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Fokus auf die Entwicklung neuer Packaging Verfahren

Würth Elektronik ist einer von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das neue Projekt ‚Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe‘ (APPLAUSE) starten. Es soll die Halbleiter-Wertschöpfungskette in Europa durch die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Serienfertigung stärken. Alle Projektpartner sind Kompetenzführer aus den Bereichen Elektronik-Packaging, Optik und Photonik sowie führende Anlagenhersteller und Testexperten. Das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit einem Gesamtbudget von 34 Mio. € wird als Teil des Vorhabens ECSEL JU (Electronics Components and Systems for European Leadership Joint Undertaking) im Rahmen des EU-Förderprogramms Horizon 2020 gefördert. Weitere Mittel werden von nationalen Forschungsförderprogrammen sowie aus der Industrie bereitgestellt. Das APPLAUSE-Projekt ist eine Innovationsmaßnahme (IA) der Europäischen Kommission im Bereich Elektronikforschung.
APPLAUSE wird von ICOS Division der KLA-Tencor Unternehmensgruppe aus Belgien koordiniert und hat Partner aus 11 Ländern, darunter 10 Großunternehmen, 11 Klein- und Mittelstandsunternehmen (KMU) sowie 10 Forschungs- und Technologiegesellschaften. „Neben der Erreichung der Gesamtziele von APPLAUSE legt Würth Elektronik den Schwerpunkt auf Weiterentwicklungen in den Bereichen Elektronik Packaging und individuelle Sensorsysteme“, erklärt Dr. Jan Kostelnik, Leiter von Forschung und Entwicklung bei Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT). Die Themengebiete sind in sechs Use Cases strukturiert, die jeweils von einem Industrieanwender geleitet werden. Von den sechs Use Cases bringt sich Würth Elektronik in zwei ein. Der erste Use Case hat das Ziel kostengünstige Wärmebildgeräte zu ermöglichen. Beim zweiten Use Case werden Herzüberwachungssysteme in Form eines dehnbaren Pflasters entwickelt.
„Wir freuen uns sehr, dass wir mit unserem Fachwissen im Bereich der leiterplattenbasierten Systeme auf Basis von TWINflex, TWINflex-Stretch und Wire-Bonding an dem internationalen Forschungsprojekt teilnehmen können“, so Kostelnik. Die Innovationen aus dem Projekt können für die Projektpartner eine Umsatzsteigerung von über 300 Mio. € bis 2025 ermöglichen.

www.we-online.de/pcb

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