El número de junio de PLUS se publica una semana antes de lo habitual. El esperado número de ferias se expondrá en gran número en las ferias SMTconnect, PCIM Europe y Sensor+Test de Núremberg (11-13 de junio). Nuestro equipo editorial también estará in situ para informar sobre las ferias. También encontrará en la revista referencias a conferencias y a expositores individuales que se presentarán a sí mismos y a sus productos, máquinas o servicios.
También en la revista
- Columna "En pocas palabras" de Hans-Joachim Friedrichkeit sobre el mercado de los smartphones
- Informes de seguimiento de tres ferias: embedded World (Núremberg), salones (Karlsruhe) y Hannover Messe
- Diseño ecológico de módulos de potencia
- Informe técnico: Opciones de montaje de chips en tecnología de envasado y conexión (Cicor)
- Informe técnico: Sostenibilidad y reciclado en el procesamiento de metales no férreos (FELDER)
- Entrevista del mes con Lisette Hausser, Vicepresidenta de PCIM Europa
Nos vemos en Núremberg
