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Technologien und Ausrüstungen für die galvanotechnische Industrie Teil 1

1 Allgemeines


1.1 Begriffe, Einflußgrößen und Verfahren

Behandlungsgut


Die Einflußgrößen des Behandlungsgutes auf die technologische Konzeption der jeweils erforderlichen Vorbehandlungsprozesse sind grundsätzlich verschieden für Stückgut (Gestellteile), Schüttgut (Kleinteile) und Fließgut (Draht, Band, Tafeln, Rohre); sie werden durch Werkstoff, Bauteilgestalt, Masse, Abmessungen des Behandlungsgutes, Produktionsquote/Zeiteinheit u.a. ökonomische Kriterien bestimmt und nicht zuletzt vom Zustand der Substratoberfläche mit anhaftenden Verunreinigungen beeinflußt.

Ein entscheidender Schritt zur Vollautomatisierung
von Galvanisieranlagen

Bis vor wenigen Jahren entsprach es dem Stand der Technik, die feuchten Massenteile, deren Oberfläche in Trommeln behandelt wurden, nach einer abschließenden Spülung ausschließlich in Zentrifugen zu trocknen.
Es ist bekannt, daß die Gewichte der meisten Trommelchargen erheblich sind. Zur zahlen- mäßigen Veranschaulichung sei auf ein allgemeines Beispiel aus der betrieblichen Praxis hingewiesen: Trommel, sechseckig, 1000 mm lichte Länge und 360 mm Schlüsselweite, Chargengewicht rund 75 kg.
Es gibt grundsätzlich zwei verschiedene Möglichkeiten, die nasse Charge in die zugeordnete Zentrifuge zu befördern. Entweder wird sie direkt in die Zentrifuge geschüttet, sofern diese in der Laufbahn des automatischen Transportmechanismus der galvanischen Anlage angeordnet ist, oder aber, die Charge wird aus der Trommel auf eine Schütte entleert und von dieser zu der außerhalb des Galvanoautomaten angeordneten Zentrifuge gebracht.

Vor knapp einem Monat fand die Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik (DG) statt. Fachvorträge und Diskussionen berechtigten zu Optimismus: Die Galvanotechnik gehört zu den sich fortentwickelnden und daher zukunftsträchtigen Technologien. Neue Verfahren werden entwickelt, bekannte ausgefeilt, die Schichteigenschaften verbessert, viel wird für die Umweltfreundlichkeit getan.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht über die Fela-Leiterplattentechnik AG, CH-8253 Diessenhofen

1980 wurde in Diessenhofen, Schweiz, ein bestehendes Fabrikgebäude von der Fela Ernst Uhlmann AG erstanden, um eine weitere Leiterplattenfertigung zu errichten. Die Schwesterfirma Fela Planungs AG in Dättwil übernahm die gesamte Planung für den Fabrikumbau sowie den Anlagen- und Maschineneinkauf. Bereits Anfang 1981 wurde die Produktion aufgenommen. Ziel war es, industrielle Leiterplatten in Großserien mit Hilfe der Siebdruck-technik zu fertigen. Daß dies gelang verdeutlicht die Umsatzentwicklung; ab 1982 wurde der Umsatz jährlich um 50% gesteigert und das bei gleicher Mitarbeiterzahl.

Neuer Standort – Neue Mannschaft – Neues Anlagensystem

Bericht über eine Präsentation bei der Chemcut am 13. und 14. Mai 1985

Unter diesem Motto stellte sich die Chemcut Prozeßtechnik GmbH am 13. und 14. Mai 1985 vor. Über 70 Vertreter namhafter Leiterplattenhersteller aus dem In- und Ausland nahmen an der Präsentation teil.
Herr Schönlein, Geschäftsführer der Chemcut Prozeßtechnik GmbH, begrüßte die Teilnehmer, zeigte in seinem Begrüßungsvortrag die neue Organisationsstruktur der Firma auf und umriß die Aufgaben, die sich Chemcut mit diesem Neubeginn gestellt hat.

Bericht über die auf der Nepcon ’85 (26. bis 28. Februar 1985 in Anaheim/USA) gehaltenen Vorträge, Teil 3

Fortsetzung aus den Heften Nr. 7 und 8/1985

Dichte Packungstechnik für Mikroprozessoren*)

Bei den heutigen Datenverarbeitungsanlagen entscheidet auch die Einbautechnik darüber, wie schnell und zuverlässig ein System arbeitet. Durch den Übergang von der Hybridtechnik zur Halbleitertechnologie ist die Zahl der logischen Funktionen pro Chip in den letzten Jahren enorm gestiegen. Die ersten Halbleiterspeicher, die etwa 1970 eingeführt wurden, verfügten über 126 Speicherzellen, in die jeweils ein Bit Information eingeschrieben werden konnte. Heute werden Chips mit 256 000 Speicherzellen produziert und eine Steigerung der Integrationsdichte auf mehrere Millionen Speicherzellen pro Chip erscheint möglich. Die zunehmende Integrationsdichte beeinflußte auch die Technologie der Chipträger.

