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Bericht über den Diskussionsabend am Vortag der Fachtagung Innovation in der Leiterplattengalvanik am 11. Oktober 1993 in Nürnberg

Seit drei Jahren wird die zum sechsten Male von der DGO in Zusammenarbeit mit der VDE/VDI-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik und dem EIPC veranstaltete Fachtagung „Innovation in der Leiterplattengalvanik“ durch eine Podiumsdiskussion aufgewertet, die jeweils am Vorabend der Veranstaltung stattfindet. Thema der diesjährigen Diskussionsrunde war, wie auch in den Vorjahren, die gewandelte Situation der deutschen Leiterplattenindustrie nach den goldenen 80er Jahren und entsprechende Strategien, um einen weiteren Verlust von Märkten zu verhindern und die Zukunft des Industriezweigs zu sichern. Man war allgemein gespannt, ob und welche neue Akzente die Diskussion ergeben würde; entsprechend zahl- reich waren die Teilnehmer an der Veranstaltung, die vorzugsweise aus dem Management der Leiterplattenindustrie und ihrer Zulieferer kamen.

Erster konjunktureller Branchenbericht zur Productronica '93

Wenn auch die Zeiten des stetigen Wachstums vorbei zu sein scheinen, die Elektronik- Fertigungsbranche sieht nach den Umsatzeinbrüchen 1992 wieder etwas optimistischer in die Zukunft. Fortschreitende Miniaturisierung auf der einen und eine anhaltend schwache Konjunktur auf der anderen Seite dämpfen jedoch die Erwartungen, die 1993 in den Markt der Elektronikfertigung gesetzt werden. Hinzu kommt der sich für Mitte der 90er Jahre abzeichnende Technologiesprung, der schwierige Investitionsentscheidungen erfordert.
Mit dem Blick auf das Jahr 2000 ist aber neben dem zu erwartenden Technologieschub auch der wachsende Markt in Osteuropa mit einem Wirtschaftsraum von 780 Mio. Menschen zu sehen. Nach SEMI (Semiconductor Equipment und Materials International Association) soll der europäische Halbleiter- markt ein stetiges Wachstum verzeichnen und im Jahre 2000 ein Volumen von 28 Mrd. $ erreichen.

Wenn Sie dieses Heft in die Hand nehmen, ist sie möglicherweise schon vorbei, die Productronica '93, das Branche-Messeereignis des Jahres. Wie gewohnt werden wir unseren zusammenfassenden Bericht von der Productronica im Januarheft 1994 bringen. Einzelbeiträge zur Messe finden Sie vorab unter dieser Rubrik.

Wechsel im Vorstand der Schweizer Electronic AG, Schramberg

„Nichts ist beständiger als der Wandel“. Diese Worte stellte der Vorsitzende des Aufsichtsrates der Schweizer Electronic AG, Ernst Krauss, an den Anfang seiner Ausführungen zur Verabschiedung der langjährigen Mitglieder der Geschäftsführung und des Vorstandes der Schweizer Electronic AG, Gerhard Schweizer und Kurt Wild, am 1. Oktober 1993 in Schramberg vor Geschäftsfreunden und leitenden Mitarbeitern des Unternehmens. Über den gegebenen Anlaß hinaus charakterisierte er damit die erfolgreiche Entwicklung des traditionsreichen Unternehmens vom ehemaligen Skalen- und Metallschilderhersteller zu einem der größten und leistungsfähigsten Leiterplattenproduzenten Europas.

Hohe Betriebskosten in den Leiterplatttenbetrieben und der anhaltende Preisdruck in der Branche zwingen die Hersteller zu kostensenkenden Maßnahmen. Ein wichtiger Kostenfaktor stellt die Verbesserung der Qualität und die Senkung der Ausschußquote dar. Insbesondere gilt dies für Multilayer, die Produkte hoher Wertschöpfung darstellen. Nachfolgend wird ein Registrierverfahren beschrieben, mit dem bei sehr niedrigen Investitionen und mit einfachen Mitteln Toleranzen beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen minimiert werden können.

