Handbuch Lpt Band 5
Pdf ButtonPrintButton

Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4

Artikelnummer: ISBN 978-3-87480-355-7
Band 4
Erste Auflage 2003 mit 682 Abbildungen
und 112 Tabellen. 820 Seiten.
Price incl. VAT:
176,64 €
Total without tax: 176,64 €
Total Tax:

zzgl. Versandkosten

Description

Bearbeitet von Prof. Dr.-Ing. Werner Jillek
und Dipl.-Phys. Gustl Keller unter Mitarbeit von
Prof. Dr. R. Thüringer, B. Gemsleben, Dipl.-Ing. M. Huschka, Dipl.-Ing. W. Peters, R. Dietrich, M. Müller, Dr. K. Wundt, Dipl.-Ing. B. Hackmann, Dipl.-Ing. B. Gerlach, J. Skrypczinski, Dipl.-Ing. J. de Buhr, R. Rook, Dr. W. Schmidt, Dr. F. Köster, J. Barthelmes, Dr. M. Hannemann, Dr. M. Suppa, H. Reischer, U. Marschner, Dr. Ch. Lehnberger, L. Oberender, Prof. Dr.-Ing. habil. W. Scheel, Dr. H. Schröder, Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, Dr.-Ing. R. Meier, Dr. E. Effenberger, Dr.-Ing. J. Müller, Prof. Dr. H. Thust, Dr. A. Fach, Dr. J. Schulz-Harder, T. Heinisch.

In den letzten Jahren hat sich die Leiterplattentechnik rasant weiterentwickelt; neue Materialien, neue Auf­bau­tech­niken und neue Verfahren sind insbesondere für die Realisierung von miniaturisierten und/oder leis­tungs­fähigeren Elektronikbaugruppen entwickelt worden.
Ein Überblick über alle Leiterplatten-Tech­no­lo­gien als Grundlage für eine optimale Tech­no­lo­gie­aus­wahl und -anwendung wird zunehmend schwie­riger. Ein entsprechendes, umfassendes und ak­tu­el­les deutschsprachiges Fachbuch fehlte bisher und dem soll mit dem vorliegenden neuen Buch Abhilfe geschaffen werden.

Der vorliegende Band 4 des Handbuchs der Lei­ter­plat­ten­tech­nik beschäftigt sich mit Verfahren und Prozessen, die beginnend mit dem Design zur Her­stel­lung von Rohplatinen erforderlich sind. Dabei werden nicht nur polymere Schaltungsträger be­han­delt sondern auch Hybridschaltungen ein­be­zo­gen.

Die Hauptkapitel des Buches:

Design von Leiterplatten
Basismaterialien
Leiterbildstrukturierung
Mechanisches Bohren
Toleranzbetrachtungen zum Registrieren
von HDI-Baugruppen
Chemisch-physikalische Grundlagen
Chemische Prozesse
Endoberflächen und Zusatzdrucke
Elektrischer Test
Leiterplattentechnologien
Herstellung räumlicher spritzgegossener Schal­tungs­trä­ger 3-D MID
Hybridschaltungen
Steckverbinder für Leiterplatten
Standards - Normen und Richtlinien
für die Lei­ter­plat­ten­tech­nik
Tabellen-Anhang
 
Stichwortverzeichnis