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Erfassung von Lötprofilen

Artikelnummer: ISBN 978-3-87480-250-5
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Methodik, Fehlerquellen, Messtoleranzen
Von Prof. Dr. Armin Rahn. Erste Auflage 2008. 112 Seiten.
62,62 €
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Description

Der Übergang von der bleihaltigen zur bleifreien Löttechnik in der Elektronik hat eine Reihe von Fragen aufgeworfen, mit denen sich alle in die Prozesskette involvierten Stellen auseinandersetzen müssen. Das beginnt beim Bauteilhersteller und dem Leiterplattendesigner, betrifft den Produzenten von Lot, Paste und Flussmittel, beeinflusst Design und Qualität der Lötanlage, erfordert angepasste Temperaturmessmethoden zur Prozesssicherung und Optimierung des Temperaturprofils der Lötanlage und hat Auswirkungen auf die Reparatur- bzw. Nachlötplätze. Diesen komplexen Themenkreis behandelt Prof. Dr. Armin Rahn in seinem neuen Buch, in dem er wissenschaftlich fundierte und sehr konkrete Hinweise und Ratschläge für die Arbeit in der Produktion gibt. Großer Platz wird den versteckten Fehlerquellen und den praktisch anwendbaren Temperaturmessmethoden eingeräumt. Dieses Werk dürfte sich schon dann vielfach bezahlt machen, wenn nur eine einzige zusätzliche fehlerfreie Baugruppenserie die Lötanlage verlässt.

Die Hauptkapitel des Buches:

  1. Einleitung
  2. Grundlegendes
  3. Auswirkungen auf Maschinen und Werkzeuge
  4. Unterstützung des Lötprozesses, Aktivierung der Lötstelle
  5. Leiterplatten
  6. Lot
  7. Gründe für Temperaturprofilmessungen
  8. Temperaturmessgeräte
  9. Wissenswertes über Thermoelemente
  10. Anwendung und Messgenauigkeit von Thermoelementen
  11. Wärmeleitung in der Baugruppe
  12. Vorteile der Thermoelemente
  13. Verifizierung
  14. Hinweise zur Fehlerrechnung
  15. Glossar der Fachwörter
  16. Beispiele für die Farbcodierung von Thermoelementen
  17. Webseiten
  18. Literatur
  19. Stichwortverzeichnis

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