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Japanische Automobilhersteller planen einen weiteren Ausbau ihrer Produktion in Großbritannien

Die japanischen Automobilhersteller, die bereits Fertigungsstätten in Großbritannien betreiben, planen weitere große Expansionen. So beabsichtigt Toyota seinen Verkauf in Europa durch den weiteren Ausbau seines Werkes in Burnaston/Derbyshire auf 800000 Fahrzeuge zu verdoppeln. Die Aufstockung erfolgt in zwei Phasen von heute 450000 verkauften Fahrzeugen auf 600000 in 1995 und 800000 zum Ende des Jahrzehnts. Nissan in Washington/County Durham will im nächsten Jahr 270000 Fahrzeuge produzieren und die Produktion weiter auf 400000 Stück steigern. Honda in Swindon/Wiltshire stellt bisher nur 100000 Fahrzeuge pro Jahr her. Es ist jedoch zu erwarten, daß diese Zahl innerhalb weniger Jahre verdoppelt wird, da eine solche Stückzahl gegenüber größeren Einheiten weniger rentabel ist. Im Ergebnis werden die Japaner in Großbritannien in nicht allzu langer Zeit 1 Mio. Autos pro Jahr produzieren.

Der Einfluß organischer Badzusätze auf die Eigenschaften galvanotechnisch ab- geschiedener Metall- schichten ist seit langem bekannt und findet sich in den Bezeichnungen wie Glanzbildner, Einebner, Netzmittel und Spannungsverminderer wieder. Zur Vermeidung von inneren Spannungen in galvanotechnisch erzeugten Nickelschichten wird Nickelbädern recht häufig Saccharin zugesetzt.
Inwiefern sich diese organischen Zusätze auf die Einbaurate von Siliciumkarbid, auf die Schichteigenschaften und letztlich auf das Verschleißverhalten der Schichten auswirken, war das Ziel der Untersuchung, die mit Mitteln der Deutschen Forschungsgemeinschaft gefördert wurde.

1 Einleitung


Ätzverfahren finden im Hause WMF, Geislingen/Steige, eine breite Anwendung sowohl im dekorativen Bereich als auch auf dem Gebiet der Oberflächenbehandlung und Formteilherstellung. Es werden sowohl stromführende als auch rein chemische Verfahren eingesetzt.

1 Einleitung


Über den Wirkungsmechanismus von Glanzzusätzen in Elektrolyten für die Metallabscheidung sind verschiedene Theorien bekannt, jedoch lassen sich keine allgemeingültigen Erklärungen ableiten. Zwar berücksichtigen alle Theorien bestimmte Vorgänge, die sich an der Phasengrenze Kathode/Elektrolyt während der Elektrolyse abspielen, jedoch verkompliziert die Vielschichtigkeit der Erscheinungen, wie die Absorption und Transportvorgänge der elektroaktiven Substanzen und Glanzzusätze zur Elektrode, die Desorption der Zersetzungsprodukte ins Innere des Elektrolyten, die Verschiebung des Abscheidungspotentials, die Änderung der Kristallstruktur der Abscheidung usw., diese Betrachtungen.
Die Chronopotentiometrie ist eine neue und vielversprechende Methode zum Studium einiger dieser Vorgänge [1,2,3]. In dieser Arbeit wurden deshalb mit Hilfe von chronopotentiometrischen Messungen einige Aspekte der Wirkung von Benzalaceton, das als sekundäres Glanzmittel eine sehr wirksame Substanz in schwachsauren Glanzzink-Elektrolyten darstellt [3], untersucht.

