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Erfolge und Grenzen am Beispiel der Krauss GmbH

Umweltschutz gehört seit rund zwei Jahrzehnten zum festen Bestandteil der Planung eines jeden Betriebs. Dabei werden inzwischen neben den ökologischen auch die ökonomischen Aspekte zu- nehmend berücksichtigt. Man geht vielfach und vor allem politisch davon aus, dass Umweltschutz grundsätzlich wirtschaftlich ist. Dass aber z. B. der Galvanik-Betrieb seinen für ihn erheblichen Aufwand nicht mit dem Wert vermiedener Umwelt- schäden im Hochwald der Gebirge verrechnen kann, gerät dabei leicht in Vergessenheit.

Umweltschutz muss vorrangig im Rahmen des betreffenden Betriebs seine Wirtschaftlichkeit er- weisen, und hier treten sehr individuelle Bedin- gungen auf, die sich nicht mit der heute vielfach üblichen, auch gesetzlich basierten Nivellierung der Forderungen, oft auch ohne Bagatellgrenze, in Einklang bringen lassen. Hierin liegt der Grund, warum nicht alle Unternehmen alle technisch mög- lichen Umweltschutzmaßnahmen realisieren und realisieren können.

Problemstellung und Zielsetzung

Das kooperative Branchenkonzept Galvanik BKG 1998/99 bzw. das Branchenkonzept Oberflächen- technik BK OFT 2003 (Entwurf) baut auf dem ganz- heitlichen Integrierten Seibersdorf-Konzept, der Studie des Umweltbundesamtes Wien Verwertung und Entsorgung von Abfällen aus der Galvanik, der Leiterplattenstudie und der Fachtagung zum Bran- chenkonzept Galvanik auf. Es berücksichtigt u. a. die Ergebnisse der Strategiestudie Umwelttechnik des Österreichischen Innovations- und Technolo- giefonds ITF zur Abwasser- und abfallarmen Gal- vanik, der Studie1 Stoffbuchhaltung Zink Österreich sowie der ÖWAV-Regelblätter Nr. 8 – Hinweise für das Einleiten von Abwasser aus oberflächenbehan- delnden Betrieben in eine öffentliche Abwasseran- lage oder Vorfluter und das Umweltschutzmerkblatt für Betriebe zur Behandlung und Beschichtung von metallischen Oberflächen sowie Grundsätze und Ziele der Abfallminimierung2. Damit wurden spä- tere Entwicklungen hin zu IPPC, BAT, PIUS und ECO-DESIGN zukunftsfähig vorweggenommen.

Die Erhaltung unserer Umwelt ist essenzielle Aufgabe, um den Menschen sowie Flora und Fauna auch künftig noch eine Existenzbasis auf der Erde zu geben. Allerdings sind wir dabei, dieses Fundament zu zerstören. Gesetzliche Maßnahmen sollen helfen. So laufen beim Immissionsschutz-Beauftragten die Bereiche Luft, Wasser und Abfall zentriert zusammen. Doch zur Umwelt gehören neben den materiell greif- baren Aspekten alle Gebiete unseres gesellschaftlichen Lebens wie z. B. Familie, Erziehung, Recht, Kultur etc. Sie haben Auswirkungen auf unsere Umwelt, insbesondere auf die Akzeptanz der materiell greifbaren Maßnahmen.

Bericht über die Abschlussveranstaltung zum BMBF-Projekt MODULIGA in Karlsruhe am 21. Oktober 2003

Etwa 40 Teilnehmerinnen und Teilnehmer trafen sich am 21. Oktober 2003 im Schlosshotel in Karls- ruhe zum Abschlusscolloquium des InnovuM-Pro- jekts Das LIGA-Verfahren auf der Basis von Rönt- genlithographie als modulare Fertigungsmethode für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MODU- LIGA), eines Projekts im Rahmen des Programms Mikrosystemtechnik 2000+ des BMBF.

Prof. Saile vom Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) im Forschungszentrum Karlsruhe eröffnete die Veranstaltung. Er ging kurz auf die Grün- dungsidee für MODULIGA ein: die drei LIGA- Institutionen in Deutschland (Forschungszentrum Karlsruhe/IMT, Institut für Mikrotechnik Mainz, IMM, und BESSY, Berlin) können nur gemeinsam der Konkurrenz aus USA und Fernost standhalten. Gefragt sind Synergien zwischen diesen drei Part- nern, Konkurrenz ist – bei aller Eigenständigkeit der Partner – kontraproduktiv. Die Zusammenarbeit der drei Labors sollte in MODULIGA anhand kon- kreter Demonstratoren oder Demonstrationspro- jekte gefördert werden.

