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Schmid Group installiert erste PlasmaLine Deposition-Anlage

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Schmid-Avaco PlasmaLine Ätz- und Zerstäubungsanlage (Foto: Schmid-Group)
PlasmaLine ist eine Serie modularer Inline-Plasma-Systeme für die berührungslose, zeitgleich doppelseitige oder einseitige senkrechte Verarbeitung von High-End HDI+ Leiterplatten und IC-Substrate mit einer Kapazität von bis zu vier Panels pro Minute. Durch die Kombination von Ätz- und Zerstäubungsmodulen kann das System flexibel für nahezu jede Anwendung konfiguriert werden.
Die erste aus dem koreanischen Joint-Venture Schmid Avaco stammende PlasmaLine-Anlage unter der Bezeichnung ‚ICP Etch & Sputter Deposition System‘ wurde von der deutschen Schmid Group bei der schweizerischen Hofstetter PCB AG installiert. Die Anlage wurde auch auf der Münchner productronica 2019 demonstriert. Es handelt sich um das PlasmaLine D-R Tool für die Prozessentwicklung und Produktion kleinerer Serien von bis zu 20 Halb-Platten pro Stunde bei voll aufgerüsteter Anlage.
Die Anlage zeichnet sich durch hohe Flexibilität in Bezug auf die zu verarbeitenden Materialien aus. Die gesteigerte Leistung ergibt sich durch die hohe Kupferhaftung und den niedrigen Rauigkeitsgrad. Zugleich erzielt die Anlage eine außerordentliche Energie-Einsparung. All das macht die PlasmaLine Serie zu einer modernen Lösung für Hochfrequenzanwendungen, wie mSAP, SAP und eingebettete Leiterplatten.

www.schmid-group.com

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