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1 Aussagen des novellierten Wasserhaushaltsgesetzes

Im Rahmen der 5. Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes wurden die Abwasserbestimmungen wesentlich verschärft. Für Anlagen, die einer neuen wasserrechtlichen Genehmigung unterliegen, hat die Abwasseraufbereitung nach dem Stand der Technik zu erfolgen. Diese Bemessungsgrundlage gilt sowohl für Direkt- als auch für Indirekteinleiter.
Das grundsätzliche Ziel der neuen Gesetzgebung liegt in der Reduzierung des Wasserverbrauches zur Verringerung der Abwassermengen und der damit verbundenen Schadstofffrachten. Daneben ist der Anlagenbetreiber nach § 5 des Bundesimmissionsschutzgesetzes dazu verpflichtet, das Entstehen von Reststoffen zu vermeiden bzw. Reststoffe zu verwerten.

Fortsetzung aus Heft Nr. 1/90

ln Heft Nr. 1/90 wurde bereits über die Einsatzmöglichkeiten des Orion 960 Autochemistry-Systems zur Fluorid- und Chloridbestimmung in Galvanikbädern berichtet. Beide Analysen wurden mit der Standard-Additionstechnik durchgeführt, mit der es möglich ist, Spurenbestimmungen in Anwesenheit hoher Fremdsalzionenkonzentration sehr genau zu bestimmen.
Hat man es dagegen mit einer hohen Meßionenkonzentration zu tun wie z. B. bei der Bestimmung von Kupfer im Kupferbad oder von Nickel im Nickelbad, so hat das Titrationsverfahren nach erster Ableitung Vorteile. Bei dieser Technik wird zur Meßlösung schrittweise ein Titrat zudosiert, der Potentialverlauf verfolgt und der Titrationsendpunkt über eine ionenselektive Elektrode (z.B. die Kupferelektrode) ermittelt. Die Meßergebnisse sind dadurch wesentlich genauer und reproduzierbarer als bei der klassischen Titration nach Zusatz eines Farbindikators.

Übersichtsvortrag von Herrn Prof. Dr. rer. nat. H. Liebscher
beim Fachausschuß Forschung der DGO am 20. Juni 1990 in Trier

Obwohl sich in den vergangenen Monaten nun schon reichhaltige Möglichkeiten für Kontakte und Gespräche zwischen den Fachleuten aus beiden Teilen Deutschlands ergeben haben, dürfte eine mehr zusammenfassende Information über die verschiedenen Arbeitsgruppen, die sich in der DDR mit Forschungsarbeiten im Sinne einer Grundlagenforschung für die „Galvanotechnik“ beschäftigt haben, bei vielen noch auf Interesse stoßen. Dies erscheint insofern auch angebracht, da es aufgrund der nunmehr bekannten Restriktionen in manchen Institutionen trotz vieler für die Fachwelt interessanter Forschungsergebnisse nicht möglich war, Publikationen in international verbreiteten Zeitschriften erscheinen zu lassen. Zunächst soll hier eine kurze Übersicht über die Arbeitsgruppen in der DDR gegeben werden, die sich wesentlich mit galvanotechnischer Forschung beschäftigt haben.

Situationsanalyse


Die Entwicklung in der Mikroelektronik insbesondere die Einführung der PCs und der hierdurch preiswert verfügbaren Computerleistungen führte dazu, daß die elektronische Datenverarbeitung in den zurückliegenden Jahren in zunehmendem Maße auch in kleine und mittlere Fertigungsbetriebe Einzug hielt. Heute sind die Mehrzahl der Betriebe zu EDV- Anwendern geworden und deren Zahl steigt auch in der Oberflächenveredelung kontinuierlich an. Der gleiche Prozeß vollzieht sich gegenwärtig im Fertigungsbereich. Kaum eine neue Anlage kommt heute noch ohne SPS- oder Computersteuerung aus. Trotzdem kann man die Anwendungssituation in kleinen und mittleren Oberflächenbetrieben in der Regel auch heute noch nicht als befriedigend bezeichnen. Die Ursachen hierfür sind offensichtlich.

Teil 2: Die Elektronenstruktur der Atome

Fortsetzung aus Heft Nr. 9/90

1.3 Die Quantenzahlen des Wasserstoffatoms

Mit der Entdeckung der Welleneigenschaften von Elektronen, mußte die Auffassung von Bohr aufgegeben werden, wonach Elektronen in Atomen als winzige starre Korpuskeln sich um den Kern bewegen. Das Elektron muß vielmehr als eine diffuse Wolke veränderlicher Ladungsdichte und die Position des Elektrons im Atom als Wahrscheinlichkeitsdichte oder Elektronendichte angesehen werden. Im Bereich großer Ladungsdichten ist diese Wahrscheinlichkeit, das Elektron anzutreffen größer, als an Stellen, an denen die Ladungsdichten klein sind.

