Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Randschichtumgeschmolzene und randschichtumschmelzlegierte Schichten

Das Randschichtumschmelzen und das Randschichtumschmelzlegieren sind Verfahren zur partiellen Wärmebehandlung von Bauteilen. Zum Aufschmelzen der Werkstoffrandschicht unter geringer thermischer Belastung des Bauteils bestehen für die Energiequellen die Forderungen nach hoher spezifischer Flächenleistung. Durch das Umschmelzen werden feinkristalline und/oder metastabile Strukturen erzeugt, während beim Umschmelzlegieren die ...
Jahr1988
HeftNr7
Dateigröße1,494 KByte
Seiten2162-2168

Neue Methoden der Metallisierung elektrischer Nichtleiter zur elektromagnetischen Abschirmung

Der Aufsatz von Dr. Ebneth [1] gibt eine gute Übersicht über die herkömmlichen Methoden für die Ausrüstung von Kunst- stoffteilen zur Abschirmung elektromagnetischer Störstrahlung und unterstreicht die Bedeutung dieses Themas im Hinblick auf die zukünftigen Anforderungen. Aus der Gegenüberstellung der verschiedenen Shielding-Methoden geht hervor, daß die chemische Metallbeschichtung von Kunststoffteilen mit beispielsweise 2-3 um ...
Jahr1988
HeftNr7
Dateigröße1,488 KByte
Seiten2154-2161

Abwassergesetzgebung steigert auch Energiekosten

Energie ist ein wesentlicher Produktions- und Kostenfaktor im galvanischen Betrieb. Man benötigt sie zur eigentlichen Metallabscheidung, zum Auflösen von Chemikalien, zum Transport von Flüssigkeiten und Material, zum Erwärmen und zum Kühlen der Elektrolyts, zum Absaugen und zur Zufuhr von Frischluft, zur Beheizung der Betriebsräume und für viele andere Zwecke. Je komplexer die Automatisierung des Betriebs, um so mehr Energie wird ...
Jahr1988
HeftNr7
Dateigröße223 KByte
Seiten2153

Galvano-Referate 06/1988

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße2,575 KByte
Seiten2039-2050

Zur Info - Leiterplattentechnik 06/1988

Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße1,476 KByte
Seiten2032-2038

Leiterplatten-Markt wächst jährlich um 10 Prozent Bundesrepublik hinter den USA und Japan an dritter Stelle

Der Welthandel mit Elektronik-Produkten wächst schneller als der mit allen anderen Produkten. Der Verein Deutscher Ingenieure VDI nannte bei seiner Tagung „Leiterplatte '88“ am 2. und 3. Mai 1988 in Karlsruhe Marktanalysen, nach denen bis 1995 hier jährliche Wachstumsraten von ca. 10 % zu erwarten sind.Die 800 Teilnehmer des von der VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik veranstalteten internationalen Kongresses konzentrierten sich ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße215 KByte
Seiten2031

CEG Goseberg GmbH – Am Puls der Technik

Ein Firmenporträt der CEG Goseberg GmbH, Hersteller von gedruckten Schaltungen, D-7901 lllerkirchberg 1 Leiterplatten sind der Grundstock der modernen Elektronik. Verschiedenste Varianten, von der einseitigen Leiterplatte für die Konsumgüterelektronik über hochkomplexe Multilayer, bis hin zu starrflexiblen Schaltungen bilden heute das Fertigungsspektrum der Leiterplattenhersteller. Die Anforderungen der Kunden an den Hersteller ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße628 KByte
Seiten2028-2030

Fine Line Technologie

Bericht von Dipl.-Ing. U. Vogt über ein Seminar der PCB-EXPO-U.K. vom 9. bis 11. November 1987 in München (Teil 3)

Mikrolochbohren
Multilayer-Registrierung
Bohrpositionsoptimierung mit Hilfe von Echtzeit-Röntgenbildsystemen
Spezialisierte Naßprozesse
Fortschrittliche Abfallverarbeitungssysteme für die Leiterplattenindustrie - eine US-Fallstudie
Lötstoppmasken – Neue Technologie

 

Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße1,935 KByte
Seiten2019-2027

Weitere Expansion bei Basismaterial für Leiterplatten

Bericht über eine Pressekonferenz der Isola-Werke AG in Düsseldorf am 27. April 1988 Nach dem Einbruch im Jahre 1985 verzeichnet die elektronische Industrie seit 1986 wieder ein zunehmendes Wachstum. In diesen positiven Trend mit einbezogen ist die Leiterplatten-lndustrie als wichtiger Zulieferer. Die Isola-Werke AG, Düren, einer der führenden Hersteller des Basismaterials für gedruckte Schaltungen, konnte demnach ein ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße396 KByte
Seiten2017-2018

Productronica ’87

Ein Rückblick auf die 7. Internationale Fachmesse für die Fertigung in der Elektronik vom 10. bis 14. November 1987 in München Größer denn je präsentierte sich die Productronica '87. Erstmals waren alle Hallen voll ausgebucht. Allein die Steigerung der Ausstellungsflächen von 1985 auf heute entspricht der Gesamtfläche der Productronica von 1975. Im nachhinein betrachtet wird einem erst so richtig bewußt, welche Vielzahl an ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße1,929 KByte
Seiten2007-2016

