3 Herbst-Webinare des EIPC – Bereits am 14. Oktober zu Automotive-Themen

Die erste Sitzung am 14. Oktober zu Automobiltechnologie und einigen Schlüsselfaktoren, die die weltweite Automotive-PCB-Industrie treiben, nimmt die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung in den Fokus: Vorbereitung auf sich abzeichnenden Wandel bezüglich Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen. Dabei geht es auch um die Frage, welche neuen Technologien es für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese künftigen Anforderungen unterstützen können. Referenten sind Lenora Clark von ESI Automotive, Alun Morgan von Ventec und Paul Waldner von Multiline.

Lenora Clark untersucht Auswirkungen von Advanced Packaging auf das Design und die Montage elektronischer Hardware im Automobil. In ihrer Präsentation werden alle Aspekte des elektronischen Aufbaus diskutiert und überprüft, beginnend mit der Frage, wie sich eine erhöhte Leistung auf die Halbleitergehäuse auswirkt, wie sich dies dann auf das Design für die Leiterplattenherstellung auswirkt, und schließlich wird der Einfluss auf die Materialien für eine perfekte Montage betrachtet. Alun Morgan geht dem Thema ,Zuverlässigkeit muss von der untersten Ebene aus geplant werden’ nach, gibt einen Rückblick über die bisherigen diesbezüglichen Entwicklungen in der Elektronikfertigung und schlägt einen umfassenden Bogen über den aktuellen Stand zu zukünftigen Anforderungen. Paul Waldner präsentiert Anforderungen an mehrlagige gedruckte Schaltungen für die Automobilindustrie im Hochgeschwindigkeitszeitalter. Er wird neue Ansätze zu Verfahren für die Multilayer-Herstellung präsentieren.