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Dienstag, 29 Dezember 2020 13:00

Filigranere Steckverbinder dank Laserschneiden

von Dr.-Ing. Richard Suchentrunk
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Laserbasiertes Verfahren zum Wendelschneiden mit Multistrahlmodul  Foto: Fraunhofer ILT Laserbasiertes Verfahren zum Wendelschneiden mit Multistrahlmodul Foto: Fraunhofer ILT

Eine entscheidende Ergänzung zum Stanzen von Kontakten erarbeiteten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT. Die Aachener haben im Rahmen des EFRE-Forschungsprojekts ScanCut zusammen mit Industriepartnern aus Nordrhein-Westfalen ein hybrides Fertigungsverfahren zum Laserschneiden von dünnwandigen Metallbändern entwickelt, wodurch auch winzige Details von Kontaktteilen umweltfreundlich, hochpräzise und effizient gefertigt werden können.

Insbesondere bei der Erzeugung von Kontaktierungsbereichen mit mehreren unabhängig voneinander federnden Kontaktpunkten auf kleinstem Bauraum eröffnet das Laserschneiden bislang nicht zu realisierende Design-Optionen. Eine weitere Ergänzung ist das Wendelbohren mit Ultrakurzpulslasern (UKP-Lasern): Das patentierte Verfahren des Fraunhofer ILT hat sich bereits bei Präzisionsmikrobohrungen mit großem Aspektverhältnis in Stahl, Glas und Keramik bewährt. Im Projekt ScanCut wurde eine Wendelbohroptik zusammen mit einem Multistrahlmodul der Pulsar Photonics GmbH und einer HighPower-Strahlquelle der Amphos GmbH eingesetzt. So ließen sich die Präzision und Qualität des Wendelbohrprozesses mit der Produktivität einer Multistrahlbearbeitung kombinieren.

Besonderes Augenmerk legten die Projektpartner auf die Automatisierbarkeit. Durch elektrisch verstellbare Spiegel- und Optikhalter ist eine automatische Strahllagen-Justage möglich. Dank einer entsprechend programmierten Software-Routine kann die Justage der Wendelbohroptik so per Knopfdruck starten.

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