Die Robotisierung der Reinigungsvorgänge bei der Herstellung von Leiterplatten


Bericht über eine Neuerung bei der Firma Resco, 1-20145 Milano/Italien Die Robotisierung ersetzt menschliche Arbeitskraft und menschliche Intelligenz durch Werkzeuge und Geräte, welche bestimmte Arbeitsvorgänge programmiert durchführen, wobei sich die Geräte wechselnden Situationen optimal anpassen. Damit kann man von der Robotisierung nicht nur eine Kostensenkung durch 'die Rationalisierung der Fertigung, sondern gleichzeitig ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße598 KByte
Seiten2004-2006

ElPC-Winterkonferenz 1987

Bericht von Dipl.-Physiker Gustl Keller über die Winterkonferenz 1987
des European Institute of Printed Circuits am 9. und 10. Dezember 1987 in Zürich/Schweiz Am 9. und 10. Dezember 1987 fand in Zürich die ElPC-Winterkonferenz statt. Drei verschiedene Themenkomplexe hatte diese internationale Tagung zum Inhalt:- Umweltschutz und Entsorgung
- SMT
- technologische Trends, neue Materialien und neue ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße3,241 KByte
Seiten1989-2003

Packlayer – Alternative zur normalen Leiterplatte

Zusammenfassung Die Leiterplatte in der Ausführung als Packlayer ist eine noch viel zu unbekannte Variante gegenüber Leiterplatten mit konventionellen Lötstopplacksystemen. Dabei bietet diese Alter- native einige entscheidende Vorteile gegen- über Leiterplatten mit Lötstopplack, so daß die höheren Kosten durchaus kalkulierbar sind. Mit der Entwicklung eines neuen Systems als ,Low Cost-Packlayer’ unter der Bezeichnung MeSoMask ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße901 KByte
Seiten1984-1988

Erfahrungen bei Inbetriebnahme eines neuen Artworksystems

Was leisten Artworksysteme und wo liegen derzeit ihre Grenzen?
Von den Versprechungen der Hersteller über die Wunschvorstellungen der Anwender bis zur Realität nach der Erstinstallation: Die ersten 60 Tage eines neuen Artworksystems bei einem LP-Hersteller.Was leisten heutige Artworksysteme? Es soll im folgenden keine bis ins Detail vergleichende Darstellung der verschiedenen Hersteller gebracht werden. Bei der nach wie vor rasanten ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße857 KByte
Seiten1979-1983

Raster-Laser-Plottercenter

Exaktes Einhalten von Toleranzen und anderer hoher Qualitätsmerkmale, kurze Lieferzeiten und Feinleiterschaltungen um die 100 um, sind mittlerweile vielerorts bekannte Forderungen.

 

Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße117 KByte
Seiten1945

Zur Info - Umwelttechnik 06/1988

Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße828 KByte
Seiten1941-1944

Aufbereitung wäßriger Reiniger

Ein Überblick über Verfahrensmöglichkeiten Mit der zunehmenden Einschränkung des Einsatzes halogenierter Kohlenwasserstoffe (HKW) als Reinigungsmedien gewinnen wäßrige Reiniger ständig an Bedeutung. Auch in der Vergangenheit wurden, insbesondere für Großteile, Fahrzeuge, komplette Baugruppen usw., bereits erfolgreich wäßrige Lösungen, teilweise mit erhöhter Temperatur (Dampfstrahl-Reinigung) und unter hohem Druck ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße876 KByte
Seiten1936-1940

Öffentlichkeitsarbeit
als wichtige Grundlage der Umweltpolitik

Bericht über einen Vortrag vom Staatssekretär im Bundesumweltministerium, Clemens Stroetmann Umweltschutz ist nicht nur ein weit und viel diskutiertes Thema. Er kostet unserer Volkswirtschaft auch sehr viel Geld. Der zu finanziellen Belastungen verurteilten, teilweise die Umweltbelastungen verursachenden Industrie und dem Gewerbe stehen in der Regel durch emotionallsierende Pressemitteilungen übersensibilisierte Bürgerinitiativen ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße1,069 KByte
Seiten1931-1935

Entsorgung kohlenwasserstoffhaltiger Abwässer und Emulsionen

Problemstellung
 Kühl/Schmieremulsionen bestehen aus Kohlenwasserstoffen in Form stabilisierter Mikro- tropfen. Verbrauchte Emulsionen müssen entsorgt werden. Dies ist teuer, weil die Emulsionen nur zu wenigen Prozent aus der öligen Phase und zum Großteil aus Wasser bestehen. Deshalb besteht ein großer Bedarf für Anlagen, die Emulsionen trennen in sauberes Wasser und in eine geringe Menge Schlamm, der als fester Abfall ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße493 KByte
Seiten1928-1930

Entfettungsanlage mit Service-Paket

Gemeinsam mit einem Service-Paket bietet Fluormatic die Metallentfettungsmaschine LM600 an. Das Paket besteht aus einer Bodenanalyse auf chlorierte Kohlenwasserstoffe (CKW), notwendigenfalls aus der Bodensanierung, einem Versicherungsschutz für evtl. weitere Umweltrisiken und der Lösemittelver- und -entsorgung. Seine Aufgabe ist es sicherzustellen, daß die neue Anlage unter einwandfreien, nicht durch alte Bodenverunreinigungen belasteten ...
Jahr1988
HeftNr6
Dateigröße202 KByte
Seiten1927

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