Herr John vom VDI/VDE-Technologiezentrum in Teltow ordnete das MODULIGA-Projekt in den Rahmen der Förderpolitik des BMBF ein. Er nannte die Gründe für die Förderung des Projekts durch das BMBF.

Kunden kennen die Märkte und die Anforderungen an die Produkte von morgen am besten. Bei der Abbildung ihrer Wünsche auf die mikrotechni- schen Möglichkeiten ergibt sich allerdings häufig das Dilemma, dass sie eigentlich Unmögliches ver- langen. Ein Ansatz, der viele dieser Fälle lösen hilft, liegt in der Kombination unterschiedlicher Materialien.

Die Mikrosystemtechnik umfasst mehrere Tech- nologien, die sich etwa über das Ausgangsmaterial des Produkts unterscheiden lassen. Bereits als klas- sisch sind Silizium und Glas zu bezeichnen. In jün- gerer Zeit sind Mikrostrukturierungsverfahren von Metallen, Keramiken und Kunststoffen an ihre Seite getreten. Jedes dieser Materialien weist spezifische Stärken, aber eben auch gewisse Schwächen auf.

Da sich die entsprechenden Technologien eher kon- trär als komplementär zueinander verhalten, tritt das angedeutete Dilemma immer dann auf, wenn der Kunde eine Lösung wünscht, die eine Kom- bination von Stärken verschiedener Technologien bzw. Materialien erfordert. Was der Kunde will – ohne sich dessen wahrscheinlich bewusst zu sein – ist die Entwicklung eines hybriden Mikrosystems.

Der Begriff Hybrides Mikrosystem wird in zwei Bedeutungen benutzt. Zum einen wird darunter ein System verstanden, das aus mehr als einer funk- tionalen Komponente zusammengesetzt werden muss. Die andere Deutung legt den Schwerpunkt auf die Kombination unterschiedlicher Materialien. Im Folgenden soll der Fokus auf der Schnittmenge beider Definitionen liegen. Demnach besteht ein hybrides Mikrosystem aus mindestens zwei funk- tionalen Komponenten, die zudem nicht aus dem- selben Material sind. Das sei im folgenden an drei Beispielen verdeutlicht.

Liebe Leser,

die Zeit ist gekommen, auf 2003 zurückzublicken und es dann in Kürze auch zurückzulassen und sich einem neuen Jahr zuzuwenden. Wie der Rückblick aussieht, das mag bei jedem unterschiedlich sein, je nachdem, was er oder sie an Erwartungen hatte und an Eindrucksvollem erlebt hat. Von den äußeren Umständen her war es in Deutschland wohl keines der erfolgreichen Jahre, und es wird in Wirtschaft und Politik auch nicht damit getan sein, es am 31. Dezember in der Vergangenheit verschwinden zu lassen. Die politischen Konsequenzen werden uns alle, ob in der Ausbildung, mitten im Beruf oder schon im Ruhe- stand, noch beschäftigen. Ob man einen Antrag auf Streichung von 2003 aus dem Kalender stellen sollte, wie ein gesundheitlich schwer gebeutelter Kollege vorschlug? Was diese Zeitschrift und genauer die Rubrik Mikrosystemtechnik angeht, so ist der Rückblick nicht so unerfreulich. Es gab in jedem Monat (hoffentlich interessanten) Lesestoff für einige Seiten, und einige von den wissenschaftlichen Beiträgen fand ich auch ganz spannend. Wenn das die Leser auch so empfinden, kann die Redaktion eigentlich ganz zufrieden sein. Der kleine Wermutstropfen ist nach wie vor, dass das Beitreiben der Artikel trotz vieler gut gemeinter, aber leider selten eingehaltener, Zusagen eine schwierige Sache ist und bleibt.

