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Dokumente

Die Behinderung der Metallfällung bei der Abwasserreinigung durch Metallkomplexe und Metallchelate

Der Umweltschutz sollte heute in jedes Produktionsverfahren eingegliedert werden. Die eingesetzten Stoffe sowie die aufgewendete Energie müßten vollständig in das hergestellte Produkt umgewandelt werden. Hilfsstoffe dürften keine unerwünschten Nebenwirkungen im Laufe des Herstellungsprozesses bewirken. Dies gilt auch für die Oberflächenbehandlung von Metallen. Vermeidungsmaßnahmen sind die Voraussetzung für die Entkoppelung von ...
Jahr1988
HeftNr11
Dateigröße1,325 KByte
Seiten3658-3663

Gedanken zum Thema „Chemische Vernicklung“

Einführung
 Vor genau 15 Jahren habe ich das Manuskript des Buches „Chemische (stromlose) Vernicklung [1] In Druck gegeben sowie über Ergebnisse von Untersuchungen zur chemischen Abscheidung von Dispersionsschichten berichtet [2,3,4]. Kurz davor war der Artikel „Die chemische Vernicklung heute“ [5] erschienen – ein Versuch zur Systematisierung der Kenntnisse über diesen, zu dieser Zeit aufkommenden Zweig der ...
Jahr1988
HeftNr11
Dateigröße965 KByte
Seiten3654-3657

Meßmethoden
der funktionellen Galvanotechnik

Teil 5: Die Duktilität-Messung an Folien Fortsetzung aus den Heften 1/88, 3/88, 4/88 und 7/88 Die Duktilität ist eine Eigenschaft, die die Funktion der galvanischen Schicht in der Hauptsache auf indirektem Wege beeinflußt. Bei Teilen, die bei der Anwendung z. B. einem Temperaturwechsel unterliegen, versetzt die hohe Duktilität der Schicht diese in die Lage, der durch die unterschiedlichen Temperaturkoeffizienten ...
Jahr1988
HeftNr11
Dateigröße1,673 KByte
Seiten3646-3653

Gedanken zur Dekorativbeschichtung am Beispiel der Zinkdruckgußgalvanisierung

Die Themen der Jahresveranstaltung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. in Konstanz haben gezeigt, daß sich die Tore der DGO für alternative Beschichtungsverfahren weit geöffnet haben. Sicher mit Recht, denn Veränderungen und Veredlungen von Oberflächen waren und sind nicht Privileg des Galvanotechnikers. Dennoch war er der Hauptakteur einer glänzenden Epoche, hat es aber zur rechten Zeit versäumt, dem ...
Jahr1988
HeftNr11
Dateigröße1,347 KByte
Seiten3640-3645

lonenstrahlverfahren zur Verbesserung von elektrochemischen Schichten

1 Einführung
 Der vorliegende Beitrag soll kurz in die Methodik und einige Anwendungen der lonenstrahlverfahren einführen und Berührungspunkte zwischen diesen und den galvanischen bzw. chemischen Abscheidungen aufzeigen.Die ersteren sind typische Dünnschichtmodifikationsverfahren, während die letzteren meistens für die Erzeugung von Beschichtungen im Bereich 10-100 um Dicke eingesetzt werden. Daher eignen sich ...
Jahr1988
HeftNr11
Dateigröße1,719 KByte
Seiten3632-3639

Standort und Umweltschutz

Galvanische Betriebe entstanden in der Regel dort, wo galvanisierte Teile gebraucht wurden. Entweder eröffnete der Produktionsbetrieb seine eigene Betriebsgalvanik oder er ließ die Teile in Zulieferbetrieben galvanisieren, die sich als Lohngalvaniken in seiner Nähe niederließen. Diese Standorte lagen meist inmitten von Industrieansiedlungen nichtchemischen Charakters oder sogar in oder in der Nähe von Wohngebieten.Aus diesem Grund ...
Jahr1988
HeftNr11
Dateigröße212 KByte
Seiten3631

Galvano-Referate 10/1988

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße2,707 KByte
Seiten3507-3518

