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Dokumente

Wie sollte eine Lötstopplack - Beschichtungslinie aussehen?

Praktische Erfahrungen mit dem Vorhanggießverfahren bei FSL Will man diese Frage beantworten, so muß man sich zunächst mit einigen grundsätzlichen Gesichtspunkten auseinandersetzen: 1. Was ist wichtig an der Lötstoppmaske? Die Beurteilung der Lötstoppmaske erfolgt vorzugsweise nach dem optischen Eindruck und oft erst in zweiter Linie nach den jeweiligen technischen Spezifikationen. Die Leiterplatte muß einfach gut ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße796 KByte
Seiten2133-2136

Brief aus Japan 06/1992

EMI-Abschirmung durch Kupferpaste Elektromagnetische Störungen (EMI) spielen in der elektronischen Verpackung eine bedeutende Rolle. Statistiken weisen aus, daß in Japan 93 % aller elektronischen Geräte und Produkte in irgendeiner Weise abgeschirmt werden. Das gebräuchlichste Verfahren hierzu ist die Beschichtung des Gehäuses, das die emittieren- den Schaltungen enthält, mit einer leitenden Schicht wie z.B. Chemisch-Nickel ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße351 KByte
Seiten2131-2132

Amerikas größte Show für Elektronik-Fertigung

Bericht über die Nepcon West ’92 in Anaheim/Kalifornien, vom 25. bis 27. Februar 1992 Die diesjährige Messe wurde unter den Slogan gestellt;
„Nepcon West '92: Die größte Show in der Historie der Nepcon Shows ist 30 Jahre alt. “ Auf nahezu 300000 square feet wurde im Anaheim Convention Center, Anaheim Marriott und Anaheim Hilton die National Electronic Packaging and Production Conference and Exhibition (Nepcon West ’92) ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,900 KByte
Seiten2121-2130

Hybridintegrierte Schichtschaltungen zwischen ASIC und Leiterplatte

- Entwicklungstrends – 1 Einführung Hybridintegrierte Schichtschaltungen (hybrid integrated film circuits, HICs) sind kunden- spezifische Subbaugruppen, die bestimmte elektronische Funktionen sinnvoll zusammenfassen. Ihr Integrationsgrad liegt zwischen dem von Halbleitermonolithen (integrated circuits, ICs) und Leiterplatten (printed Circuit boards, RGBs) mit bedrahteten (insertion mounted devices, IMDs) oder ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,234 KByte
Seiten2116-2120

Die Leiterplatte im globalen Wettbewerb

Strategische Konzepte zur Zukunftssicherung der Wettbewerbsfähigkeit In seinem mit großer Zustimmung aufgenommenen Einführungsvortrag zur großen Fachtagung Leiterplatte ’92 am 11./12. Mal 1992 in Karlsruhe gab Dipl.-Ing. Christoph Schweizer, Vorstandsvorsitzender der Schweizer Electronic AG, Schramberg und Mitglied des VdL-Vorstandes eine prägnante Darstellung der gegenwärtigen Situation In der deutschen Leiterplattenbranche, ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,203 KByte
Seiten2111-2115

SOLDERPOSIT® - eine chemisch abgeschiedene Blei-/Zinn-Schicht als Alternative zum Hot Air Solder Levelling

Einleitung
 Steigende Integrationsdichten bei der Halb- leiter-Herstellung lassen die Zahl der Anschluß-Pins pro Bauelemente drastisch steigen. Zwangsläufig wird daher auch das Rastermaß der Leiterplatte beeinflußt. Um diese Fine Pitch-Bauteile exakt positionieren zu können, wird die Forderung nach planaren Oberflächen gestellt. In diesem Aufsatz wird ein innovatives Verfahren vorgestellt, das die Lötbarkeit der Leiterplatte ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,511 KByte
Seiten2101-2110

Neue Automatisierungsmöglichkeiten bei chemischen und galvanischen Prozeßkontrollen – Teil 2

Fortsetzung aus Heft 5/92

2.5 Automatisierungskonzepte


Um die bereits aufgezählten Grundaufgaben der Automatisierung metallchemischer Prozesse zu lösen, wird jede Prozeßstufe entsprechend (Abb. 5) in einen Hauptprozeß (Aufträgen bzw. Abtragen von Metall) und in Hilfsprozesse (Spülen mit Stoff- und Wasserrückführung sowie Regenerieren mit Fremdstoffabtrennung) unterteilt.