KLG Electronic GmbH, Berlin, hat die ersten Referenzinstallationen seines Integrierten Leiterplatten-Organisations- und Automatisierungssystems erfolgreich abgeschlossen. Das modular aufgebaute System gewährleistet den effizienten Einsatz für jede Betriebsgröße.

In Sachen branchenspezifischer kompetenter Lösungen ist die MANIA -Gruppe in der Leiterplattenbranche bekannt.
Die KLG Electronic GmbH, als Mitglied der 0. g. Gruppe, verfügt in Berlin über ein Softwarehaus, das sich mit der Erstellung branchenspezifischer Software für die Elektronikindustrie beschäftigt.
Die seit Mitte der 80er Jahre durch die KLG Electronic in Form von Vertrieb und Hotline aufgebaute Produktlinie im Bereich PPS-Systeme wurde auf Grund ständig zunehmender Anforderungen auf ein neues Niveau gehoben.
Die im Zeitraum 1990 bis 1993 laufende Entwicklung des Integrierten Leiterplatten Organisations- und Automatisierungssystems (ILONA) wurde durch die Endabnahme bei zwei Referenzinstallationen erfolgreich abgeschlossen.

Interview mit Alex Ross, Geschäftsführer von KAM Circuits, Wiltshire/GB

Die KAM Printed Circuit-Gruppe besteht aus dem englischen Leiterplattenhersteller KAM Circuits sowie der Marketingfirma Kamtronics, die beide in Calne (Wiltshire, England) ansässig sind - ca. eine Autostunde westlich vom Flughafen London Heathrow. Beim Besuch in England sprachen wir mit dem Geschäftsführer von KAM Circuits, Alex Ross.
Die KAM Circuits-Gruppe ist ein Tochterunternehmen von Kode International plc, die wiederum als Hersteller von Computerperipheriegeräten seit 1963 besteht (Keyboard Operated Digital Equipment) und sich heute hauptsächlich mit der Wartung von Computern betätigt.

Pressekonferenz der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. am 14. September 1993 in Erlangen

Bereits seit einigen Jahren ist sie hin und wieder im Gespräch; die spritzgegossene Leiterplatte, die Erzeugung von Leiterbahnen auf räumlichen Schaltungsträgern. Die unterschiedlichen Begriffe, mit denen der neue Verbindungsträger bisher bezeichnet wurde, wie z.B. Moulded Printed Circuit Board, Moulded Circuit Interconnect, Spritzgußteile mit integrierten Leiterbahnen etc. verdeutlichen, daß diese Technik noch am Anfang ihrer Entwicklung steht. International hat sich die vom IPC Moulded Board Subcomittee empfohlene Definition „3D Moulded Interconnection Device (3-D MID)“ in der Fachsprache durchgesetzt.

Noch kein Ende der Rezession in Japan in Sicht

Die japanische Regierung versuchte allein im letzten Jahr, mit mehr als 200 Mrd. $ die stagnierende Wirtschaft anzukurbeln, jedoch alle Anzeichen deuten darauf hin, daß die Rezession noch nicht überwunden ist. Kürzlich kündigte die neue Regierung unter Herrn Hosokawa eine weitere Anschubfinanzierung von 42 Mrd. $ an. Diese immensen Anstrengungen zeigen, daß es sehr schwierig ist, die Wirtschaft wieder in Fahrt zu bringen.
Die Situation der japanischen Leiterplattenindustrie ist nahezu katastrophal; eine solche Lage wäre vor zwei Jahren nicht denkbar gewesen.

