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Dokumente

Prüfung der Haftfähigkeit


1 Definition
 Unter Haftfähigkeit versteht man die Qualität des Verbundes zwischen Grundwerkstoff und Überzug. Besteht der Überzug aus mehreren Schichten, so ist auch der Verbund innerhalb des Schichtsystems von Interesse. In der Praxis wird oft der Begriff Haftfestigkeit gebraucht. Dies ist jedoch nur dann zulässig, wenn ein Meßwert in der Dimension einer Spannung bzw. Festigkeit angegeben werden kann, also z.B. in N/mm^2. ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße979 KByte
Seiten434-438

Aktivierung von dünnen Silberschichten für die außenstromlose Kupferabscheidung

1 Einleitung Es ist bekannt, daß Edelmetalle wie Pd, Pt, Au und Ag die außenstromlose Abscheidung von Metallen katalysieren [1]. Sehr dünne, vakuumaufgedampfte Silberschichten weisen jedoch eine niedrige katalytische Aktivität auf [2,3]. Dies ist auf deren schnelle Passivierung an der Luft zurückzuführen, bedingt durch die geringe Schichtdicke und die feinkörnige Struktur. In vielen lichtempfindlichen Materialien, die in der ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße784 KByte
Seiten430-433

Hybridtechnik
zum Herstellen korrosions- und verschleißbeständiger Schichtkombinationen

Einführung
 Viele Bauteile unterliegen bei ihrem Einsatz sowohl einer Korrosions- als auch einer Verschleißbeanspruchung. Zum Schutz vor einem frühzeitigen Versagen werden derartige Teile häufig mit einer Schutzschicht versehen. Bei der Wahl der Beschichtung muß aber in vielen Fällen eine Wichtung der auftretenden Beanspruchungen vorgenommen werden, da die Schichtwerkstoffe zumeist nur einen ausreichenden Korrosionsschutz oder ...
Jahr1990
HeftNr2
Dateigröße963 KByte
Seiten426-429

Qualitätssicherung – Chance mit Augenmaß

Die Erkenntnis, daß auf bestimmte Bereiche spezialisierte Unternehmen besser und billiger produzieren können als solche mit einem umfangreichen Fabrikationsprogramm, hat dazu geführt, daß große Produzenten Zulieferbetriebe einsetzen, um sich mit Zubehörteilen zu versorgen oder diese behandeln zu lassen. Das gilt zunehmend auch für die galvanische Oberflächenbehandlung. Lohngalvaniken, die solche Aufgaben übernehmen, sind bis auf ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße233 KByte
Seiten425

Galvano-Referate 01/1990

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße2,752 KByte
Seiten309-320

Zur Info - Leiterplattentechnik 01/1990

Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße1,596 KByte
Seiten303-308

JESSI
 Schlüsselwort für Schlüsseltechnologie

JESSI (Joint European Submicron Silicon) steht für die europäische Anstrengung, den Anschluß an die weltweite Entwicklung in der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik zu halten. Die fünf führenden Industrienationen Westeuropas (Frankreich, Großbritannien, Italien, Niederlande und die Bundesrepublik Deutschland) wollen mit dem JESSZ-Projekt die Voraussetzungen schaffen, ihre Industrie sicher mit Chips, die dem neuesten technologischen ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße270 KByte
Seiten302

20 Jahre Leiterplatten von Biegel

Bericht über das Firmenjubiläum der Peter Biegel GmbH, Hainburg Am 24. November 1989 feierte die Firma Peter Biegel GmbH ihr 20jähriges Bestehen. Der Hainburger Betrieb befindet sich heute in der vorderen Reihe der off-house-Leiterplattenhersteller Deutschlands und kann auf eine sehr erfolgreiche Unternehmensentwicklung zurückblicken. Die Peter Biegel GmbH beschäftigt derzeit nahezu 100 Mitarbeiter, die monatlich 4200 m^2 ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße640 KByte
Seiten299-301

Just-in-Time-Fertigung in einer Leiterplattenfabrik

Viele Leiterplattenkäufer verlangen immer kürzere Lieferzeiten. Da sie in ihren eigenen Elektronikfertigungen häufig schon ein Just-in-Time-Konzept verwirklicht haben, drängen sie naturgemäß auch auf eine Einbindung ihrer Lieferanten in dieses Konzept [13]. Wenn es also die Leiterplattenproduzenten nicht fertigbringen, ihre eigene Produktion nach Just-in-Time-Gesichtspunkten zu organisieren, werden sie kaum zu kürzeren Durchlaufzeiten ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße1,364 KByte
Seiten294-298

Reinstwasser > 18 M-Ohm


1 Einleitung Bei Bauelementen in der Elektronikindustrie – insbesondere in der Halbleiter- und Mehrschichtkeramik-Technologie - werden die Integrationsdichten von jeder zu jeder Produktgeneration größer. Als Folge davon werden die Leiterzüge und deren Abstände untereinander immer feiner bzw. kleiner. Hieraus resultieren ständig steigende Anforderungen an die Prozeßmedien, wie z. B. Chemikalien, Gase und im besonderen an das ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße6,166 KByte
Seiten265-293