 

Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,160 KByte
Seiten2094-2100

Deutliche Worte, aber keine Antwort in Karlsruhe

Unmißverständlich waren die Worte, die sich der Parlamentarische Staatssekretär Dr. Laufs anhören mußte, stellvertretend für den nicht erschienenen Umweltminister, der trotz der Schirmherrschaft, die er für diese Tagung übernommen hatte, den Weg nach Karlsruhe nicht finden konnte. Die Botschaft ist klar: Die Leiterplattenbranche hierzulande will nicht mehr länger zu sehen, wie sie immer weiter mit Steuern, Umweltabgaben, Lohnkosten, ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße185 KByte
Seiten2077

Zur Info - Umwelttechnik 06/1992

 

 

Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,134 KByte
Seiten2072-2076

Chance auch für kleinere Galvaniken

Interview mit dem Moderator und Referenten des Seminars
„Galvanik und Umweltschutz“ anläßlich des UTECH Berlin (Umwelttechnologieforum 1992), Herrn Dipl.-Ing. Lutz Groß, GUT, Berlin.

 

Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße555 KByte
Seiten2070-2071

Für oder gegen Schwefelhexafluorid als Kühlmittel?

Unter der Rubrik „Brief aus England“ veröffentlichen wir in monatlicher Folge einen Bericht von Dr. Anselm T. Kuhn, in dem vorrangig Neuerungen und Ergebnisse aus der Forschung und Praxis Großbritanniens vorgestellt und besprochen werden. In Heft 2/1992 auf den Seiten 497-498 erschien in dieser Folge u.a auch ein Kurzbericht unter dem Titel „Aus für Schwefelhexafluorid als Kühlmittel?“ Dort wird der Leser unter Bezugnahme auf eine ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße531 KByte
Seiten2068-2069

Wie lange sind die Produktionskosten in Deutschland noch tragbar?


Produktion in Deutschland ist im internationalen Vergleich sehr teuer Man zehrt noch von der sogenannten deutschen Qualitätsarbeit und der Fertigung hochwertiger Produkte in einer Zeit großartigen Wirtschaftsaufschwunges und voller Staatskassen. Die zunehmende Staatsverschuldung zeigt, daß die Ansprüche nicht mehr mit den Einnahmen konform gehen, und auch das deutsche Qualitäts-Image verliert an Bedeutung; Für deutsche ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße412 KByte
Seiten2066-2067

Die Wälzkathodenzelle – ein neuer Reaktortyp für die elektrochemische Abwasserreinigung – Teil 2


Fortsetzung aus Heft 5/92 Modellierung, Nachrechnung experimenteller Ergebnisse und Scale up Nur unter starken Einschränkungen ist-ausgehend von den experimentellen Werten - eine einfache Berechnung neuer Zustände möglich. Entsprechen z.B. Bettiefe, Partikeldurchmesser, Leerraumanteil der Schüttung, Säuregehalt und mittlere Stromdichte (bezogen auf die von der Schüttung berührbare Lochplattenfläche) bekannten ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße828 KByte
Seiten2061-2066

Chlororganische Verbindungen

Charakteristik – Probenahme – Analytik 1 Charakteristik Die Halogene (griech.; Salzbildner) Fluor, Chlor, Brom und Jod, Elemente der siebten Hauptgruppe des Periodensystems haben in der Chemie große Bedeutung. Sie bilden mit stärker elektropositiven Elementen die Halogenide. Man unterscheidet zwischen salzartigen und komplexen Halogeniden, die zu der anorganischen Chemie zu zählen sind sowie kovalenten ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,447 KByte
Seiten2055-2060