Revolutionäre Lösungen durch neue Beschichtungstechnologie

Über 50 Prozent der elektrischen und Wärmeleit- fähigkeit reinen Kupfers zu erzielen, galt bei ther- misch gespritzten Kupferschichten bis vor kurzem als unmöglich. Doch eine brandneue Technologie erreicht sogar 90 Prozent: das Kaltgasspritzen. Äußerst dicht und oxidarm sind die mit ihm erzeug- ten Überzüge in ihren Eigenschaften vom Grund- material kaum zu unterscheiden. Zudem erlaubt die minimale thermische Belastung von Spritzwerk- stoff und Substrat völlig neuartige Applikationen. Die Beschichtung von Designergläsern mit Alumi- nium ist für ein thermisches Spritzverfahren ebenso revolutionär wie die Modellierung mehrerer Zenti- meter dicker Strukturen im Reparaturbereich.

Die nötige Anlagentechnik und Prozesssteuerung liefert die im bayerischen Ampfing angesiedelte CGT Cold Gas Technology GmbH. Gemeinsam mit der Linde AG, Geschäftsbereich Linde Gas, hat sie das Kaltgasspritzen zur Industriereife entwickelt. Heute erproben nicht nur Wissenschaftler rund um die Welt die zukunftsträchtige Technologie. Seit dem 4. Quartal 2002 gibt es mit der OBZ Dresel & Grasme GmbH auch einen industriellen Anwender. Der Bad Krozinger Lohnbeschichter versieht Aluminium-Kühlkörper mit einer lötbaren Kupferschicht. Die Einsatzmöglichkeiten reichen vom Automobil bis hin zum Computer.

In den letzten Jahren haben Membranprozesse in Medizin, Pharmazie, Biotechnologie und vielen Bereichen der chemischen Industrie Einzug gehal- ten. Mit der Verschiedenartigkeit der Anwendungen sind auch die Anforderungen an das Membran- material gestiegen. Da jedoch die Anzahl neuer Polymere, die sich für eine Anwendung in der Membrantechnik eignen, begrenzt ist, ist die Modi- fikation kommerziell erhältlicher Membranen eine gängige Methode um den Materialien die gefor- derten Eigenschaften zu verleihen. Immer mehr Aufmerksamkeit wird dabei der Anwendung von nicht thermischem Plasma zuteil.

 Ende Oktober 2003 fand in der Goethestadt Weimar die 1. WING-Konferenz statt. WING (Werkstoff- innovationen für Industrie und Gesellschaft) ist eine neue Förderinitiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) und schließt an das Ende 2003 auslaufende MaTech-Programm an. Die Veranstaltung war mit mehr als 600 Teilnehmern aus Wissenschaft, Politik und Industrie sehr gut besucht. Zu ihrem Erfolg hat sicher beigetragen, dass ein Zauberer gleich zu Beginn der Konferenz dem staunenden Publikum demonstrierte, wie leicht es ist, hoch innovative Ideen wie einen Airbag für Fußgänger aus dem Hut zu zaubern. Zur gezielten Steigerung von Kreativität und Innovationskraft entführte zusätzlich eine Lasershow die Teilnehmer in Welten, die noch nie ein Mensch gesehen hat. Dadurch stimuliert und von der Last irdischer Probleme befreit, waren alle nur noch von dem bren- nenden Wunsch des Doktor Faustus beseelt zu erkennen, was die Welt im Innersten zusammenhält und damit für den Einstieg in eine visionäre Ideenwelt bestens gerüstet. Goethe war sicherlich Gutachter der neuen Förderinitiative und wahrscheinlich war auch Mephisto als Berater dabei, denn Feuer und Wärme haben in der Werkstofftechnik immer eine wichtige Rolle gespielt.

Bericht über eine Veranstaltung vom 22. bis 24. Oktober 2003

Durch den anhaltenden Negativtrend in der Fenster- und Fassadenbranche wurden die 31. Rosenheimer Fenstertage auch im Jahre 2003 wieder zur Analyse der kritischen Marktsituation genutzt. Mit über 700 Gästen aus dem In- und Ausland ist dieses Forum als das wichtigste Jahrestreffen der Fachleute aus dem Fenster- und Fassadenbereich anzusehen. Mit fachkundigen und praxiserfahrenen Referenten wurde über Wertschöpfungspotenziale und Inno- vationen rund um den Fenster- und Fassadenbau diskutiert. Im Zuge der Internationalisierung und Europäisierung waren unter anderem Referenten aus Dänemark, Polen, Ukraine, Slowenien und Russland eingeladen.