Vorausgeschickt sei, daß es dieses noch nicht gibt. Neben vielen anderen, hat sich aber schon vor einiger Zeit auch eine Gruppe von Fachleuten an der Sheffield City Polytechnic darüber Gedanken gemacht, ihre Folgerungen stellen so verlockende Einsatzmöglichkeiten in Aussicht, daß es lohnt, über die Realisierungs- und auch Nutzungsmöglichkeiten unter den aktuellen Bedingungen der Branche nachzudenken.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Firmenprofil der Simflex GmbH & Co.KG, Weinheim

Für diesen Bericht über den großen deutschen Hersteller flexibler Leiterplatten traf sich „Galvanotechnik-Leiterplattentechnik“ mit folgenden Herren der Fa. Simflex bzw. Carl Freudenberg: D. von der Ropp (Leiter Presse und Information Car! Freudenberg), H. Scholz (Leiter Vertrieb), H. Kober (Leiter Entwicklung) und G. Schumacher (Marketing).

Bericht von der am 6./7. Juni 1990 stattgefundenen Tagung

Mittweida - viele Leser werden nicht wissen, wo sie diesen Ort anzusiedeln haben. Für die Leiterplattenfertigung der DDR ist die Ingenieurhochschule der sächsischen, in der Nähe von Chemnitz gelegenen Stadt ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für neue innovative Technologien und Ausbildungsstätte für den Nachwuchs. Wir veröffentlichten in den vergangenen Jahren bereits mehr-ach Aufsätze von Mitarbeitern dieser Forschungseinrichtung. Mit der Öffnung der innerdeutschen Grenze und angesichts der bevorstehenden Verschmelzung beider deutscher Staaten fielen auch die Barrieren, die einen umfassenden wissenschaftlich-technischen Informationsaustausch in der Vergangenheit unmöglich machten. Das 1. Mittweidaer Leiterplattengespräch – eine Folge dieser neu gewonnenen Begegnungsmöglichkeiten – wurde so zur ersten gesamtdeutschen Veranstaltung der Branche, und von beiden Seiten zu regem Erfahrungsaustausch und zur Kontaktaufnahme genutzt.

Teil 2


Fortsetzung aus Heft 8/90

Berichterstattung über die große Leiterplatten-Fachtagung vom 23./24. April 1990
in Karlsruhe von G. Keller mit einer inhaltlichen Zusammenfassung der wichtigsten Vorträge zu den Themenbereichen Leiterplattenbestückung und Leiterplattentest

1 Einleitung

Die Forderung nach höherer Leistungsfähigkeit und kompakterer Bauweise in der Elektronik treibt nicht nur auf dem Halbleitersektor die Miniaturisierung voran, sondern ist in zunehmendem Maße auch eine Herausforderung an die Leiterplattenhersteller.
Fein- und Feinstleitertechnik, Bohrungsdurchmesser bis zu 150 um, Aspect Ratios (Verhältnis Plattenstärke zu Bohrungsdurchmesser) größer 20 und eine Zunahme der Innenlagen bis zu 30 - Begriffe, die bisher nur für Multilayer für spezielle Anwendungen bekannt waren, werden mehr und mehr Teil der Massenproduktion (Abb. 1 u. 2).
Diesem Trend folgend erwuchs für die Fachfirmen die Aufgabe, Prozesse und Anlagen zu entwickeln, die den wachsenden Anforderungen der Leiterplattenhersteller entsprechen.

Gegenwart und Zukunft


1 Geschichtliches


Die heute industriell eingesetzten chlorierten Kohlenwasserstoffe stehen am Ende einer Substitutionskette, die mit Benzol ihren Anfang nahm und über die Petroleumfraktionen letztendlich zu den leichtflüchtigen halogenierten Kohlenwasserstoffen - allgemein als CKW bekannt - führte (Tab. 1).

Daß die Leiterplattenbranche in der Bundesrepublik Deutschland Probleme hat, kann mittlerweile als bekannt vorausgesetzt werden. Gerade die großen Lohnhersteller müssen derzeit mit Preisen leben, die am Rande oder sogar unter der Rentabilitätsgrenze liegen. Daß es den kleineren und kleinsten Betrieben momentan relativgutgeht, ist zwar erfreulich, darf aber nicht darüber hinwegtäuschen, daß der umsatzmäßig größere Teil der Branche zu kämpfen hat. Strittig ist nur noch, welche Ursachen dafür verantwortlich sind.