- Praxiserfahrungen -


1 Einleitung

- Umstellung ist nicht möglich 

- Umstellung ist nur bis ca. 5/g I NaCN möglich, dann kommt der große Zusammen-bruch 

- Nicht robust genug für den harten Lohnbtriebeinsatz 

- Abscheidungsgeschwindigkeit ist zu ge
ring, daher unwirtschaftlich 

- Komplexbildner führen zu Abwasserproblemen 

- Schicht neigt zu Füttern oder Blasenbildung 

- Bessere Vorbehandlung notwendig 

- Zinkschicht läßt sich schlechter chromatieren 

- Zinkanoden müssen übers Wochenende 
aus dem Elektrolyten entfernt werden


So oder so ähnlich lauten die Argumente gegen alkalisch, cyanfreies Zink. Und damit könnte das Thema eigentlich schon erledigt sein, denn die Produktion steht selbstverständlich an erster Stelle und schlechte Qualität oder gar Automatenstillstand, gerade als Automobilzulieferant, wie im vorliegenden Fall, kann man sich nicht erlauben. Also zu- rück ins „galvanotechnische Erdloch“ und auf bessere Zeiten warten? - Nein, ganz bestimmt nicht, denn es gibt jede Menge gute Gründe für eine Umstellung. 


Die Probleme, vor denen galvanische Betriebe stehen, sind in hochindustrialisierten Ländern und in solchen, die sich noch in einer Entwicklungsphase befinden, die gleichen, auch wenn es Unterschiede im Niveau geben mag. In beiden Fällen müssen sie jedoch von den betroffenen Galvanotechnikern aufgrund ihrer Kenntnisse und Erfahrungen erkannt, auf logische Weise analysiert und gelöst werden. Ein solcher Weg kann mit Aussicht auf Erfolg jedoch nur dann eingeschlagen werden, wenn die Praktiker - denn diese sind es in aller Regel, die agieren müssen - sowohl mit dem notwendigen fachlichen Wissen als auch mit der Fähigkeit zum logischen Vorgehen ausgestattet werden. Darin, wie dies am besten geschieht, liegt offensichtlich der Unterschied zwischen den verschiedenen Ländern.

Abgeschlossen im November 1991

Fortsetzung aus Heft 3,4,5 und 6/92

Fortsetzung aus Heft 6/92

7 Offset-Drucktechnik


7.1 Geschichtliche Betrachtung


Über Alois Senefelder ist bekannt, daß er als erster im Jahre 1796, im Vorlauf zum Flach- bzw. Offsetdruck, die Lithografie, d. h. den Steindruck, erfunden hat. Er verwendete dazu den besonders feinporigen, saugfähigen Solnhofener Plattenkalk (CaC03+ geringe Beimengungen), auch Solnhofer Schiefer (Bayern) genannt. Mit unterschiedlichen Methoden wurden Bilder, Zeichnungen und Schriften auf diesen lithografischen Schiefer aufgebracht. Dazu wurden z. B. künstlerische Zeichnungen mit wasserabstoßender lithografischer Kreide auf die Steinplatte gezeichnet. Diese nahm Farbe an, wogegen der gut wasserbenetzende Stein Farbe abstieß. Eine umgekehrte Methode besagt, daß die Steinplatte nach Bildaufbringung mit einer Lösung aus Salpetersäure und Gummi (Gummiarabikum) bestrichen wurde, wonach die Steinplatte an den Bild- oder Zeichnungsstellen die Druckfarbe annahm und die aufgebrachte Schicht wasserbenetzend wirkte.

Ein neues System zur Entfernung von Flüssigkeiten auf Gestellware


1 Einleitung

Ausgangslage für die Entwicklung des nachstehend beschriebenen Verfahrens war die Forderung eines Unternehmers nach einer fleckenfreien Trocknung von verzinkten und schwarzpassivierten Teilen (Massenware unterschiedlicher Art für Eigen- und Lohnfertigung).