Alles wird kleiner – viele Dinge des täglichen Lebens wie Cremedosen, Autos, Regenschirme oder Papiertaschen- tücher, ja sogar Gemüse wie Tomaten oder Blumenkohl werden heute in Miniaturformat gezüchtet. Aber auch in der Welt der Technik zeichnet sich seit geraumer Zeit der Trend zu kleinsten Bausteinen ab. Die Nanotechnologie gilt als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts.

Neuste Erkenntnisse aus der Grundlagenforschung und die stetig steigende Nachfrage nach komplexer werdenden Sys- temen haben zu einer verstärkten Nutzung von nanotechnologischen Produkten und Verfahren geführt. Industriezweige, welche auf nanowissenschaftlichen Erkenntnissen beruhen, werden mittel- bis langfristig Entwicklungspotenziale zugeschrieben die mit der heute fortgeschrittenen Mikro- oder Biotechnologie zu vergleichen sind. Um die Umsetzung der Nanotechnik in die Industrie voranzutreiben wurden vor allem in Japan, den USA und Deutschland zahlreiche staatliche Vorstöße unternommen. Es herrscht eine Art Goldgräberstimmung in der Nanotechnologie. Nahezu jede große Forschungsförderorganisation stellt heute für dieses Gebiet Mittel bereit.

Dies hat zum Teil auch dazu geführt, dass die Vorsilbe Nano missbraucht wird um Fördermittel abzugreifen. Nicht alles was heute das populäre Nano im Namen trägt erfüllt immer die Kriterien dessen, was Nanotechnologie letztendlich ausmacht. Selbst bei den Wissenschaftlern ist man sich auch nicht ganz einig, was denn nun alles zur Nanotechnologie zählt und was nicht. Eine Möglichkeit der Definition ist die Orientierung an der Größe der untersuchten, hergestellten oder zur Anwendung kommenden Strukturen. Eine weitgehend akzeptierte Definition der Nanotechnologie ist, dass alle Forschung an und Arbeit mit Strukturen von kleiner 100 nm, die durch physikalische oder chemische Prozesse kontrol- liert hergestellt oder manipuliert werden können, der Nanotechnologie zugeordnet werden. Die Gesetzmäßigkeiten der Nanotechnik sind heute noch weitgehend unverstanden und bilden die Grundlage der Forschung- und Entwicklungs- arbeiten. Nichtsdestotrotz haben nanoskalige Strukturen bereits in unserem Alltag Einzug gefunden. Man denke an die anti-haft-beschichteten Keramiken oder an Nanopartikel als UV-Schutz in Sonnencremes.

Jahrestagung des Deutschen Emailverbandes e. V. vom 19. bis 21. Mai 2003

Der Deutsche Emailverband e. V., DEV, blickt auf eine sehr erfolgreiche Jahrestagung 2003 zurück, die in Münster vom 19. bis 21. Mai 2003 stattfand. Die erstmalig in seinem Auftrag vom neu gegründe- ten IBE, Informations- und Bildungszentrum Email e. V., durchgeführte Veranstaltung war wider alle Erwartung besser besucht als 2002. Die Mischung aus technisch-wissenschaftlichen Vorträgen und praxisorientierten Beiträgen wurde von den Teil- nehmern durchweg positiv beurteilt.

Eine goldene Zeit für Elektrochemiker?

Werden wir inmitten der düsteren Nachrichten über die wirtschaftliche Lage in goldene Zeiten für Elek- trochemiker einsteigen? Keine Wissenschaft kann wirklich florieren, wenn sie nicht starke Bande zur Technologie und zu praktischen Anwendungen hat, so z. B. die Astronomie, aber tatsächlich arbeiten in diesem faszinierendem, aber sehr abstrakten Bereich nicht sehr viele Wissenschaftler.

Die Elektrochemie hatte schon immer Verbindun- gen zu Anwendungen, wie z. B. der Galvanotech- nik, Batterien und natürlich der Korrosion, dort weniger Anwendung, sondern eher die Problemlö- sung mittels der Elektrochemie. Nun ist scheinbar offensichtlich, dass Brennstoffzellen einen zuneh- mend wichtigen Teil in unserem Leben spielen werden.

