La incorporación de la electrónica de potencia ya tiene lugar durante la producción de las placas de circuito impreso y, en consecuencia, requiere una integración completa del diseño a nivel de placa de circuito impreso, montaje y sistema. Esta es la razón por la que el fabricante de placas de circuito impreso Schweizer Electronic, con sede en Schramberg, y el proveedor bávaro de servicios EMS Zollner Elektronik, con sede en Zandt, han formado una asociación estratégica y la han presentado a finales de junio de 2024.
La cooperación abarca desde la asistencia en el diseño hasta el nivel de proveedor de sistemas y permite a una gama más amplia de usuarios acceder a la tecnología de incrustación de potencia. Con este planteamiento, el proveedor de servicios EMS Zollner puede facilitar a sus clientes la transición del diseño clásico al diseño de incrustación integrada en los productos. Esto permite aprovechar mejor las ventajas de la tecnología. La tecnología también se integrará en los procesos de producción del proveedor de servicios EMS. Esta asociación representa una gran oportunidad para que ambas empresas sigan creciendo en el mercado, desarrollen nuevas aplicaciones y lleguen a nuevos clientes.
La tecnología p²-Pack patentada por Schweizer permite incrustar chips de SiC directamente en la placa de circuito impreso. Las aplicaciones que requieren conmutación de alta potencia pueden beneficiarse de esta tecnología. Los campos de aplicación más importantes se encuentran en la conversión entre sistemas de tensión continua y alterna. Estos sistemas exigen cada vez mayores requisitos de rendimiento y se enfrentan a expectativas de alta eficiencia energética, máxima fiabilidad y larga vida útil. La sofisticada tecnología de Schweizer ya se ha integrado en la producción en serie fuera del enfoque EMS en importantes empresas de primer nivel.
El CEO Nicolas-Fabian Schweizer está encantado con la futura asociación: "Zollner se beneficiará de esta experiencia en PCB e incrustación de chips y nosotros a su vez nos beneficiaremos del maduro conocimiento de aplicaciones de nuestro socio." Ludwig Zollner, CEO del fabricante EMS: "La incrustación de potencia es un tema importante para el futuro y estamos convencidos de que aprovecharemos los efectos de sinergia resultantes de la cooperación para ofrecer a nuestros clientes un valor añadido."
Ambos socios coinciden en que el camino hacia un futuro neutro en emisiones de CO2 y altamente electrificado requiere aumentos de eficiencia en la electrónica, que pueden lograrse mejor con la incrustación y un enfoque integrado de los pasos necesarios de diseño y producción. Esto crearía valor añadido para los mercados industrial y automovilístico y, por tanto, también para la protección del clima y para una sociedad con visión de futuro y de éxito.
