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Neues System aus SPI+3D AOI installiert

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Mit beispielsweise 53 Grad wird besser inspiziert als in 45 Grad Schritten – die Prüftiefe wird erhöht (Foto: Kraus-Hardware)
Seit einigen Monaten setzt Kraus Hardware 3D AOI und SPI von Göpel in Kombination ein und hat so seinem Prüfkonzept von ICT, BS, FKT und HDR-Röntgenanalyse einen weiteren Baustein hinzugefügt. „Damit bieten wir unseren Kunden deutlich höhere Leistungen“, betont Andreas Kraus, geschäftsführender Gesellschaft des EMS-Unternehmens. Die Vorteile liegen in der Qualitätssicherheit durch die Pasteninspektion: Die Pre-Reflow Inspektion bringt jetzt zusätzliche Informationen bei der eigentlichen Bestückung wie Bauteilplatzierung, Leiterplatten- und Bauteilzuführung. Die Post-Reflow Inspektion zeigt das Ergebnis der Lösungen und das Gesamtresultat der vorangegangenen Prozesse.
Kraus: „Mit dieser neuen Investition in das System 3D AOI plus SPI gewinnen wir neue Informationen zur Dokumentation, Rückverfolgbarkeit und Prozessoptimierung unserer Elektronik-Fertigung. Damit liefern wir unseren Kunden die heute bestmögliche Qualitätsleistung höchst flexibel und zu fairen Konditionen.“

www.kraus-hw.de

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