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Dokumente

Induktionstechnologie: Erwärmungs- und Härtelösungen für den Elektromotorenbau

Der E-Boom steht unmittelbar bevor. So schätzt etwa das Center of Automotive Management (CAM), dass bereits 2025 rund 15 Prozent der Neuwagen einen elektrischen Antrieb aufweisen. Allerdings fordern die langsam ansteigenden E-Motor-Stückzahlen bereits heute die Produktionsplaner heraus. In vielen Anwendungsbereichen müssen sie neue Produktionslösungen etablieren, mit denen sich die Komponenten der E-Motoren schnell und prozesssicher ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,021 KByte
Seiten2366-2367

Laseranwendungen im Produktionsprozess

Die Elektrofahrzeugfertigung profitiert von innovativen Laseranlagen

Lasersysteme leisten durch neuartige, verbesserte wirtschaftliche Fertigungsverfahren einen wichtigen Beitrag im Trend hin zu Elektrofahrzeugen und fördern so den Durchbruch der E-Mobilität.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,398 KByte
Seiten2362-2365

Preisgünstige Batterien aus Abfall-Graphit

Lithium-Ionen-Akkus sind brennbar, und der Preis für den Rohstoff steigt. Gibt es Alternativen? Ja: Forscher der Empa und der ETH haben vielversprechende Ansätze entdeckt, wie man Batterien aus Abfall-Graphit und Schrott-Metallen herstellen könnte.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,230 KByte
Seiten2360-2361

Historischer Spaziergang durch Leipzig – der Wiege der Galvanotechnik in Deutschland (Teil 16)

VEB Galvanotechnik Leipzig (GTL), 1976 bis 1980, Fortsetzung aus „Galvanotechnik“ 12/2017 Air France und British Airways nehmen am 21.1.1976 mit der Concorde den regulären Betrieb eines zivilen Überschallflugzeuges auf. Mit einem Konsularvertrag vom 25.3.1976 zwischen Österreich und der DDR erkennt Österreich als erstes westliches Land eine DDR-Staatsbürgerschaft an. Steve Jobs und Steve Wozniak gründen am 1.4.1976 die Firma ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,491 KByte
Seiten2344-2352

160 Jahre Bleiakkumulator

Vor nahezu 160 Jahren baute der Franzose Gaston Planté den ersten brauchbaren Bleiakkumulator 1 Allgemeines In der Mitte des 19. Jahrhunderts stellte der in Pasewalk stationierte Militärarzt Wilhelm Joseph Sinsteden (1803–1891) Polarisationsversuche an. Er polarisierte gleichartige Elektroden, also Kupfer/Kupfer, Eisen/Eisen usw., in verdünnter Schwefelsäure. Als er beim Blei angekommen war, stellte er fest, dass bei ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,263 KByte
Seiten2337-2340

Korrosionsverhalten von bipolaren Stromableitern für Lithium-Ionen-Batterien (Teil 1)

Smartphones, Laptops, E-Bikes: Lithium-Ionen-Bat- terien sind allgegenwärtig! Die Produktion boomt (hauptsächlich in Asien), obwohl die Elektromobilität mit ihrem riesigen Bedarf an Energiespeichern noch in den Startlöchern steht. Heutige Akkus sind dabei die Achillesferse, die ein schnelleres Wachstum der Elektromobilität behindert. Zu schwer, zu teuer und nicht ausdauernd genug sind diese Energiespeicher. Doch neue Material- und ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,419 KByte
Seiten2330-2336

Aktuelles 12/2018

Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,249 KByte
Seiten2325-2329

Was die Welt in Atem hält

Von wegen besinnliche Vorweihnachtszeit. Dieses Editorial entsteht am 5. Dezember 2018, mithin knapp vor der Wahl des neuen CDU-Parteivorsitzenden. Annegret Kramp- Karrenbauer, Friedrich Merz und Jens Spahn geben sich bei Anne Will, Maybrit Illner und Sandra Maischberger die Klinken in die Hand. Eine Sondersendung jagt die andere. Oder, anders ausgedrückt: Satte 2 Monate lang haben die Medien uns jetzt mit Berichten und Analysen zu dieser ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße864 KByte
Seiten2309

Reisen zu den Wurzeln (Teil 6): 175 Jahre galvanotechnische Verfahren in Deutschland

Werner Siemens – früher Erfinder galvanischer Verfahren Wer in die Geschichte der Galvanotechnik abtaucht, der hat den Namen Siemens sicherlich auf dem Zettel. Denn der hat der dem damals noch jungen Verfahren wichtige Impulse gegeben. Einen Teil seiner Erfindungen hat er dabei während einer Haftstrafe im Gefängnis gemacht.// Anyone who immerses himself in the history of electroplating technology will certainly have the ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße2,155 KByte
Seiten2353-2359

Versteckte Entwicklungskapazität

Unablässige Forschung und Entwicklung sind Voraussetzung für Fortschritte in jeder Technologie. Es gibt sicherlich Zeiten höherer und geringerer Intensität, stagnieren darf die Entwicklung jedoch niemals. Wenn wir die Fortschritte in der Galvanotechnik mit aller Einschränkung anhand der Veröffentlichungenin Fachzeitschriften beurteilen, sind über 700 Literaturstellen (s. Seite 60) in einem Jahr über Themen zur ...
Jahr1988
HeftNr1
Dateigröße203 KByte
Seiten53