In den 60er Jahren sprachen viele, die in diesem Bereich arbeiteten über Fool Cells (dt.: närrische Zellen) anstelle von Fuel Cells (dt.: Brennstoff- zelle) und es gab mehr Bücher über Brennstoff- zellen als tatsächlich arbeitende Teams. Nun sieht es so aus, dass die Brennstoffzellen unseren Strom erzeugen werden, unsere Pkws und Lkws antreiben und vielleicht unsere Laptops und Handys versor- gen könnten, indem sie als Notstromversorgungs- einheiten fungieren (letztere sind schon auf dem Markt). Elektrochemische Energiespeicherung im Megawatt-Stunden-Bereich ist bereits entwickelt.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 11/2003-

5.4 Leiterplattenfertigung

5.4.1            Ruwel AG, Geldern

Im Rahmen eines Vorhabens des Umweltbundes- amtes wurde im Jahre 2001 bei der Ruwel AG in Geldern eine neue Abwasserbehandlungs- anlage für die dortige Leiterplattenfertigung in Betrieb genommen [67]. Die Altanlage war durch eine äußerst aufwändige Sulfidbehandlung von gemischten Abwässern gekennzeichnet. Charakteristisch für die neue Anlage ist eine Trennung des Abwassers in einzelne Abwasser- teilströme. Sinnvoll ist die Aufteilung in fünf ver- schiedene Fraktionen, die jeweils separat behandelt werden können. Dies sind im Einzelnen:

–      Abwässer aus der Resistentfernung;

–      Regenerate, unbelastete Spülwässer und Kühl-wässer;

–      saure kupferhaltige Spülabwässer;

–      alkalische kupferhaltige Spülabwässer;

–      komplexbildnerhaltige Abwässer und Konzentrate.

1 Ausgangssituation, Problem und Zielsetzung

Das Galvanisieren von Oberflächen, sei es zur Veredelung aus ästhetischen Gründen oder zur Aufbringung von Funktionsschichten, z. B. zur Ver- besserung der elektrischen Kontakteigenschaften oder zum Korrosionsschutz, nimmt unverändert einen hohen Stellenwert ein.

Hierbei unterliegt das Teilespektrum in Bezug auf Größe, Form und Material enormen Schwankun- gen. Die Stückzahlen pro Charge reichen von der Kleinserie, die oft vereinzelt angeliefert und galva- nisiert wird, bis zur Massenware, die zur Beschich- tung in Galvanofenstern aufgehängt wird.

Um die Produktionskosten zu minimieren und die Stückzahl pro Takt zu maximieren, ist die Ladekapazität jedes Galvanofensters optimal aus- zuschöpfen. Während eine Automatisierung des Bestückungsvorgangs teilweise bereits realisiert ist, stellt die Positioniergenauigkeit beim Einhängen des Galvanisierguts in die Gestelle immer noch eine Herausforderung dar.

1 Introduction

Commercial electroless nickel (EN) plating solutions use a complex formulation of inorganic and organic ions in solution to deposit an alloy of NiP. Although most EN solution formulations are proprietary, they all have common reagents such as those listed in Table 1. During deposition, the nickel and hypophosphite ions are consumed with the accumulation of orthophosphite and the anion from the nickel salt [1]. Today, most EN electrolytes use nickel sulfate as the source of nickel ions in solution so the sulfate anion also increases with solution age [2]. At some critical concentration of these two anions, the EN solution produces deposits that are rough with variable amounts of occluded phosphorus.//

1 Einleitung

Handelsübliche Elektrolyte zur chemischen Abscheidung von Nickel-Phosphor-Legierungen sind komplexe Formulierungen mit anorganischen und organischen Ionen. Obwohl die meisten che- mischen Nickelelektrolyte geschützt sind, enthalten sie alle gängige Reagenzien wie sie in Tabelle 1 aufgeführt sind. Bei der Abscheidung werden Nickel- und Hypophosphitionen verbraucht, und Orthophosphit und das Anion des Nickelsalzes rei- chern sich an [1]. Derzeit nutzen die meisten Elek- trolyte Nickelsulfat als Quelle für Nickelionen in der Lösung, weshalb der Anteil an gelöstem Sulfat mit der Lebensdauer der Lösung steigt [2]. Ab einer kritischen Konzentration der beiden Ionen entste- hen raue Schichten mit unterschiedlichen Gehalten an eingebautem Phosphor.

1 Einleitung

Die Anforderungen an die Beschichtungen der Kontaktoberflächen, insbesondere für Niederstrom- kontakte, steigen in zunehmendem Maße. Begin- nend in der Automobilindustrie mit der Einführung einer höheren Bordspannung bis zu den zahlreichen Steckkontakten in der Elektronik und Elektroindu- strie müssen die Beschichtungen der Kontaktober- flächen auf die Anwendungen optimiert werden.