FSL Deutschland GmbH – mit moderner Konzeption und bewährter Technik für die Zukunft gerüstet


Ein Firmenporträt, beschrieben von Manfred Bechtold Die FSL Deutschland GmbH, ein Schwesterunternehmen von FSL/UK, setzt weiterhin auf den Erfolg ihrer bewährten Produkte. Sie ist im internationalen FSL-Firmenverbund für die technische Beratung und den Verkauf im deutschsprachigen Raum sowie für die Betreuung einer Reihe von Exportmärkten verantwortlich. Im Gegensatz zu reinen Vertriebsunternehmen führt die FSL Deutschland GmbH ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße1,779 KByte
Seiten3494-3450

KEPES ’88

Bericht von Jürgen Schulz über die Korea Electronic Parts &Equipment Int’l Show vom 27. bis 31. Mai 1988 in Seoul/Korea In dem neuen Korea Exhibition Center (KOEX) fand in diesem Jahr die Koreanische Elektronik-Show statt. Organisiert wurde sie von der Korea Trade Promotion Corporation (KOTRA) und der Korea Electronic Industries Cooperative (KEIC).Unter dem Slogan „Der kleine Tiger spannt seine Muskeln“ kann man den ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße641 KByte
Seiten3491-3493

Mikrolochbohren – Ein Verfahren zur Feinleitertechnik

Übersetzung von Dipl.-Ing. Udo Vogt Ausgelöst durch die stetig zunehmende Integrationsdichte der Halbleiter, ist ein ungebrochener Trend in Richtung dichterer Leiterplatten-Strukturen zu verzeichnen. Das 100- mil Dual-ln-line-Gehäuse wird ersetzt durch neue 50-mil Dips, vielpolige Chip-Carriers und Pin-Grid-Arrays. Daneben steht der steigende Einsatz von SMDs einschließlich Leadless-Chip-Carriers und Fiat-Packs.Das bedeutet ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße1,238 KByte
Seiten3485-3489

Leiterplatte ’88 (2. Teil)

Bericht von Dipl.-Phys. G. Keller über eine Fachtagung am 2./3. Mai 1988 in Karlsruhe Erfolgreicher Einsatz
von Trockenfilm-LötstoppmaskenFlüssige photostrukturierbare LötstoppmaskenFotosensitive Lötstoppmasken-Arten
der Beschichtungsverfahren
Ist die Fertigung
mit wäßrig-alkalischen Festresisten
heute bereits vertretbar?Erfahrungsstand der Recyclingtechnik in der ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße3,148 KByte
Seiten3472-3484

Fotopolymere Schablonenfilme und -emulsionen

Seit etwa zwei Jahren taucht immer häufiger der Begriff „Fotopolymerfilme und Fotopolymeremulsionen“ auf dem Siebdruck-Schablonensektor auf. Diese Bezeichnung wurde populär durch die Schablonenprodukte der Firma Murakami Screen Co. Ltd., Tokyo, die für ihre Kapillarfilme, Direkt/Indirektfilme und den vorsensibilisierten Emulsionen diesen Begriff einführte, um auf einen anderen Sensibilisator als Diazo hinzuweisen. Was bedeutet dies ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße521 KByte
Seiten3470-3471

Ein Laminatsystem der neuen Generation

Das Einsatzgebiet von Epoxidharz-Laminaten (FR4) ist seit Jahren ausreichend bekannt. Doch die fortschreitenden Entwicklungen mit immer höheren Ansprüchen an die fertigen Schaltungen, und damit auch an das Laminat, bedingen Weiterentwicklungen bei den Laminatoren. Polyimid/Glas-Laminate mit einer Glasumwandlungstemperatur von >260'’C werden immer häufiger auch für nichtmilitärische Schaltungen eingesetzt, jedoch läßt der relativ ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße726 KByte
Seiten3466-3469

Qualitäts- und Produktivitätsverbesserungen in der Durchkontaktierungs-Technologie