Der EDV-Einsatz in Leiterplattenbetrieben gewinnt zunehmend an Bedeutung. Auch kleinere Unternehmen, angefangen von einer Belegschaft, die bei etwa 20 Mitarbeitern liegt, haben erfahren, daß die EDV-Unterstützung in der Finanzbuchhaltung, Auftragsabwicklung, Fertigungssteuerung, Kapazitätsplanung, Materialwirtschaft, Verknüpfung von Maschinen und Im Sekretariat Vorteile erbringt.

Bericht von Ing. W.Alberth über ein Seminar an der Technischen Akademie Esslingen

Um in der Zukunft nicht wieder vor dem Problem „Altlasten“ stehen zu müssen, ist es notwendig, alle Möglichkeiten zur Vermeidung oder Verwertung von Reststoffen auszuschöpfen. Einen Überblick darüber sowie über die wichtigsten anwendbaren Technologien und Verfahren gaben die im weiteren auszugsweise referierten Vorträge.

Korrosionsschutzverfahren


Frage: Wir bitten um eine Übersicht über die verschiedenen Korrosionsschutzverfahren.

Bericht über eine Betriebsbesichtigung im neuen Werk Rutesheim
der Stohrer-Doduco GmbH & Co. und ein anschließendes Fachgespräch über Fragen des Anlagenbaus

Für den 12. Juli 1985 hatte die Stohrer-Doduco GmbH & Co. zur Einweihung ihres neuen Werkes und damit Firmensitzes (neue Adresse: Stohrer-Doduco GmbH & Co., Postfach 1166, D-7255 Rutesheim) nach Rutesheim geladen. Die Festansprache hielt Dr. E. Bosch, Vorsitzender des Verwaltungsrates der Stohrer-Doduco und geschäftsführender Gesellschafter der Doduco KG. Er informierte die anwesenden Vertreter aus Wirtschaft, von Behörden und Fachpresse über die Vorgeschichte, die zur Realisierung dieser erheblichen Investition geführt hatte, den Auf- und Ausbau dieser neuen Kapazität im galvanotechnischen Anlagenbau und den Stellenwert, den dieser Produktionszweig in der Doduco-Gruppe hat.

Bericht über die 4. amerikanische Konferenz zum Thema Chemisch-Nickel

Auch diesmal hatte man Chicago als Tagungsort gewählt. Vom 22. bis 24. April 1985 trafen sich rund 200 Fachleute aus aller Welt im Holiday Inn O’Hare- Hotel in unmittelbarer Nähe des O’Hare-Flughafens.
Wenn man die diesjährige Teilnehmerzahl mit der von 1983 vergleicht, so kann man einen Rückgang der Teilnehmer von mehr als 20% feststellen. Dies traf auch auf die diesjährige deutsche Teilnehmerzahl (sechs) zu. Gründe hierfür können die nicht nur bei uns in Deutschland praktizierten Sparmaßnahmen sondern auch die Tatsache sein, daß man in zwei Jahren auf dem Gebiet der chemischen Vernicklung nichts weltbewegend Neues präsentieren kann.

Bericht über eine Veranstaltung mit internationaler Beteiligung am 22. bis 24. April 1985 in Jena/DDR

Die XXII. Fachtagung Galvanotechnik der Arbeitsausschüsse Galvanotechnik der DDR-Bezirksverbände Suhl, Erfurt und Gera fand in diesem Jahr vom 22. bis 24. April erstmals in Jena statt. Den etwa 250 Tagungsteilnehmern, Wissenschaftlern, Ingenieuren und Galvaniseuren aus Forschung und Praxis wurde die Möglichkeit geboten, auf der Grundlage von insgesamt 25 Fachbeiträgen zu den Rahmenthemen Anlagentechnik, Analytik, elektrische Signalgewinnung und -Verarbeitung und neue Verfahren Erfahrungen auszutauschen und neue Erkenntnisse vorzustellen. Das recht umfangreiche Tagungsprogramm wurde getragen durch Referate und Beiträge aus der DDR, aus Polen, Ungarn und Rumänien sowie aus der CSSR.

Bericht von Christian Gg. Enke über die Ausstellung Laser ’85 Opto-Elektronik vom 1. bis 5. Juli 1985 In München

Zum 7. Mal fand auf dem Münchner Messegelände die Laser Opto-Elektronik statt, auf der etwa 200 Firmen aus 16 Staaten - davon 38 % Direktaussteller aus dem Ausland - vertreten waren. Die Bedeutung dieses Industriezweiges wird deutlich, wenn man sich vergegenwärtigt, daß bei einem Volumen von rund 4,4 Mrd. US-Dollar im Jahre 1984 der gesamte zivile Laser-Markt der westlichen Welt eine Steigerungsrate von knapp 30% gegenüber dem Vorjahr aufweisen kann, wobei der gleiche Trend nach Einschätzung von Fachleuten noch einige Jahre anhalten wird. Schon jetzt übersteigt das Volumen laserbestückter Geräte und Systeme das der reinen Strahlenquellen um ein Vielfaches, und seit der Entdeckung der „Lichtverstärkung durch erzwungene Strahlungsemission“, dem Laser, vor 25 Jahren, hat eine weltweit wachsende Zahl von Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Lasertechnik in die Praxis umgesetzt.

