Artikelarchiv

Bericht über ein Fachgespräch des UBA und des MUNLV am 19.Juni 2009 in Berlin

Im Sommer 2007 erschien in den mstnews (http://www.mstnews.de) eine aktuelle Übersicht von Miwako Waga, der Geschäftsführerin des Global Emerging Technology Institute (GETI) in Tokio, über die Situation der Mikrosystemtechnik in Japan, die hier auszugsweise wiedergegeben wird.

Bericht von Dr. J. Bernhardt
über die Fachtagung der Bezirksgruppe Berlin, Brandenburg und Mecklenburg der DGO vom 24. bis 26. Januar 1991 in Berlin

Möglichkeiten und Grenzen
der Chemisch-Nickel-Abscheidung

Verfahren


Unter dem Begriff Chemisch-Nickel sind Verfahren zur autokatalytischen, gesamtstrom- losen Abscheidung von Nickel- und Nickellegierungsüberzügen zusammengefaßt. Die verschiedenen Verfahren lassen sich entweder nach den eingesetzten Reduktionsmitteln oder nach den Abscheidungsbedingungen, wie pH-Wert oder Temperatur, einteilen. Als Reduktionsmittel werden Natriumhypophosphit, Borverbindungen oder Hydrazin eingesetzt. In der Praxis hat sich auch eine Einteilung der Verfahren nach den zwei Hauptanwendungsgebieten durchgesetzt. Dies ist zum einen die Abscheidung auf nichtleitenden Grundwerkstoffen, wie Keramiken, Leiterplatten oder Kunststoffen, zum anderen die Erzeugung von Korrosions- und Verschleißschutzschichten auf metallischen Grundwerkstoffen.

Bericht von Dr. J. Bernhardt über die Fachtagung
der Bezirksgruppe Berlin/Brandenburg/Mecklenburg der DGO vom 24. bis 26. Januar 1991 in Berlin

Veranstaltet wurde die Tagung von der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V., vertreten durch die Bezirksgruppe Berlin/Brandenburg/Mecklenburg in Gemeinschaft mit dem Bundesinnungsverband der Graveure, Galvaniseure, Gürtler und verwandter Berufe, vertreten durch die Galvaniseur- und Metallschleifer-Innung Berlin und dem Institut für Metallurgie- und Metallhüttenkunde der TU Berlin so- wie dem Labor für Galvanotechnik der TFH Berlin. Die Leitung erfolgte in Vertretung des erkrankten Dr. Groß durch Dr. Asbeck (Schering AG).

1 Einleitung

Die Abwasser-Behandlung im Bereich der Oberflächen-, insbesondere der Galvanotechnik ist eine seit rd. 6 Jahrzehnten erfolgreich bearbeitete Thematik. Technische Entwicklungen und diese vorantreibende, immer weitergehende Anforderungen des Gesetzgebers haben inzwischen zu einer Perfektion geführt, die kaum noch verbessert werden kann. Weitergehende technische Verbesserungen werden vielfach durch den heterogenen Dienstleistungsbetrieb der überwiegend nach Art der Handwerksbetriebe geführten Unternehmen oder auch großindustrieller Betriebsteile in ihrer Wirksamkeit eingeschränkt. Andererseits hat die immer diffizilere Technik ihren Preis, der weder durch einfache wirtschaftliche Maßnahmen kompensiert, noch in Anbetracht des harten internationalen Wettbewerbs an die Kunden weitergegeben wer- den kann.
Für den Abwasser erzeugenden Betrieb liegen die Probleme im Kreuzfeld der z. T. extremen gesetzlichen Forderungen und der wirtschaftlichen Tragfähigkeit. Die abwasser- technischen Möglichkeiten zur Lösung dieser Problematik sind heute weitgehend ausgeschöpft.

Fortsetzung aus Heft 8/91

Bericht und erweiterte Kurzfassungen eines DGO-FAPLA-Seminars in Schwäbisch Gmünd

Schichteigenschaftenstromlos abgeschiedener Kupferüberzüge

Kupfer wird überwiegend außenstromlos abgeschieden, um dünne Leitschichten von ca. 0,5-3,0 /am zu erzeugen, die anschließend elektrolytisch verstärkt werden. Entsprechende Anwendungen sind die Metallisierung von Kunststoffen und die Herstellung von Leiterplatten. Einige Hersteller von Leiterplatten scheiden zum Aufbau des Leiterbildes sogar ausschließlich Kupfer stromlos ab (Volladditivtechnik). Die Schichtstärken betragen dann etwa 20-25 /am. Folgenden Schichteigenschaften kommen hierbei besondere Bedeutung zu; Aussehen und Struktur, Schichtdicke, Porigkeit (Deckung des Basismaterials, Durchlichtverhalten), Haftfestigkeit, Duktilität (Bruchdehnung, Zerreißfestigkeit, Kantenrißbildung) und elektrische Leitfähigkeit.

