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Metallisieren von Kunststoffgehäusen unter EMV-, Umwelt- und Rec
Artikelnummer: ISBN 3-87480-140-3Dr.-Ing. Autor Singh Sidhu, Prof. Dr.-Ing. habil Gerhard Blasek und weiteren 21 Autoren.
Erste Auflage 1998. 300 Seiten.
Im Rahmen des Förderschwerpunktes "Oberflächen- und Schichttechnologien OSTec" des Bundesministeriums für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) wurden von insgesamt neun Industrie- und Forschungspartnern das Verbundprojekt "Metallisieren von Kunststoffgehäusen für den elektromagnetischen Umweltschutz unter Umwelt- und Recyclinggesichtspunkten" realisiert.
Das Vorhaben bezweckte, bestehende Defizite bei den Konstruktions-, Beschichtungs- und Recyclingverfahren auszuräumen und, zumindest in Ansätzen, Wege für eine nachhaltige, d.h. funktions-, kosten- und umweltoptimierte Produktentwicklung für schirmungsaktive Kunststoffgehäuse zu erschließen.
Wesentliche Ergebnisse dieses Projekts, ergänzt durch Beiträge bekannter Autoren auch aus nicht unmittelbar am Projektgeschehen beteiligten Firmen und Institutionen werden dargestellt.
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