Artikelarchiv

Seit Bestehen der Galvanotechnik gehört die Analytik zu den notwendigen Techniken, um eine konstante und qualitative Beschichtung zur gewährleisten. Zwischenzeitlich zählt die Galvanotechnik zu einer der sogenannten High Tech-Verfahren, von dem zu erwarten wäre, daß es in jeder Beziehung verstanden, beeinflußt und überwacht werden kann. Die Realität weicht hier aber deutlich von dieser Wunschvorstellung ab. Dies ist unter anderem auch auf die unbefriedigende Analysenmöglichkeit eines Elektrolyten zurückzuführen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

11. Internationale Fachmesse und Kongreß für Systemintegration in der Mikroelektronik

Teil 3 (Fortsetzung aus den Heften 7 und 8/97)

Abgerundet wurde die SMT/ES&S/Hybrid ’97 durch ein umfangreiches Rahmenpro- gramm. Dieses startete mit 9 Tutorials, der Eröffnungspressekonferenz des Veranstalters MESAGO Messe Kongreß GmbH sowie der traditionellen Eröffnungsparty für Aussteller und Referenten und wurde an den beiden folgenden Tagen mit einem Fachkongreß, Podiumsdiskussionen und einer Kurzvortragserie der Aussteller fortgesetzt. Angesichts der Vielzahl parallel laufender, hochinteressanter Einzelveranstaltungen, fiel die Auswahl manchen Teilnehmern sehr schwer. Auch der Fachpresse ging es so. Nachfolgend wird über die Highlights des Rahmenprogramms berichtet.

F&E sichert Technologiekompetenz

Als Dienstleister in der Elektronikfertigung beschäftigt sich die BuS Elektronik GmbH, Riesa, auch mit innovativen und zukunftsträchtigen Verfahren und Entwicklungen, um für ihre Kunden die passende Technologie anzubieten. Zu diesen Innovationen zählen unter anderem die modernen Bauelemente, die auf Grund verschiedener Zwänge die Anschlüsse unterhalb ihres eigentlichen Körpers haben und die Verarbeitung derselben.

Bericht über das Electronic Forum Symposium „Die neuen Oberflächen der Leiterplatte” am 2Q.I27. Juni 1996 in Waiblingen

Unter dem Motto „Die Leiterplatte ändert ihr Gesicht“ versuchte das Symposium auf neue, aus der fortschreitenden Miniaturisierung resultierende Anforderungen an die Oberfläche der Leiterplatte eine Antwort zu geben.

Mit dem Vordringen neuer Generationen hochintegrierter Bauelemente, z.B. mit superfeinem Pitch (Raster 0,4 mm), mit BGA, Flip- Chip, COB, CSP etc., steigen die Anforderungen nicht nur an dimensionsstabile und dünne Leiterplattenaufbauten (wie etwa PCMCIAs), sondern auch an ebene, gut löt- und bondbare Oberflächenausführungen, die mit konventionellen Techniken (HAL) nicht mehr realisierbar sind. Speziell die Bestücker benötigen in diesen Fällen optimale Oberflächen.

Bildbericht vom diesjährigen „Salone del Circuito Stampato ”vom 18. bis 20. Juni 1997 in Modena/Italien

Der Salone del Circuito Stampato scheint ein Auslaufmodell zu sein. Obwohl die Ausstellungshallen und Messestände in Modena großzügig ausgelegt waren, war die Anzahl der Aussteller deutlich geringer als im letzten Jahr. Einer der Gründe dafür wird sicherlich die im November stattfindende Productronica ‘97 in München sein. Firmen können die knappen Werbebudgets durch die Teilnahme an einer zusätzlichen Ausstellung nicht noch weiter aufteilen. Ebenso sind die Budgets der Messebesucher auf ein Minimum reduziert worden. Die Messe ist hauptsächlich für italienische Besucher von Interesse. Die European Joint Conference, die vor der Modena-Messe in Florenz stattfand, hatte mit einem Sonderbus die interessierten Teilnehmer nach Modena gebracht. Hierdurch fand am ersten Aus- stellungstag eine „Zwangsbevölkerung” der Messehallen durch die Konferenzteilnehmer statt.

Bericht über die 6th European Joint Conference (EJC 6) in Florenz

Technologie und Geschäft - Strategien für die nächsten 5 Jahre-Die erfolgreiche Leiterplattenfirma:

diese Schlagworte des Programmprospekts lockten über 160 Teilnehmer zur sechsten Gemeinschaftskonferenz von EIPC, IPC und PCIF, der „EJC 6“ nach Florenz. Tatsächlich dürfte das ausgezeichnete Vertragsangebot sowie der ansprechen- de Rahmen für viele führende Leiterplattenhersteller, OEMs und Zulieferer den Ausschlag für das gutbesuchte Treffen am 16./17. Juni 1997 in Florenz gegeben haben.