Lötbarkeit von PLCC-Leads

1 Einleitung Beim Löten von SMD auf Leiterplatten werden hohe Ansprüche an die Lötbarkeit der Bauteile, die eingesetzte Lötpaste und an die Prozeßparameter gestellt. Ziel aller Bestrebungen ist es, die Lötfehlerraten auf Werte unter 10 ppm zu senken. Trotz vieler Verbesserungen im SMT-Prozeß konnte jedoch keine signifikante Senkung der Lötfehler erzielt werden. Deshalb wurde vermutet, daß die Ursachen dafür bei den ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße1,444 KByte
Seiten255-264

Der technologische Stand der Leiterplattenindustrie im deutschsprachigen Raum


Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen Welche Leiterplattenparameter werden hauptsächlich gefertigt? Gibt es Unterschiede zwischen Herstellern von Prototypen und Großserien bezüglich technischer Machbarkeit? Wie wird es morgen aussehen? - Diese und noch mehr Frager werden in der Branche häufig diskutiert. Über Marktforschungsinstitute, insbesondere der britischen Consulting-Firma BPA, lassen sich deutliche Trends in ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße2,363 KByte
Seiten241-254

Start in das neue Jahrzehnt

Ein neues Jahrzehnt ist angebrochen, für das Experten laut einer japanischen Studie folgende Technologieprognosen abgeben: Überschreibbarer optischer Speicher wird vermarktet - supraleitfähiges Material mit der Temperatur von flüssigem Stickstoff wird kommerziell hergestellt – Maschinen können miteinander kommunizieren – Übersetzungscomputer vom Englischen ins Japanische werden in breitem Maße angewandt - Supercomputer mit ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße127 KByte
Seiten219

Zur Info - Umwelttechnik 01/1990

Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße1,139 KByte
Seiten214-218

Phosphonate für die Kühlwasserkonditionierung in Gefahr?

Bei Kühlwässern wird in aller Regel schon aus Kostengründen die Kreislaufführung des Kühlmediums angestrebt. Problematisch erweist sich oft die bei offenen Kreisläufen eintretende Eindickung, die dann zu mehr oder weniger großer Abschlämmung mit den damit verbundenen Wasserverlusten zwingt, je nach gegebener Wasserhärte. Außerdem treten häufig entweder bereits infolge der Wasserzusammensetzung selbst oder sekundär infolge von ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße563 KByte
Seiten212-213

Energieversorgung heute

Die Nachrichten über Rohöl-Verknappung, zu befürchtende Energie-Engpässe, Umweltverschmutzung durch Verbrennungskraftwerke und Aversionen gegenüber Kernkraft füllen täglich die Zeitungen. Wird einer der angeschnittenen Punkte scheinbar gebessert, so ergeben sich in einem anderen entsprechende Nachteile usw. Da die Oberflächentechnik sowohl elektrische wie auch Wärmeenergie für die Durchführung der verschiedenen Applikations- und ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße475 KByte
Seiten210-211

Was hat es mit dem „Montrealer Protokoll“ auf sich?

ln zunehmendem Maße wird das „Montrealer Protokoll“ zitiert, das sich als umweltrelevantes Abkommen z.T. in gravierender Weise auf unsere Technik auswirkt. Was hat es eigentlich damit auf sich, und wie weit ist es für die Oberflächentechnik relevant?

 

Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße266 KByte
Seiten209

Wie weit konnte Cadmium tatsächlich substituiert werden?

Spätestens seit Cadmium in Skandinavien auf den Index gesetzt wurde und damit für entsprechend cadmium-haltige Erzeugnisse Importbeschränkungen eingeführt bzw. in Aussicht gestellt wurden, setzte eine umfangreiche Substitutions-Campagne insbesondere auch in der Bundesrepublik Deutschland ein. Zwar wurden die Einfuhr- und Anwendungsbeschränkungen bzw. -verböte in Skandinavien durch diverse und auch z.T. verlängerte Ausnahmeregelungen ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße491 KByte
Seiten207-208

Was ist aus der Phosphatbelastung der Gewässer geworden?

Das Thema der Sauerstoffverarmung unserer Oberflächengewässer infolge der durch Nährstoffanreicherung aus Stickstoff- und Phosphatverbindungen zunehmenden Veralgung hatte vor Jahren zu einer Abkehr von Phosphaten in Waschmitteln geführt. Der „Weiße Riese" war nicht mehr „in“ und man hörte anfangs, daß ein vollwertiger Ersatz der bewährten Phosphorverbindungen kaum möglich sei. Inzwischen sind einige Jahre vergangen und ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße467 KByte
Seiten205-206

Sind HKW – freie Befettungen immer die richtige Alternative?

„Fette, Öle und Wachse schützen gegen Korrosion“. Das scheint eine „alte Volksweisheit“ zu sein, die bei vielen Fachkollegen, besonders aber bei Planern anzutreffen ist, deren praktisches Wissen um die Korrosionsvorgänge jedoch oft recht be- grenzt ist. Die Problematik wird aktuell in Zusammenhang mit der Aufgabe, den Einsatz von halogenierten Kohlenwasserstoffen (FlKW) künftig soweit wie möglich einzuschränken, um einerseits ...
Jahr1990
HeftNr1
Dateigröße495 KByte
Seiten203-204

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