1 Einleitung

Eine Vielzahl von Anwendungen in der Leiterplattenfertigung ist mit galvanischen Verfahren nicht zu realisieren, weswegen stromlose Abscheidungsverfahren an Bedeutung zu- nehmen. Die Selektivität des Verfahrens, die in erster Linie aus Kostengründen angestrebt wird, bedingt den Einsatz entsprechender Metallisierungsmasken.
Zur stromlosen Selektivvergoldung von Kupferleiterbahnen (Drahtbondinseln usw.) sind in Abhängigkeit vom verwendeten Maskenmaterial zwei prinzipielle Varianten zu unterscheiden (Abb. 1). Die Verwendung einer temporären Maske ist dabei nur bei verhältnis- mäßig geringer Cu-Dicke möglich. Jedoch werden aus technologischer Sicht Lötstoppresiste die am häufigsten verwendeten Masken darstellen. Galvanoresiste bilden also nur einen Randbereich für spezielle Anwendungen. NiP dient in beiden Fällen als Diffusions- sperre gegenüber Kupfer.

Moderne Datenverarbeitungssysteme sind nicht auf den Computerbereich beschränkt. Selbst Geräte der unteren Preisklasse in der sogenannten Konsumelektronik sind im weitesten Sinne Datenverarbeitungssysteme. Jedes optische Bild- auswertverfahren besteht neben dem klassischen optischen Teil aus einem digitalen Hochleistungs-DV-System mit extremen Leistungsmerkmalen. Gemeinsam ist diesen Systemen die Grundstruktur eines v. Neumann-Computers mit Leitwerk, Rechenwerk, Speicher und I/O- Leitwerk, wobei alle diese Subsysteme Chips in unterschiedlicher Anzahl und Komplexität enthalten.

1 Einleitung


Seit einigen Jahren werden vermehrt IR- Lötanlagen für das sogenannte IR-Reflow-Löten von mit OMB’s bestückten Leiterplatten eingesetzt. In der Literatur ist bisher ausführlich nur eine Optimierung in bezug auf die Bauelemente und die Lötpasten beschrieben. Die vorliegende Arbeit behandelt deshalb die Problematik aus der Sicht des Basismaterialherstellers, wobei hier vor allem Delaminationserscheinungen und Verfärbungen an Leiterplatten beobachtet werden.

Den Leser wird dieser Titel verwundern, wenn er an die nach wie vor angespannte Lage auf dem Leiterplattenmarkt denkt. Gemeint sind aber auch nicht etwa zu erzielende Gewinnspannen, sondern eine innovative Leiterplattentechnologie, die nun auch in Deutschland erstmalig produktionsmäßig eingesetzt wird und künftig forciert werden soll: die dreidimensionale Leiterplatte (siehe auch Seite 3881 in diesem Heft). Der Schritt in die Höhe, in die dritte Dimension, bedeutet in vielen Fällen die kostengünstigere Fertigung von Baugruppen und eröffnet damit dem Produkt Leiterplatte eine Fülle von neuen Applikationsmöglichkeiten. Wenn heute verzweifelt nach neuen erfolgversprechenden Marktsegmenten gesucht wird, hier kann man fündig werden. Die Japaner haben das wieder einmal längst erkannt und nutzen diese Technologie in verblüffenden Anwendungen.

Eindrücke von der „Recyda Europe 1993“ vom 8. bis 11. September 1993 in Wiesbaden

Querelen um das Duale System Deutschland, eine rezessive Wirtschaftslage und politische Verunsicherungen prägen das aktuelle Image der deutschen Entsorger. Als Klotz am Bein der deutschen Industrie bewegen sich die Umwelttechnologien aufs Abstellgleis. Ein dreijähriges Streben der Veranstalter, das letztendlich zur ersten Auflage dieser interessanten Veranstaltung führte, schien umsonst zu sein. Um so erstaunlicher ist das rege Interesse, das der Recyda ’93 entgegengebracht wurde. 83 Aussteller aus sechs europäischen Nationen präsentierten Technologie, Logistik und die entsprechenden Unternehmensstrukturen. Erfahrene Fachleute aus der Industrie und von Verbänden standen den Interessenten Rede und Antwort. Vor allem Teilnehmer aus dem Mittelstand nahmen wertvolle Tips und vielversprechende Geschäftsverbindungen mit nach Hause.