Die Verdrahtungsdichte von Leiterplatten wird heute durch VIAs in den Kontaktpads erhöht. Die Baugruppe schrumpft auf die Summe der Bauteilabmessungen zusammen, so daß kurze Signalwege entstehen.

Erste Cross-Ply-Laminate aus Holland verfügbar

Es ist höchst bemerkenswert: nach einer Zeit großer Konzentration innerhalb der europäischen Basismaterialindustrie, die auch heute noch nicht abgeschlossen ist, wagt ein Newcomer den Einstieg in einen Markt, der von wenigen, technisch ausgereiften Materialien dominiert wird. Der Strukturwandel des letzten Jahrzehnts hat zur Herausbildung eines kleinen Kreises leistungs- und lebensfähiger Laminatehersteller geführt, die durch intelligente Organisation und Automatisation des Produktionsprozesses Erzeugnisse herstellen, die im inzwischen globalen Wettbewerb Bestand haben. Das Produktspektrum wurde von diesem Konzentrationsprozeß insofern wenig tangiert, als die Basismaterialien vom Aufbauprinzip her dieselben blieben und den steigenden Anforderungen der Leiterplattenhersteller und Bestücker durch die sukzessive Verbesserung wichtiger Eigenschaften dieser Laminate Genüge getan wurde. Auf diese Weise kam man z.B. zu FR4-Systemen mit tetrafunktionalen oder multifunktionalen Harzen, vermied Geisterbilder bei der Belichtung, Pseudofehler beim Test etc.

1 Einleitung


Die elektrolytische Abscheidung von Metallen mit Hilfe von pulsierendem Strom wurde schon Ende des vergangenen Jahrhunderts untersucht und patentiert.

Eine Zusammenfassung bis 1963 veröffentlichter Arbeiten und Patente gibt Dini [1],

Die zahlreichen Veröffentlichungen in den letzten 20 Jahren beweisen, daß man sich von Pulse Plating eine Verbesserung der Qualität der Überzüge erhofft [2-8].
Hierbei spielt jedoch auch der Fortschritt im Gerätebau eine wichtige Rolle, da gerade in den letzten Jahren verhältnismäßig kosten- günstige und leistungsfähige gepulste Gleichrichter entwickelt wurden, die kaum Wünsche bezüglich Pulshöhe, Pulsumkehr und Pulsdauer offen lassen. Letzteres war auch der Grund, die vor ca. 7 Jahren unternommenen Versuche wieder aufzunehmen, Kupfer aus Schwefelsäurelösungen mit gepulstem Strom abzuscheiden.

Vor mehr als 30 Jahren wurden Foto-Resists als Trockenfilm erfunden - der industrielle Einsatz begann Anfang der 70er Jahre - und seit dieser Zeit sind Dry Films nicht mehr aus der Leiterplattenproduktion fortzudenken.
Trotz aller anfänglicher Bedenken haben sie sich schnell gegen die billigeren Siebdrucktechniken durchgesetzt und wurden als klare Alternative gegenüber flüssigen Fotoresists bevorzugt.

Die europäischen Leiterplattenverbände kreißten lange und schwer, aber nun Ist das Baby da: eine ausschließlich auf die Leiterplattenindustrie ausgerichtete Ausstellung, die 1998 erstmalig und dann vorerst im zweijährigen Rhythmus in den Productronica-freien Jahren stattfinden soll. Nach den USA und Japan hat die dritte Weltmarktregion gleichgezogen, sich aus einem Messeumfeld herausgelöst, das zum Produkt nur bedingt Im Zusammenhang stand und ein ausschließlich branchenbezogenes Forum geschaffen. Geburtshelfer war dabei der amerikanische Leiterplattenverband, der diesen Schritt schon vor einigen Jahren vollzog und dessen IPC Expo-Konzept sich als ein voller Erfolg herausstellte und In vielen Fragen als nachahmenswertes Vorbild diente.