Abfalltourismus – für und wider

Wir leben in einem Zeitalter der Nivellierung. Alles zu gleicher Basis, jedem gleiche Chancen. Der Marktmechanismus bietet den Nährboden, daß sich jedes Unternehmen nach bestem Können entfalten kann. So schafft in der Regel der konkurrierende Markt eine halbwegs ausgeglichene Situation.

 

Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße119 KByte
Seiten2045

Aus der Praxis – für die Praxis 06/1992

Abscheidungsbedingungen von Zink-Nickel-Schichten Frage: Wir haben ein Zink-Nickel-Legierungsbad in Betrieb genommen, da diese Legierung von unseren Zinkkunden immer öfter verlangt wird. Das schwachsaure Verfahren wurde von einer bekannten Fachfirma geliefert und läuft zufriedenstellend. Trotzdem tun wir uns z. T. schwer, da uns die langjährige Erfahrung fehlt, wie wir sie mit dem Zinkbad haben. Beispielsweise wissen wir oft ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße235 KByte
Seiten2004

Firmengründung mitanspruchsvollen Zielen – Ein neues Denkmodell nimmt Gestalt an

Bericht über eine Betriebsbesichtigung mit anschießendem Fachgespräch bei der Firma Galvano- und Oberflächentechnik GmbH, GOTech,
in D(0)-6060 Zella-Mehlis/Thüringen Wer sich an der B280 Zella-Mehlis/Meiningen am Ortsausgang von Zella-Mehlis in Richtung Benshausen aufmerksam umsieht, der wird feststellen, daß am Gebäude der Galvanik der ehemaligen robotron Elektronik GmbH, an dem Flüßchen Lichtenau gelegen, ein neuer ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße1,375 KByte
Seiten1998-2003

Korrosionsschutz durch Zink- und Zinklegierungen

Bericht und Hervorzuhebendes von einem Seminar der Technischen Akademie Wuppertal am 24./25. März 1992 In seiner Einleitung zu diesem immer aktuellen Thema ging der Seminarleiter, Herr Läser, u. a. auf die Problematik der unsinnigen Verteufelung des Elementes Zink aus der Sicht des Umweltschutzes ein. Es sei immer wieder erstaunlich, mit welcher erfrischenden Unbedarftheit Grenzwerte festgelegt werden, Beim Zink springt dies ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße540 KByte
Seiten1996-1997

Angewandte chemische Metallisierung
von Kunststoffen


Bericht über einige Neuheiten von der EMV ’92, Karlsruhe, 25. bis 27. Februar 1992 Bayshield, Enshield, Omnishield
 Drei neue Methoden und Verfahren, thermoplastische Kunststoffteile, die elektromagnetisch geschirmt sein müssen, partiell bzw. selektiv naßchemisch zu metallisieren Auf der EMV ’92 in Karlsruhe ^5.-27. Februar 1992) wurde ein neues Sprühverfahren zur partiellen und selektiven Metallisierung von ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße458 KByte
Seiten1993-1994

VGAS-Galvanoforum ’92 mit aktuellen Themen

Bericht über eine Veranstaltung des Verbandes Galvanobetriebe der Schweiz (VGAS) am 14. März 1992 in Malters Das diesjährige Frühlings-Galvano-Forum war besonders drei aktuellen Themen gewidmet:
 - Kommunikationskonzept für Lehrlingswerbung - Notfallplan für Galvanobetriebe und - Imagepflege durch Anwendung von Q-Sicherungsnormen Der Präsident des VGAS, Herr Anton Dörrer, konnte eine erfreulich ...
Jahr1992
HeftNr6
Dateigröße499 KByte
Seiten1991-1992

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