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Dokumente

ElPC-Sommerveranstaltung in Nizza

Technische Verbesserungen bei der Leiterplattenfertigung hieß das Leitthema der diesjährigen EIPC- Sommerkonferenz. Das anschließende ElPC-Seminar befaßte sich mit Trends bei der Mikromontage und dem CAD/CAM-Einsatz in der Leiterplattenentwicklung und -Produktion. Im folgenden geben wir uns interessant erscheinen- de Referate auszugsweise wieder.

 

Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße2,383 KByte
Seiten1400-1408

Neuentwicklungen im Schaltungsdruck

Probleme, Problemlösungen und Tendenzen 1. Einleitung Die Herstellung von Leiterplatten im Siebdruckverfahren ist nach wie vor ein gebräuchliches und zugleich kostengünstiges Herstellungsverfahren. Das Aufbringen des Leiterbildes ist auf relativ einfache Weise möglich, das Leiterbild kann beliebig oft und exakt zum Abdruck kommen und das Verfahren selbst zeichnet sich durch eine hohe Wirtschaftlichkeit aus. Diese Fakten ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße1,314 KByte
Seiten1395-1399

Der Einfluß verschiedener Prozeßparameter auf die Gleichmäßigkeit elektrolytisch abgeschieder Überzüge bei der Leiterplattenfertigung

1 Allgemeine Bemerkungen Die Gleichmäßigkeit elektrolytisch abgeschiedener Metallüberzüge ist Voraussetzung für die Herstellung hochwertiger Leiterplatten. Häufig beobachtete Mängel an fertiggestellten Leiterplatten sind Hülsenausgasungen, Hülsen- bzw. Kantenrisse und schlechte Lötbarkeit nach Lagerung, Diese Fehler können u. a. auch die Folge ungleichmäßiger Metallauflagen sein.Im Bereich der Leiterplattenfertigung ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße1,496 KByte
Seiten1389-1394

Productronica ’83

ln meinem Vorwort zur Productronica '81 hieß es: „Im Zeichen einer sich langsam wiederbelebenden Konjunktur werden von dieser Fachmesse besondere Impulse erhofft".
In der Tat hat sich die Konjunktur nur äußerst langsam erholt und manche Leiterplatten- und Zulieferbetriebe haben den Wettlauf mit der Zeit sogar verloren.

 

Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße143 KByte
Seiten1365

Aus der Praxis – für die Praxis 11/1983

Hoher Zusatzverbrauch
in einebnenden Hochglanzkupferbädern Frage: Der Verbrauch an Zusätzen in unseren Kupferbädern beträgt das Doppelte bis Dreifache der vom Lieferanten angegebenen Mengen. Wir haben schon mit verschiedenen Bädern gearbeitet, aber große Unterschiede konnten wir nicht feststellen. Wenn der Kupferüberzug auf den wichtigen Flächen hochglänzend und gut eingeebnet sein soll, reichen die angegebenen Zusatzmengen ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße498 KByte
Seiten1333-1334

Chemisch Vernickeln und Hartverchromen

Bericht über ein Seminar von M + T in Stuttgart*) Herr Lausmann begrüßte nach einer kurzen Einführung von Herrn Wölfle die mehr als 80 geladenen Gäste zu einem praxisnahen Seminar. Die Gründung der Firma M-T reicht zurück in das Jahr 1908, wo sie vor 75 Jahren als Tochtergesellschaft der Goldschmidt AG, Essen, in den USA gegründet wurde. 1958 erfolgte dann die Gründung als Tochter der holländischen Firma Metallic in ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße445 KByte
Seiten1331-1332

Leipziger Herbstmesse 1983: Mikroelektronik als Schwerpunkt

Während die Leipziger Frühjahrsmesse in der Hauptsache auf die Fertigung elektronischer/mikroelektronischer Bauelemente ausgerichtet war („Galvanotechnik“ 5/83, S. 562-564), befaßte sich die Leipziger Herbstmesse (4. bis 10. September 1983) mit der Mikroelektronik als Produktivitätsfaktor und zeigte die Nutzung dieser Technik usw. Dabei zeigte sich, daß sich die durchaus hoffnungsvollen Ansätze aus dem Frühjahr dieses Jahres für ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße492 KByte
Seiten1329-1330

60 Jahre Forschung und Entwicklung

Bericht überein Wissenschaftliches Kolloquium am 26. 9. 1983 anläßlich des 60. Jahrestages der Gründung des Forschungsinstitutes für Edelmetalle und Metallchemie (FEM), Schwäbisch Gmünd Nicht Remineszenzen, sondern ein Überblick über den aktuellen Beitrag, den das Institut heute für Forschung und Entwicklung leistet, bildeten den Hauptinhalt des Kolloquiums, zu dem der Institutsleiter Dr. Ch. J. Raub etwa 100 in- und ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße1,041 KByte
Seiten1325-1328

Brief aus England 11/1983

Sechzig Jahre Sherardisieren
 Zur Feier ihres Jubiläums veröffentlichte die Zinc Al- loy Rust Proofing Company, mit vier Werken eine der größten Sherardisierungsanstalten in England, eine Broschüre, die sich mit der Geschichte dieses Verfahrens befaßt. Es wurde im Jahre 1900 von Sherard Cowper-Coles, einem unabhängigen Erfinder durch Zufall entdeckt, als er Versuche machte, Stahlteile in geschlossenen Gefäßen in Anwesenheit ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße509 KByte
Seiten1323-1324

Schäden an galvanisierten Bauteilen

Schadenfälle aus der Praxis Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos) Fortsetzung von früheren Veröffentlichungen Zink Funktionell galvanisch verzinkt — Schadenfall f-4.4 Schaden Spannelemente (Drahtdurchmesser etwa 5 mm) aus verqütetem (Zugfestigkeit etwa 1600 N/mm^ Federdraht C (Werkstoff-Nr. 1.1200, ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße406 KByte
Seiten1318-1319