Mit der herkömmlichen Galvanotechnik kann das heute geforderte Eigenschaftsprofil für Kontakt- oberflächen nur durch die Abscheidung kosten- aufwendiger Schichtsysteme (z. B. Ni-Pd-AuCo) erzielt werden [8-10]. Einfacher erscheint die elektrochemische Erzeugung von Edelmetall- Legierungsschichten [1-5], die aber in der Regel mit einer deutlichen Verringerung der elektrischen Leitfähigkeit und der Korrosionsbeständigkeit ver- bunden ist, so dass die Spielräume für einen Kom- promiss zwischen der Materialzusammensetzung und der erreichbaren Eigenschaftskombination verhältnismäßig eng sind.

1 Einleitung

Die bayerische Gewerbeaufsicht überprüfte im Rahmen einer flächendeckenden Projektarbeit Betriebe mit galvanotechnischer Oberflächenbe- handlung. Das erhöhte Gefährdungspotenzial für die Beschäftigten, das durch Art und Menge der eingesetzten Gefahrstoffe einerseits und die Ver- fahrensabläufe andererseits bedingt ist, erfordert besondere Arbeitsschutzmaßnahmen. Ziel war es, die aktuelle Situation des Arbeitsschutzes zu eva- luieren und gegebenenfalls zu verbessern.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 11/2003-

3 Halbleiterträgerelemente

Neben einer Vielzahl von unterschiedlichsten Steckverbinderelementen gibt es eine weitere Produktgruppe der Mikroelektronik, die auf Bandanlagen überwiegend selektiv mit definierten Metall-Kombinationen beschichtet wird. Zur Gruppe dieser so genannten Halbleiterträgerelemente (Leadframes) gehören vor allem integrierte Schaltkreise und optoelektronische Bauelemente (LED’s).

Wie der Name schon besagt, dienen diese Trägerelemente zur Aufnahme von Bauelementen der Mikroelektronik. Darüber hinaus wird der metallische Rahmen zur Anbindung der mikroskopisch kleinen Anschlüsse auf den Mikrochips an die entsprechenden Löt- bzw. Steckbeinchen der Leadframes verwendet.

Nach erfolgter Beschichtung mit speziellen Gold- oder Silberniederschlägen wird ein Halbleiterchip auf die Insel des Leadframes angeklebt und mittels haarfeinen Gold- oder Aluminiumdrähten mit einer Vielzahl von Anschlussbeinchen des Leadframes elektrisch leitend verbunden.

1 Einleitung/Historie

Die autokatalytische Abscheidung von Nickellegierungen, besser bekannt als Chemische Vernickelung, gehört zu den Prozessen, die sich in den letzten Jahren weltweit einer wachsenden Beliebtheit erfreuen.

Nickel lässt sich in Form binärer und ternärer Legierungen abscheiden (NiP, NiB, NiCoP, NiWP, etc.). Mit einem Marktanteil von ca. 95 % sind die Nickel/Phosphor-Legierungen die wirtschaftlich bedeutendsten Verfahren und sollen im Folgenden auch betrachtet werden. Die einzigartigen Eigen- schaften in Hinblick auf Verschleiß- und Korro- sionsbeständigkeit von Nickel/Phosphor und deren gleichmäßige Schichtdicke auch an komplex geformten Werkstücken, führten zu deren Anwen- dung in vielen Industriebereichen, wie:

–      Automobilbau;

–      Bergbau;

–      ChemischeIndustrie;

–      Elektronik;

–      Luft- und Raumfahrt;

–      Lebensmittelindustrie.

Die Bandbreite der Legierungen reicht von niedrig- (1 bis 3 % Phosphor mit hoher Härte) bis zu hoch- phosphorhaltigen Legierungen (> 10,5 % Phosphor unmagnetisch und gute Korrosionseigenschaften). Je nach Phosphorgehalt ändern sich die Eigenschaften der Überzüge. Trotz der Fortschritte in der Zusammensetzung der Elektrolyte, die heute stabile Prozesse mit definierten Bandbreiten von Eigenschaften bei verbesserter Entsorgbarkeit bedeuten, ist ein grundsätzlicher Nachteil über die Jahrzehnte bis heute bestehen geblieben.