Bericht über die 1. Internationale Konferenz über ingenieurmäßige Oberflächentechnik in Brighton, England vom 25. bis 28. Juni 1985

Die erste Internationale Konferenz über ingenieur- mäßige Oberflächentechnik (International Conference on Surface Engineering) fand vom 25. bis 28. Juni 1985 in Brighton statt. Sie war von 300 Teilnehmern besucht. Es wurden 120 Vorträge gehalten, der Tagungsbericht soll zu einem späteren Zeitpunkt vom Veranstalter, dem Welding Institute in Abington, Cambridge, veröffentlicht werden.
Da der Veranstalter ein Schweißinstitut war, überrascht es nicht, daß das Hauptgewicht der Konferenz auf nichtgalvanischen Verfahren der Oberflächentechnik lag. Die Sektionen befaßten sich mit dem thermischen Spritzen, dem Aufschweißen der Oberfläche, den physikalischen Gasphaseprozessen und mit Wärmebehandlungen.

Wassersparen bringt neue Probleme

Oft ist es so, daß die Lösung eines Problems andere hervorruft. So wurden vor einigen Jahren beachtliche Fortschritte bei der Verringerung des Wasserverbrauches in der Industrie gemacht. Heute führt dieser Umstand gemeinsam mit einer allgemein niedrigeren Produktionsrate und der Tendenz der Industrie, die Innenstädte zu verlassen, zu einem neuen Problem.
In den letzten etwa 200 Jahren wurde Wasser gewonnen, indem man es aus Tiefbrunnen und Bohrlöchern unter den Städten und Gemeinden heraus- pumpte. Das Ergebnis dieser Art von Wassergewinnung ist, daß sich der Grundwasserspiegel erheblich abgesenkt hat. Beispielsweise ist bekannt, daß der natürliche Grundwasserspiegel in London ursprünglich 2 m unter der Oberfläche lag, dann aber infolge der Wassergewinnung auf etwa 60 m abgesunken ist.

Die HPLC, High-Performance-Liquid- Chromatography, früher auch High-Pressure-Liquid-Chromatography genannt, hat sich in den letzten Jahren zur wichtigsten Trennmethode in der Analytik entwickelt. Diesen Aufschwung verdankt sie in erster Linie der universellen Einsetzbarkeit. So kann man mittels HPLC Hormone und Arzneimittel, Proteine und Peptide, aber auch Ionen und Kunststoffe bestimmen. Die Nachweisempfindlichkeit diverser Verbindungen ist durch Fortschritte in der Technik in Bereiche vorgedrungen, an welche die ersten HPLC-Anwender nie geglaubt hätten. Durch Automatisierung ist man heute in der Lage, einerseits Routineanalytik mit einfach zu bedienenden Geräten, aber auch vollautomatische Prozeßüberwachung durchzuführen.

Galvanisch abgeschiedene Au-Cu-Cd- Legierungsüberzüge werden sowohl für dekorative (Farbvergoldung) als auch für technische (Elektronik)-Zwecke eingesetzt. Die Eigenschaften der abgeschiedenen Goldlegierungs- schichten sind in starkem Maße von ihrer Legierungszusammensetzung abhängig.
Neben dem Farbton der Goldschicht werden die technischen Eigenschaften wie Härte und Verschleiß, Korrosionsbeständigkeit und der Kontaktwiderstand von der Legierungszusammensetzung bestimmt.

Um die gewünschte Au-Cu-Cd-Legierungszusammensetzung während der Fertigung gewährleisten zu können, müssen die Elektrolyseparameter genau eingehalten werden [1,2].

Das Polieren mit Polierstahlkörpern (Kugeln, Stifte, Kegel, Doppelkegel u.a.)in Gleltschllffanlagen ist seit langem bekannt und wurde gerade in letzter Zelt durch Entwicklungen geeigneter Hochleistungsgleitschliffanlagen, aber besonders durch speziell zusammengesetzte Polierzusätze (Compounds), auf einen hohen Stand gebracht.

Das Kugelpolieren dürfte als wirtschaftlichstes aller Polierverfahren angesehen werden. Die Auswirkungen dieses Verfahrens auf die Änderung der Werkstückoberfläche sowie auf den kinetischen Zustand des gesamten Werkstückes sind beachtlich. Hervorzuheben sind folgende Effekte:

- Erhöhung der Oberflächenfestigkeit und Dauerfestigkeit
- Beeinflussung der Eigenspannung von Werkstücken, die nach dem Kaltfließpreßverfahren hergestellt werden
- Veränderung des Spannungsfeldes an der Abrißkante bei Werkstücken, die durch Stanz- oder Abgratverfahren hergestellt werden
- Beeinflussung (Veränderung) der Zug- und Druckspannungen nach Biegevorgängen
- Abbau bzw. Veränderung der Eigenspannungen, die durch Umformoperationen hervorgerufen wurden
- Abbau von Eigenspannungen hervorgerufen durch Schweißverfahren