Nachdem die Ordnungsbehörde eine Bodenverunreinigung auf einem Grundstück neben einem Produktionsunternehmen festgestellt hatte, verlangte sie den Austausch des kontaminierten Bodens.
Sie konnte sich für ihre Forderung aber nicht auf abfallrechtliche Vorschriften berufen. Als Abfall kommen nur bewegliche Sachen in Betracht. Die emitierten Schadstoffe waren, der Eigenart ihrer chemischen Substanzen entsprechend, mit den Bodenpartikeln aber eine dauerhafte Verbindung eingegangen. Das kontaminierte Erdreich war, solange es mit dem natürlichen Boden verwachsen war, keine bewegliche Sache, sondern wesentlicher Bestandteil des Grundstücks. Zu Abfall wurde es erst mit seiner Auskofferung. Auch wasserrechtliche Vorschriften schieden als Ermächtigungsgrundlage für die behördliche Forderung aus.

(Quelle: Z. Umwelt 5/1990)

In seiner Sitzung vom 3. Mai 1990 hat das Bundeskabinett den ersten Umweltbericht des Bundesministeriums für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit behandelt. Mit dem Umweltbericht 1990 wird auch für die Umweltpolitik eine periodische Berichterstattung des Bundes aufgenommen. Der vorliegende Bericht ist die erste umfassende offizielle Darstellung des Bundes; er wird alle vier Jahre fortgeschrieben. Der Bericht zieht schwerpunktmäßig eine Bilanz der 11. Legislaturperiode. Neben der Situationsbeschreibung und den ergriffenen Maßnahmen stellt er auch die Grundlagen dar, auf denen sich die Umweltpolitik der Bundesregierung vollzogen hat und weiter vollzieht.


Emissionsverhalten


Möglichkeiten der Emissionsreduzierung im Abluft- und Abwasserstrom

1 Einleitung


Vor dem Hintergrund wachsenden Umweltbewußtseins in der Öffentlichkeit und gezwungen durch die Verschärfung gesetzlicher Rahmenbedingungen, ist jeder Einsatz von Prozeßchemikalien kritisch zu überprüfen. Der Verbleib der Einsatzstoffe und die Verteilung auf die einen Betrieb verlassenden Ströme muß ermittelt werden, um eine effektive und damit kostengünstige Emissionsreduzierung zu ermöglichen. Hierbei erschwert die Vielfalt der genutzten Chemikalien einen Überblick und gezielte Maßnahmen.
 Die Liste der eingesetzten Prozeßchemikalien reicht von Aluminiumammoniumsulfat, Aluminiumbromid bis zum Zinn(ll)-sulfat und Zinn(IV)-sulfid, sie umfaßt Stoffe wie Natriumhydroxid, Eisen(lll)chlorid oder Ethylalkohol aber auch Spezialitäten wie Nickelformiat, Rhodium(lll)-oxid oder 4-Sulfophthalsäure. Doch nicht die Exklusivität einer Chemikalie ist entscheidend, sondern ihr Einfluß auf die Umwelt bei einer Emission in die Ökosphäre.  Eine Kenntnis der Inhaltsstoffe in Chemikaliengemischen tut demnach Not, um unlieb- same Überraschungen bei Genehmigung und Betrieb einer Anlage zu vermeiden.

1 Einleitung

Oberflächentechnik, insbesondere Galvanotechnik ist sehr eng mit dem Thema Umweltschutz verbunden. Verfahrensbedingter Umgang mit auch schon vor 50 Jahren als gefährlich angesehenen Chemikalien, z. B. Cyaniden aller Art, haben bereits sehr frühzeitig zu Behandlungsverfahren im Bereich Abwasser, Abluft und Recycling geführt, die man heute als Umweltschutzmaßnahmen einstufen würde.
Einige Beispiele seien – wieder einmal – in Erinnerung gerufen:

- Absorptionsverfahren für Stickoxide zur Abluftaufbereitung nach Buntmetallbeizen seit etwa 
1935. 

- Sparspültechnik für warm betriebene Kupfer- 
und Nickelelektrolyte zur Entlastung der Abwässer und zur Rohstoffrückführung – im modernen Sprachgebrauch Recycling – ebenfalls seit etwa 1935. 

- Kaskadenspülung mit und ohne Spritzspülung mit Spülwasserverbrauchs-Senkung bis hin zur Abwasserfreiheit seit etwa 1960. 

- Spülwasserkreislaufführung über Ionenaustauscher mit Verminderung des Spülwasserbedarfs um über 95 % bei gleichzeitiger erheblicher Wasserqualitätsverbesserung seit etwa 1965 in großem Umfang. 

- Einführung der Kammerfilterpressentechnik zur Reduzierung des bis dahin üblichen Naßschlammvolumens auf ca. 5 % mit nur noch 50 bis 70 % Feuchtegehalt seit ca. 1970 in großem Umfang. 


Abfall Ist zu vermelden, zumindest zu minimieren und nur noch In „Ausnahmefällen“ zu entsorgen! So sieht es der Gesetzgeber per Verordnung vor.
Die Bürger sind mobilisiert gegen jede Art von Abfalldeponie oder gar Verbrennung. Man hat ihnen ja lange genug Ängste mit den potentiellen Gefahren von z. B. Dioxinemissionen suggeriert.