Umweltveranstaltungen sind „in“. Waren es anfangs die großen Veranstaltungen wie IFAT, ENVITEC oder ENTSORGA, so sind diese Fachmessen nicht nur gewachsen, sondern zahlreiche neue dazugekommen, und auch die neuen Bundesländer haben darin den Anschluß gesucht. So fand im August dieses Jahres in der Hansestadt Rostock bereits die 4. Fachmesse mit internationalem Fachkongreß „Umwelttechnik ’93“ statt.

Wie der Z. Umwelt 12/92 gemäß nachfolgend wiedergegebener Veröffentlichung zu entnehmen ist, wurde nun auch für die Europäischen Gemeinschaften die Vergabe eines gesondertens Umweltzeichens beschlossen. Das in der Publikation dargelegte Prüfschema gibt einen Einblick in die Beurteilungsparameter und die Vergabekriterien für das Kennzeichen. In gewisser Weise wird damit die in Deutschland bereits seit langem eingeführte Kennzeichnung umweltfreundlicher Produkte auch auf den gesamten EG-Bereich ausgedehnt und damit auch ein Beitrag zur Angleichung der Wettbewerbsbedingungen bewirkt werden.

- Abwasserbehandlung in der Oberflächentechnik -


Ausgangslage


Oberflächenprozesse und Abwasserprobleme waren in der Vergangenheit, so zumindest die vorherrschende Auffassung, praktisch unlösbar miteinander verknüpft. Diese grundsätzliche Einstellung von Planern, Anlagenbauern und Anlagenbetreibern führte dazu, daß die Abwasserbehandlung in der Oberflächentechnik über lange Zeiträume, größtenteils auch heute noch, im verfahrenstechnischen „Mittelalter“ verharrte.
Ein weiterer Grund für die Stabilität dieser Situation ist und war die Tatsache, daß der abwassertechnische Bereich den Unternehmen quasi von „außen“ durch die Behörden „aufgestülpt“ wurde, was zur Folge hatte und hat, daß nur die verfahrenstechnischen Änderungen eingeführt werden, die von „außen“ vorgegeben werden. Hinzu kommt, daß bei notwendigen Anpassungen aus Kostengrün- den von einer bereits bestehenden Abwasserbehandlungsanlage ausgegangen wird.

1 Einführung

Nach einer Prognose des Umweltbundesamtes in Berlin aus dem Jahr 1991 ist in Deutschland mit mehr als 180.000 Altlasten-Verdachtsflächen zu rechnen. Für die Beseitigung dieser Verunreinigungen müssen nach Schätzung der Umweltministerkonferenz von 1991 bis zu 390 Milliarden DM aufgebracht werden [1]. Bei einer Vielzahl der Verdachtsflächen handelt es sich um Verunreinigungen mit leichtflüchtigen chlorierten Kohlenwasserstoffen (CKW). Ursachen für die Häufigkeit von CKW-Verunreinigungen sind die verbreitete Anwendung (in etwa jedem zehnten Gewerbe- und Industriebetrieb in Deutschland werden CKW eingesetzt) und die chemisch- physikalischen Eigenschaften dieser Stoffgruppe.

Spätestens die 5. Novelle des WHG hat uns versucht zu lehren, daß der effektivste Beitrag zur Entlastung der Umwelt an der Basis getrieben werden kann, d.h. daß man die Belastung bereits am Ort des Entstehens minimiert oder ausschließt, da jede nachträgliche Maßnahme zunehmend aufwendiger wird. Die Oberflächentechniker wissen z.B. vom hohen Aufwand durch Teilstromführung usw. ein Lied zu singen.