Es hat sich gezeigt, daß auch bei der Produktion von Sanitärarmaturen und anderen Zubehörteilen mit hochglänzenden, verchromten oder gefärbten Oberflächen der gleiche Bedarf an einem solchen Trocknungsverfahren besteht. Selbst nach dem Spülen mit teil- oder vollentsalztem Wasser bilden sich beim anschließenden Trocknen im konventionellen Warmlufttrockner an den Stellen Flecken, an denen Wassertropfen verdunsten. Ziel mußte es daher sein, entweder die Tropfenbildung vor dem Verdunstungsprozeß zu verhindern, oder ein komplett anderes Trocknungsverfahren zu entwickeln. Eine Trocknung mittels Lösemitteln kam aus ökologischen Überlegungen nicht in Frage, eine Vakuumtrocknung schien für den Einsatz in einem Galvanoautomaten ungeeignet oder zumindest unwirtschaftlich. Deshalb folgten die weiteren Überlegungen dem ersten Ansatz d.h. der Verhinderung der Tropfenbildung.

Das kürzlich abgehaltene 14. Ulmer Gespräch, wie immer ein Blick in die Grundlagen der elektrochemischen Metallabscheidung, machte auf eine Tatsache aufmerksam, die man im Eifer der galvanotechnischen Praxis nicht immer vor Augen hat.
Nur einen Bereich von 10 bis etwa 500 Mikrometer hat die Schicht an der Grenze Substrat/ Elektrolyt, in der sich die Mechanismen der elektrolytischen Metallabscheidung abspielen. Dort findet die Entladung der Metallionen zu Metall statt. Durch die Elektrokristallisation bildet sich das Kristallgitter, es entsteht die Metallschicht mit einer typischen Struktur und bestimmten chemischen, physikalischen und mechanischen Eigenschaften.

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Praktische Erfahrungen mit dem Vorhanggießverfahren bei FSL

Will man diese Frage beantworten, so muß man sich zunächst mit einigen grundsätzlichen Gesichtspunkten auseinandersetzen:

1. Was ist wichtig an der Lötstoppmaske? Die Beurteilung der Lötstoppmaske erfolgt vorzugsweise nach dem optischen Eindruck und oft erst in zweiter Linie nach den jeweiligen technischen Spezifikationen. Die Leiterplatte muß einfach gut aussehen.
90 % der Leiterplatten werden mit Lötstopplack abgedeckt. Somit ist der erste Eindruck bei Qualitätsfachleuten sehr entscheidend. Treten beim Lötstopplack leichte Fehler auf, so kann dies schon zur Eingrenzung des Lieferanten führen.


EMI-Abschirmung durch Kupferpaste

Elektromagnetische Störungen (EMI) spielen in der elektronischen Verpackung eine bedeutende Rolle. Statistiken weisen aus, daß in Japan 93 % aller elektronischen Geräte und Produkte in
irgendeiner Weise abgeschirmt werden. Das gebräuchlichste Verfahren hierzu ist die Beschichtung des Gehäuses, das die emittieren- den Schaltungen enthält, mit einer leitenden Schicht wie z.B. Chemisch-Nickel oder Kupfer. Durch einen sorgfältigen Entwurf der Leiterplatte kann die Störung bis zu einem gewissen Grade reduziert werden; es existiert jedoch eine Grenze, außerhalb derer eine Unterdrückung durch Konstruktionsmaßnahmen allein nicht mehr möglich ist.

Bericht über die Nepcon West ’92 in Anaheim/Kalifornien, vom 25. bis 27. Februar 1992

Die diesjährige Messe wurde unter den Slogan gestellt;
„Nepcon West '92: Die größte Show in der Historie der Nepcon Shows ist 30 Jahre alt. “ Auf nahezu 300000 square feet wurde im Anaheim Convention Center, Anaheim Marriott und Anaheim Hilton die National Electronic Packaging and Production Conference and Exhibition (Nepcon West ’92) gezeigt. Mit ca. 1000 Firmen zeigte die Messe Elektronikfertigung vorwiegend Made in USA. Die Messe wird mehr und mehr zu einer rein amerikanischen Veranstaltung; ein Drittel der Aussteller sind Produzenten aus Kalifornien, mehr als 27 % von der Ostküste der Staaten mit Mittelpunkt Massachusetts, New York und New Jersey. Ca. 20 % kamen aus dem Mittleren Westen der Staaten, davon wiederum ca. 45 % aus dem Staat Ohio.