Es gibt zwar inzwischen abwasserfreie Galvaniken. Doch ohne Frischwasserzufuhr ist bisher kein normaler Galvanikbetrieb möglich. Deshalb gilt Wasser als Basis jeder Galvanik. Die aufgrund dieses, in guter Qualität weltweit knapper werdenden Mediums erlassenen Anforderungen an den Umgang mit ihm sowie die Erhaltung der natürlichen Ressourcen haben zu erheblichen Aufwendungen in der Wirtschaft geführt. Zwar verfügt Deutschland über eine im allgemeinen reichliche Versorgung mit guter Wasserqualität, doch sind die gestellten Anforderungen zur Sicherstellung dieses Niveaus teilweise auch weltweit auf höchstem Stand. Nicht alle Forderungen sind bereits voll umgesetzt. Bei einigen bestehen sogar berechtigte Zweifel, ob sie überhaupt durchgängig erfüllbar sind.

Besuch bei der Fa. REN, Neuruppin

Historie und aktuelle Situation
Elektronik ohne Oberflächentechnik, insbesondere ohne Galvanotechnik, ist nach heutigem Stand der Praxis kaum vorstellbar. Leiterbahnen, Kontakte, Halbleiteraufbauten, Abschirmungen, Korrosionsschutz etc. bedingen für ihre Herstellung mehr oder weniger umfangreiche oberflächentechnische Verfahren. Deshalb nehmen diese eine Schlüsselstellung ein.
Unter dem Aspekt des Verursacherprinzips muß sich die oberflächentechnische Branche jedoch auch für den Verbleib und möglichst die Wiederverwertung der Wertstoffe unbrauchbarer elektronischer Bauteile interessieren. Wenn man aus umweltpolitischen Gründen die Abtrennung und Wiederverwertung kleinster Schwermetallmengen im Milli- gramm-Bereich aus den Abwässern anstrebt, so kann man an den Wertstoffen aus den zu verschrottenden elektronischen Produkten nicht Vorbeigehen. Die immer kürzeren Innovationszyklen, besonders in dem enormen Umsatzfeld der Unterhaltungselektronik, die auch durch modische Trends beschleunigt werden, führen zu erheblichen Schrottmengen mit entspr. großem Wertstoffinhalt und ggf. -Verlust.

Einweihung eines neuen Betriebsstofflagers der Siemens AG in Berlin

Veröffentlichungen verschiedener Art lassen leicht den Eindruck entstehen, daß das Umweltschutz-Engagement in Deutschland ermüdet und nachgelassen hätte, die Industrie die allgemeine Wirtschaftssituation als Argument nutzen könnte, weitere Umweltschutz-Investitionen vorläufig auf Eis zu legen.

- Vorteile die überzeugen -

1 Die Gesetze zum Schutz der Umwelt

Die deutsche Umweltgesetzgebung schreibt
in ihrer untersten Stufe Mindestanforderungen bzw. Grenzwerte fest. In den Anhängen
der Abwasserverordnung [1] sind konkrete Anforderungen an das Einleiten von Abwasser in Gewässer festgelegt. Diese Werte sind
nicht willkürlich, sondern basieren auf dem
Umweltrecht, welchem mehrere Prinzipien
zugrunde liegen, von denen zwei von besonderer Bedeutung sind. Das Vorsorgeprinzip
beinhaltet die Verpflichtung des Betreibers
einer Anlage, über die unmittelbare Abwehr
von Gefahren hinaus alles zu tun, damit
schädliche Einflüsse auf die Umwelt vermieden werden. Gemäß dem Verursacherprinzip liegen Verantwortung und Kosten von Umweltschäden bei demjenigen, der durch
sein Handeln in Produktion, Dienstleistung oder Konsum eine akute Umweltbelastung herbeiführt oder die Grundlage für eine spätere legt [2].

Atmosphärische Verdunster erfreuen sich steigender Beliebtheit in Galvaniken und anderen Branchen, die mit Spül- und Abwasserproblemen befaßt sind. Die atmosphärischen Verdunster sind sehr preiswert in Anschaffung, Montage und Betrieb. Eine robuste Bauweise aus Kunststoff und Edelstahl sichert bei nur zwei bewegten Bauteilen (Gebläse und Pumpe) einen jahrelangen zuverlässigen Betrieb bei minimaler Wartung (Abb. 1).

Ein weit verbreitetes Problem unserer Gesellschaft und Technik ist die Schwierigkeit, das Ungleichgewicht zwischen Überangebot und einer durch Mangel bedingten Leere auszugleichen. Das gilt für die in der Biosphäre unerwünschte zu hohe Ozonmenge, mit der man gerne die vieldiskutierten Löcher über den Polen stopfen würde. Das gilt für die zu großen Mengen an Schwermetallen in den Abwässern, die man gerne zum Ausgleich der nur begrenzt vorhandenen natürlichen Reserven nutzen würde. Das gilt weltweit für die Kapitalhäufung bei wenigen, die dennoch eine materielle Leere bei der großen Mehrheit der Weltbevölkerung beläßt.