Kann vor diesem Hintergrund ein Werkzeughersteller den Wandel mitgestalten? Können die wenigen Mikrometer Beschichtung auf dem Werkzeug Wege in Zukunftsmärkte bereiten? Und kann eine einzige bestimmte Beschichtungstechnologie die Lösung sein? „Die Antwort auf alle drei Fragen ist unsere HiPIMS-Technologie“, so Dr.-Ing. Christoph Schiffers, Sales Coating Technology bei der CemeCon AG. „Mit der CC800® HiPIMS haben wir eine Beschichtungsanlage für diese Zukunftsherausforderung entwickelt. Die Basis: ein einzigartiges Know-how aus jahrzehntelanger Erfahrung im Beschichtungsservice sowie unserem eigenen Anlagenbau. Das Ergebnis: eine Technologie, die Werkzeugherstellern zu der Flexibilität verhilft, um auch künftigen Herausforderungen gelassen entgegenzublicken.“
Die CC800® HiPIMS ist enorm vielfältig. Ein und dieselbe Anlage produziert eine Bandbreite von leistungsstarken Schichten für Gewindebohrer über High-Performance-Schichten für Mikrowerkzeuge bis hin zu 12 µm dicken Wendeplattenschichten. HiPIMS bietet Anwendern bei der Entwicklung neuer (Schicht-)Werkstoffe zahllose Möglichkeiten, da praktisch alle Elemente des Periodensystems abgeschieden werden können. Dabei besitzen die Schichten herausragende Eigenschaften: Sie sind extrem glatt, extrem haftfest, hart und gleichzeitig zäh, haben eine feinkörnige, sehr dichte Morphologie, eine niedrigere Eigenspannung und eine hohe thermische Stabilität. Eine außergewöhnliche Kombination!
Die HiPIMS-Beschichtungsanlage ist sowohl das ideale Instrument für Entwickler als auch die perfekte Grundlage für eine wirtschaftliche Fertigung. „Der Trend in der industriellen Produktion geht immer weiter weg vom Massenwerkzeug für alles hin zu kleinen Losgrößen und speziellen Lösungen für besondere Anwendungen. Mit Beschichtungsraten von bis zu 3 µm/h ermöglicht die CemeCon-Anlage das Beschichten von mehr als vier verschiedenen Chargen pro Tag. Dank der einfachen und schnellen Umrüstung belaufen sich die Nebenzeiten dabei auf ein Minimum. Das sorgt für höchste Produktivität!“, ergänzt Dr.-Ing. Christoph Schiffers.
Die HiPIMS-Technologie von CemeCon wird auf der GrindTec (neuer Termin 10. bis 13. November 2020 in der Messe Augsburg) vorgestellt.