Artikelarchiv

Jedes Jahr machen sich amerikanische Leiterplattenhersteller, Bestücker und Zulieferer nach Washington auf, um mit ihren Kongreßabgeordneten an deren Sitz auf dem Kapitol über die Situation in der Branche zu diskutieren, ihnen ihre Wünsche an die Administration nahezubringen und die Politik in ihrer Richtung zu beeinflussen. Die vom IPC initiierte und geförderte Veranstaltung hat Tradition und brachte im vergangenen Juni immerhin 85 Manager auf die Beine und auch dieses Jahr wird sicher eine ähnliche Menge es für sinnvoll halten, auf diese Art für die Belange der amerikanischen Leiterplattenindustrie einzutreten.

Bericht vom Workshop des FhG-IZM im Januar 1997 in Berlin

Veranstaltet vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM sowie der deutschen Sektion der IEEE - CPMT Society fand vom 27. bis 29. Januar 1997 im Hotel Inter Continental Berlin ein internationaler Workshop über Neuentwicklungen auf dem Sektor gedruckter Schaltungen statt. Die Registration von rd. 80 Teilnehmern, davon über 40% aus dem Ausland, zeigte, daß es trotz der angespannten Wirtschaftslage möglich ist, mehrtägige Fachtagungen an einem attraktiven Ort wie Berlin erfolgreich zu veranstalten, wenn die Thematik interessant, praxisbezogen und zukunftsweisend ist. Der in englischer Sprache durchgeführte Workshop bot in 25 Fachvorträgen, von denen 13 von Ausländern gehalten wurden, wahrhaft internationale Information von Japan und Fernost über die USA bis nach Europa.

CIMATEC hat wieder einen Schritt in die Zukunft getan. In Zusammenarbeit mit der größten europäischen Wasseraufbereitungsgruppe, der Firma BWT, hat CIMATEC ein CROSS-FLOW-Filtrationsverfahren zur Praxisreife gebracht. Die Forderungen des neuen Kreislaufwirtschaftsgesetzes werden damit erfüllt, die Prozeßqualität wird verbessert und die Kosten werden gesenkt.

Bericht von einem Seminar der Electronic Forum GmbH in Waiblingen am 6.17. Februar 1997

Mit neuen Verfahren der Verbindungstechnik, die u.a. durch zunehmende Integration der ICs und immer höhere Funktionalität der Chips erforderlich werden, und mit ihrer Praxis befaßte sich der Teil III der von der Electronic Forum GmbH veranstalteten Seminarreihe Weiterbildung Leiterplattentechnik.
Selbst bei der optimalen Beherrschung der Oberflächenmontagetechniken stieß man bei Fine-Pitch- und Super-Fine-Pitch-Bauelementen mit Anschlußbeinchen im Raster von 0,4 mm und darunter an die Grenzen der wirtschaftlichen Verarbeitung. Dies hatte zur Folge, daß neue Gehäuse- und Packaging- Techniken wie die BGA- (Ball Grind Array), COB- (Chip-on-Board) oder Flip-Chip-Technik entwickelt wurden, die gegenwärtig in Europa im Kommen sind. Diese Verpackungen erforden nicht nur spezielle Bestückungstechniken und -anlagen, sondern auch entsprechende Löt- und Reparaturtechnologien.

Die Leiterplattenproduktion 1996 im asiatisch/pazifischen Raum

Aus der Sicht der Leiterplattenherstellung war 1996 ein ruhiges Jahr verglichen mit 1995. Das Jahr begann mit einem drastischen Produktionseinbruch, speziell im pazifischen Raum infolge eines Überangebots von Personalcomputern. Ebenso ging im Telekommunikationsbereich der Markt für Mobiltelefone zu Beginn des Jahres erheblich zurück. Von dem Rückgang der Motorola-Aufträge waren ungefähr 30 Hersteller von hochdichten Multilayern mit vergrabenen Bohrungen betroffen.
Ungeachtet dieser Probleme konnten die Leiterplattenhersteller ihren Umsatz gegenüber 1995 verbessern. Nachfolgend soll die 1996er Entwicklung im asiatisch/pazifischen Raum kurz analysiert und eine vernünftige Vorhersage für 1997 versucht werden.

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Ab sofort kann auch über Internet unter der Adresse http://www.galvanotechnik.com der umfangreiche Inhalt des seit vielen Jahren weit verbreiteten Branchenführers Galvanotechnik genutzt werden.
Manch einer der bereits seine Erfahrungen mit Angeboten des Internet gesammelt hat, wird jetzt wohl genervt aufstöhnen, weil er eine weitere, überflüssige Selbstdarstellung erwartet. Der Leuze Verlag hat jedoch versucht, sich hiervon deutlich abzusetzen, indem in erster Linie Informationen angeboten werden, die einmal den Galvanikbetrieben zugute kommen. So können die Betriebe beispielsweise nach Art des Angebotes oder dem Standort ausgesucht werden.

Die Auswahl eines geeigneten Probenvorbereitungsverfahrens ist von entscheidender Bedeutung für die Analyse von Abwasser. Behandeltes und Insbesondere unbehandeltes Abwasser enthält Stoffe, welche die korrekte Bestimmung von Kationen und Anionen häufig nachhaltig beeinflussen. Zu diesen zählen beispielsweise organische Stoffe, welche durch Eigenfärbung oder Interaktion mit den zugesetzten Reagenzien photometrische Messungen verfälschen, z. B. anorganische und organische Komplexbildner für Schwermetalle wie Cyanide, EDTA, Mercaptotriazine und Polyhydroxyverbindungen. Aber auch Stoffverteilungen In Form von Suspensionen der Schwer- metallhydroxide oder -carbonate, kolloidale Fällungen von Metallsulfiden und Mercaptotriazin-Komplexen, welche die gängigen Feststoffabtrennsysteme passieren, sind immer wieder die Ursache von Fehlbefunden.
Die Probenvorbereitung ist bei der Normmethode nach DIN-DEV in die jeweilige Bestimmungsmethode integriert. Von Art und Auf- wand ist diese Art der Probenvorbereitung ei- ne reine Labormethode, zu der entsprechen- de Einrichtungen (Abzug, Heizquellen) erforderlich sind.