- Entwicklungstrends –

1 Einführung

Hybridintegrierte Schichtschaltungen (hybrid integrated film circuits, HICs) sind kunden- spezifische Subbaugruppen, die bestimmte elektronische Funktionen sinnvoll zusammenfassen. Ihr Integrationsgrad liegt zwischen dem von Halbleitermonolithen (integrated circuits, ICs) und Leiterplatten (printed Circuit boards, RGBs) mit bedrahteten (insertion mounted devices, IMDs) oder oberflächenmontierten (surface mounted devices, SMDs) Bauteilen. Die Dünn- bzw. Dick- schicht-Technologie füllt dabei ganz bestimmte Anwendungsnischen in der Elektronik aus und stellt so eine Ergänzung zur Halbleiter- bzw. Leiterplatten-Technik dar.

Strategische Konzepte zur Zukunftssicherung der Wettbewerbsfähigkeit

In seinem mit großer Zustimmung aufgenommenen Einführungsvortrag zur großen Fachtagung Leiterplatte ’92 am 11./12. Mal 1992 in Karlsruhe gab Dipl.-Ing. Christoph Schweizer, Vorstandsvorsitzender der Schweizer Electronic AG, Schramberg und Mitglied des VdL-Vorstandes eine prägnante Darstellung der gegenwärtigen Situation In der deutschen Leiterplattenbranche, zog Vergleiche zum internationalen Wettbewerb und entwickelte Strategien zur erfolgreichen Bewältigung des Überlebenskampfes des Industriezweiges.

Einleitung


Steigende Integrationsdichten bei der Halb- leiter-Herstellung lassen die Zahl der Anschluß-Pins pro Bauelemente drastisch steigen. Zwangsläufig wird daher auch das Rastermaß der Leiterplatte beeinflußt. Um diese Fine Pitch-Bauteile exakt positionieren zu können, wird die Forderung nach planaren Oberflächen gestellt. In diesem Aufsatz wird ein innovatives Verfahren vorgestellt, das die Lötbarkeit der Leiterplatte gewährleistet und somit zukünftigen Industrieanforderungen gerecht wird. Der Schlüssel zu dieser neuen Technologie ist ein außenstromloses subabscheidendes SOLDERPOSIT-Bad, das Zinn-Blei aufgrund einer Austauschreaktion auf Kupfer abscheidet.

Fortsetzung aus Heft 5/92

2.5 Automatisierungskonzepte


Um die bereits aufgezählten Grundaufgaben der Automatisierung metallchemischer Prozesse zu lösen, wird jede Prozeßstufe entsprechend (Abb. 5) in einen Hauptprozeß (Aufträgen bzw. Abtragen von Metall) und in Hilfsprozesse (Spülen mit Stoff- und Wasserrückführung sowie Regenerieren mit Fremdstoffabtrennung) unterteilt.

Unmißverständlich waren die Worte, die sich der Parlamentarische Staatssekretär Dr. Laufs anhören mußte, stellvertretend für den nicht erschienenen Umweltminister, der trotz der Schirmherrschaft, die er für diese Tagung übernommen hatte, den Weg nach Karlsruhe nicht finden konnte. Die Botschaft ist klar: Die Leiterplattenbranche hierzulande will nicht mehr länger zu sehen, wie sie immer weiter mit Steuern, Umweltabgaben, Lohnkosten, Lohnnebenkosten, Arbeitszeitregelungen, Energiekosten und sonstigen Belastungen gepreßt wird, von denen die Hersteller in Fernost, aber auch in den meisten anderen Teilen Europas verschont bleiben. Das ist richtig und verständlich, denn es geht, wie an dieser Stelle schon häufiger diskutiert, um eine in sich noch ziemlich intakte Industrie, die einschließlich ihrer Zulieferbetriebe für einige zehntausend Arbeitspiätze geradesteht.