Galvano-Referate 12/1989

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße2,866 KByte
Seiten4475-4486

Zur Info - Leiterplattentechnik 12/1989

Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,143 KByte
Seiten4470-4474

Der VDL stellt sich vor

Bericht über die Pressekonferenz
des Verbandes der Deutschen Leiterplattenindustrie e. V. (VDL) während der Productronica ’89 in München

Der Verband der Deutschen Leiterplattenindustrie nutzte die Productronica, um der anwesenden Fachpresse die Überlegungen darzulegen, die zur Gründung des Verbandes führten und Aufgaben und Ziele der Verbandsarbeit darzustellen.

 

Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße573 KByte
Seiten4467-4469

Photosensitive Lötstoppsysteme und deren Anwendung

Bericht überein Weiterbildungsseminar zur Leiterplattentechnik Ein weiteres Seminar der Reihe „Leiterplattentechnik“ wurde vom Veranstalter Electronic Forum GmbH am 28. und 29. September in Fellbach durchgeführt. Annähernd 100 Teilnehmer besuchten diese Veranstaltung mit dem Thema „Photosensitive Lötstoppsysteme und deren Anwendung“. In zehn Vorträgen und einer Podiumsdiskussion wurden die Probleme beim Einsatz von ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,675 KByte
Seiten4460-4466

HighTech aus Paderborn


Einen sensiblen Bereich der Fertigung von Computern stellt die Versorgung der Produktion mit hochqualitativen Leiterplatten dar. Diese sind in den letzten Jahren durch Multilayer-, Fein- und Feinstleitertechnik ohne Zweifel zu einem komplexen Hochtechnologieprodukt geworden. Die ständig steigenden Ansprüche an die Genauigkeit und Funktionssicherheit führen zu immer größeren Anforderungen an die Qualität ihrer Herstellung. Für die ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,229 KByte
Seiten4454-4459

Innovation in der Leiterplattengalvanik

Bericht über eine Fachtagung der DGO in Zusammenarbeit mit
VDIA/DE-Gesellschaft Feinwerktechnik und dem EIPC-European Institute of Printed Circuits am 3. Oktober 1989 in Nürnberg Diese dritte gemeinsame Veranstaltung, die vom DGO-Arbeitskreis Leiterplatten vorbereitet worden war, erwies sich, so wie die beiden vorangegangenen Seminare, als überaus erfolgreich. Von den mehr als 150 Teilnehmern wurde vor allem hervorgehoben, ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße2,838 KByte
Seiten4441-4453

Die Rolle des Katalysators bei der stromlosen Kupferabscheidung

1 Einführung
 Die stromlose Kupferabscheidung ist ein in der Elektronikindustrie weit verbreiteter chemischer Prozeß. Er wird bei der Herstellung von Leiterplatten und in der Halbleitertechnik angewandt. Mit Hilfe dieses Prozesses lassen sich nichtleitende Oberflächen metallisieren [1].
Der Schlüssel zu diesem Prozeß liegt in der Reduktion von Kupfer aus einer wäßrigen Lösung, die Kupferionen, Komplexbildner, ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,116 KByte
Seiten4434-4440

Qualitätssicherung in der Leiterplattenfertigung durch Einsatz von zurückgewonnenem Komplexbildner

Einleitung Bei der Herstellung von Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis (Dicke Leiterplatte / Durchmesser Bohrloch) nach dem außenstromlosen Verfahren in großen Stückzahlen fallen nicht zu vernachlässigende Mengen an überschüssiger Badlösung an. Geändertes Umweltbewußtsein, Vorschriften der einschlägigen Gesetzgebung, aber auch der hohe Kostendruck führen zu immer größeren Anstrengungen, verbrauchte Chemikalien ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,293 KByte
Seiten4427-4433

Substratauswahl für SMT-Anwendungen

Die großangelegte Einführung der Oberflächenmontage hat große Umorientierungen in der Entwicklung und der Herstellung von Leiterplatten verursacht, z.B. wesentlich kleinere Lochdurchmesser, eine größere Anzahl Bohrungen per cm^2, Verhältnisse Materialstärke zur Bohrlochdurchmesser (Aspect Ratio) von 5(6):1, usw. Auf der anderen Seite müssen Entwickler die Materialbewegungen in X- und Y-Richtung bei der Löttemperatur kennen, um das ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,347 KByte
Seiten4421-4426

Fehlerarten


1 Einleitung
 Aufgabe des Testens ist es, fehlerfreie von fehlerhaften Schaltungen zu trennen, wobei alle denkbaren Fehler durch den Test erfaßt werden sollen. Insbesondere bei der Platinenproduktion spielen jedoch überaus unterschiedliche Techniken zusammen, z. B. Platinenätzen, Löten, Chipherstellung und Bon- den. Es ist daher wichtig, eine Einschränkung der zu betrachtenden Fehler vorzunehmen, um zu handhabbaren Methoden zur ...
Jahr1989
HeftNr12
Dateigröße1,404 KByte
Seiten4414-4420

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