Übersetzt in die deutsche Sprache von L. Süßmuth. Der Einsatz alkalischer Permanganat-Desmear-Verfahren bei der Vorbehandlung von Mehrlagenschaltungen vor der stromlosen Kupferabscheidung, hat sich in den letzten Jahren sehr stark ausgebreitet. Dieser Trend, zusätzlich beschleunigt durch erhöhte Anforderungen an die Endqualität der Platten, setzt sich nun bei den doppelseitigen Platten fort und zwar zur Verbesserung der ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße2,029 KByte
Seiten3457-3465

Lasereinsatz in der Leiterplattentechnik*)

1 Einleitung
 1985 war das Jahr des 25jährigen Jubiläums des Lasers, eines Instruments, das wie kaum ein anderes in so kurzer Zeit Anwendungen in den verschiedenartigsten Bereichen von Wissenschaft und Technik gefunden hat. Das Marktvolumen für Lasersysteme wird in vielen hundert Millionen US-Dollar gemessen und die jährliche Zuwachsrate liegt bei nahezu dreißig Prozent. Im folgenden seien nur einige Beispiele für Anwendungen ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße2,439 KByte
Seiten3447-3456

Skonto bei Fehlern?

Die Leiterplatten-Qualität ist unbestritten eines der am meisten diskutierten Themen in der Branche. Nicht nur innerbetrieblich, sondern vor allem zwischen Kunden und Lieferanten kann es dabei verkommen, daß von unterschiedlichen Bewertungskriterien ausgegangen wird, denn hausinterne Spezifikationen oder Kunden-Liefervorschriften sind nicht überall im Einsatz. Auch kommt es öfters vor, daß vorhandene Standards veraltet sind und nicht ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße133 KByte
Seiten3415

Wasserchemiker übergeben Minister Töpfer Lösemittelstudie

Rund 250 000 Tonnen chlororganischer Lösemittel werden in der Bundesrepublik Deutschlandjährlich verbraucht und gelangen nach ihrer Verwendung auf unterschiedlichen Wegen in die Umwelt. Die meisten gehen in die Atmosphäre, in der sie unterschiedlich schnell abgebaut werden. Teile gelangen jedoch auch in den Abfall und ins Wasser, insbesondere auch durch Unfälle in den Boden und damit ins Grundwasser. Eine lange Zeit zu sorglosen Umganges ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße542 KByte
Seiten3409-3410

Verpflichtung zur Zahlung der Abwasserabgabe

Wer Abwasser in ein Gewässer einleitet, muß eine Abwasserabgabe zahlen. Er soll dadurch veranlaßt werden, das Abwasser möglichst schadlos zu beseitigen.Abwasser in diesem Sinne ist das durch häuslichen, gewerblichen, landwirtschaftlichen oder sonstigen Gebrauch in seinen Eigenschaften veränderte und das bei Trockenwetter damit zusammen abfließende Abwasser (Schmutzwasser) sowie das von Niederschlägen aus dem Bereich von bebauten ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße288 KByte
Seiten3048

Wasserverunreinigungen beeinflussen Qualität

Die Reinheit der Stoffe, die in der Galvanotechnik eingesetzt werden, ist eine wichtige Voraussetzung für die hohe und reproduzierbare Qualität galvan scher Überzüge. Dies betrifft in besonderem Maße auch das Wasser, dessen mengenmäßiger Anteil an diesen Stoffen im Durchschnitt etwa 95 Prozent beträgt. Der Einfluß der Wasserinhaltsstoffe auf die einzelnen galvanischen Verfahren ist verhältnismäßig wenig untersucht und wird in den ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße434 KByte
Seiten3406-3407

Werden wir Opfer einer Umwelteuphorie?

Der Nutzen neutraler, externer Ingenieurleistungen Der Oberflächentechniker als Unternehmer sieht sich heute zwischen dem existenzbedingt verkaufsorientierten Fachhersteller von Anlagen und Chemikalien und dem verbrauchsminimierend orientierten Gesetzgeber immer häufiger in einer Situation, in der er hinsichtlich einer technisch und wirtschaftlich optimierten Planung überfordert ist. Erfahrene eigene Fachkräfte sind heute ...
Jahr1988
HeftNr10
Dateigröße1,102 KByte
Seiten3401-3405

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