Statistische Qualitätskontrolle in der Galvanotechnik

Teil III: Der Zusammenhang von Ursache und Folge (Korrelation) Bei der Fehlersuche wird oft vermutet, daß die Fehler durch bestimmte Faktoren verursacht werden. So kann man annehmen, daß ein bestimmter organischer Zusatz die Lötfähigkeit eines Schichtmetalles, z. B. von Kupfer negativ beeinflußt. Andererseits versucht man Eigenschaften eines Elektrolyten oder Überzuges zu verbessern und vermutet, daß dies durch bestimmte ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße705 KByte
Seiten1314-1317

Datenverarbeitung in der Laborkitteltasche

Teil 2: Berechnungen in der Leiterplattentechnik (Beispiel) Ein Beitrag für die Praxis der Galvanotechnik von Dipl.-Ing. Hans Zwach Programmpraktiken Bei der Eingabe des Programmes, auf dessen Grundlage bestimmte Berechnungen durchgeführt werden sollen, ist es notwendig, einige Praktiken zu beachten, die für den Taschencomputer SHARP PC 1211 (der in Teil 1 beschrieben wurde) erläutert werden. 1. Jedes ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße590 KByte
Seiten1311-1313

Galvanisiertes Aluminium

Austausch von konventionellen Basismaterialien Wenn die Frage nach der Anwendung von Aluminium gestellt wird, ist es angebracht, diese Frage komplex zu behandeln. Schon die Auslegung des Titels läßt Mißverständnisse zu, weil die Bezeichnung „Aluminium“ eine Materialvielfalt mit unterschiedlichen Verhaltensweisen präsentiert, wie sie bei keinem anderen Metall vorkommt.Dazu kommt, daß „Aluminium“ oder besser gesagt ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße452 KByte
Seiten1309-1310

Galvanisch abgeschiedene Legierungsschichten

Literaturrecherche zu Entwicklung, Eigenschaften, Anwendung und Aspekten, Teil 3 Schluß, die Teile 1 und 2 erschienen in den Heften Nr.9 und 10/1983 2.9 Gold- und Silberlegierungsschichten 2.9.1 Goldlegierungsschichten 2.9.1.1 Beschreibung der GoldlegierungsschichtenAu/Ni: Mit < 1 % Ni bereits als sehr harte Au-Legierungsschicht erkannt [96],
Au/Ni: Mit < 0,2 % Ni (Aw/dor-Hartgold) erzeugt mit ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße1,947 KByte
Seiten1301-1308

Galvanisches Abscheiden von glänzenden Goldlegierungen aus einem sulfithaltigen Elektrolyten

1 Einleitung Galvanische Überzüge aus reinem Gold haben in der Technik nur eine begrenzte Anwedung gefunden. Sie werden in hoher Reinheit (99,99 %) hauptsächlich in der Halbleiterelektronik angewandt. Die zur Abscheidung von reinem Gold angewandten Elektrolyte beruhen ausschließlich auf der cyanidischen Komplexverbindung des Goldes, dem Goldcyanoaurat (I) [1].Bei der Abscheidung von Goldlegierungsüberzügen haben dagegen ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße1,936 KByte
Seiten1291-1299

Chemische Nickelelektrolyte

Verfahren und Anwendungstechnik

Das breite Anwendungsspektrum der chemischen Nickeiabscheidung und die eng abgegrenzten Spezifikationen erfordern einen intensiven Technologietransfer zwischen Lieferanten und Anwendern.

 

Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße873 KByte
Seiten1286-1290

Die Farbe von galvanischen Gold- und Goldlegierungsüberzügen

1. Einführung Die meisten Metalle besitzen eine Farbe, die sich von weiß bis grau bewegt, Ausnahmen bilden nur Gold und Kupfer. Es ist bekannt, daß Legierungsbestandteile in Gold dessen Farbe ändern und Goldlegierungen aus Elektrolyten spezieller Zusammensetzung abzuscheiden, ist deshalb seit langem gebräuchlich. Durch Änderung der Elektrolytzusammensetzung und der Abscheidebedingungen ist es möglich, eine breite Palette von ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße1,578 KByte
Seiten1278-1285

Nutzen und Vielseitigkeit der Galvanotechnik

Das Verhältnis von Preis und Nutzen bestimmt den Wert aller Dinge, auch den der Galvanotechnik und von galvanischen Schichten. Wie positiv dieses Verhältnis hier ist, drückte der früher ganz allgemein und heute zum Schaden der Branche weniger gebrauchte Ausdruck von der „galvanischen Veredlung“ aus. Er sagte zu Recht aus, daß der Nutzen beim Galvanisieren den notwendigen Aufwand um ein Vielfaches übertrifft. Man denke nur an den ...
Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße223 KByte
Seiten1277

Galvano-Referate 10/1983

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1983
HeftNr10
Dateigröße1,025 KByte
Seiten1277-1281

Leiterplattenfertigungen in Europa

M. Brockstedt, Kiel-Kronshagen Leiterpatten-Schnelldienst, Werk für gedruckte Schaltungen Das Unternehmen wurde von Hans Jürgen Brockstedt gemeinsam mit seiner Frau Margitta vor zehn Jahren gegründet. Lediglich drei Personen stellten damals überwiegend einseitige Leiterplatten her, wobei zu bemerken ist, daß von Anfang an auch die Layout-Erstellung zu den Leistungen der Firma zählte. Auf Kundenwunsch begann man schon bald mit ...
Jahr1983
HeftNr10
Dateigröße1,359 KByte
Seiten1268-1273

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