Eine wesentliche Aufgabe der Arbeitskreise innerhalb der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik (DGO) ist die Vermittlung und Darstellung der neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der Metallabscheidung. Unter diesem Gesichtspunkt hat der Fachausschuß Prozeßlenkung und Automatisierung (FAPLA) ein Seminar zu dem oben genannten Thema in Schwäbisch Gmünd durchgeführt, zu dem ca. 30 Teilnehmer aus Belgien, Schweiz, Österreich und Deutschland begrüßt werden konnten.

Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen

Neue Leiterplattentechniken sind im Kommen, mit denen die Forderungen der Gerätehersteller nach immer kleineren und komplexeren Strukturen kostengünstig realisiert wer-den können. Entwickelt und inzwischen erfolgreich am Markt eingeführt wurden unter anderem neue Basismaterialien, neue Aufbautechniken und neue Verfahren für die Realisierung von hochdichten Verbindungen, z. B. Mikrovias. Zudem können heute Widerstände und Kondensatoren in die Leiterplatte integriert werden. Der Gesamtaufwand für eine Baugruppe ist bei Anwendung der neuen Technologien oftmals viel geringer als bisher. Dies kommt dem stetigen Bestreben, die Leiterplattenkosten weiter zu senken, entgegen. Mit dem Lehrgang „Aktuelle Leiterplattentechniken“ bot die Technische Akademie Esslingen (TAE) am 15. und 16. September 1998 in Ostfildern Entwicklern und Designern sowie allen an der Qualifikation und Beschaffung von Leiterplatten Beteiligten die dafür notwendigen Grundlagen.
Im Lehrgang wurde behandelt, welche Möglichkeiten heute bestehen, Leiterplatten zu realisieren. Technologieeigenschaften und Designregeln sowie Kosten- und Qualitätsaspekte wurden erörtert. Zudem wurden die Spezifikation und der Beschaffungsprozeß von Leiterplatten diskutiert.

1 Einleitung

Traditionsgemäß werden Oberflächen vor ihrer Beschichtung reinigend durch Entfetten und Beizen vorbehandelt, um eine gute Schichtqualität sicherstellen zu können. Nach Ächtung der HKW wegen des Verdachts ihrer schädigenden Auswirkungen auf die Erdatmosphäre erfolgen diese Vorbehandlungsprozesse überwiegend in wässerigen Medien. Als Folge fallen Spül- und Abwässer an, die vor ihrer Kreislaufführung zur Wiederverwertung oder ihrer Ableitung einer Behandlung bedürfen. Hierbei ist zu berück- sichtigen, daß die eingesetzten Behandlungsmittel meist relativ preiswert sind, ihre Rückgewinnung also kaum wirtschaftlich
wird, zumindest nicht bei kleineren Anlagen. Die bei der Reinigung abgetrennten, meist Undefinierten Verunreinigungen sind aufgrund des häufig erheblichen Aufbereitungs- Aufwandes gleichfalls weder aus ökologischen noch ökonomischen Gründen für ein Recycling sonderlich geeignet. D. h. daß die Abwasseraufbereitung für diese Prozeßstufen fast immer unwirtschaftlich wird, wenn man sie isoliert betrachtet.

Wer sich mit der Planung einer Abwasseranlaqe beschäftigt, stößt zwangsläufig auf den Ionenaustauscher. In der Fachwelt herrscht noch Unsicherheit über Wirtschaftlichkeit und Verfahrenstechnik. Zur objektiven Beantwortung aktueller Fragen erfolgte eine Auswertung von Antworten (Anlagenbauer, Harzhersteller und Benutzer). In einer Zusammenfassung liegen hier die Urteile vor von 25 speziellen Fragen, Antworten und Zusammenfassungen. Ein wesentlicher Beitrag zur Klärung anfallender Probleme.

Those who are planning a waste water purifying plant, are bound to come across the requirement of an ion exchanger. Among specialists there are, however, still doubts about the economy of such equipment as well as the best ways of operotion and application. With the aim of obtaining an objective view of the matter, several topical questions of general interest were put to manufacturers of ion exchange equipment and to producers of resins, as well as to customers using such equipment. In the present paper, 25 of these special questions and their answers are reviewed and evaluated.