Wissenschaftler in Dehradun und Kolkata haben gemeinsam die stromlose Verkupferung von Polystyrol untersucht. Die stromlosen Verkupferungsschritte bei Polystyrol waren denen von ABS ähnlich. Polystyrol wurde mit Lauge, Salpetersäure und Zinn(II)-chlorid in Salzsäure behandelt und dann mit Palladium(II)-chlorid aktiviert. Danach wurde das Substrat drei Minuten lang in eine Schwefelsäure-Lösung eingetaucht, um die stromlose Verkupferung zu beschleunigen. Es wurde festgestellt, dass eine Konzentration von 9,2 mL Schwefelsäure in 100 mL Wasser am besten als Accelerator funktionierte. Das Bad bestand aus Kupfer(II)-sulfat, Natriumcarbonat, Rochellesalz und Natriumhydroxid. Formaldehyd wurde als Reduktionsmittel verwendet.
Polystyrol-Muster, gesägt
Alle Beschichtungen wurden bei etwa 27 °C und bei einem pH-Wert von 13,0 durchgeführt. Die Muster wurden anschließend elektrolytisch verkupfert. Die optimalen Parameter sind in der Veröffentlichung ausführlich beschrieben.
Sådhanå (2020)45:156 Indian Academy of Sciences https://doi.org/10.1007/s12046-020-01377-3
Metal Additive Manufacturing
Das in Bettlach beheimatete Swiss m4m Center für Additive Manufacturing wurde im Jahr 2019 ins Leben gerufen, initiiert von der Eidgenössischen Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA. Swiss m4m arbeitet mit hocherfahrenen Partnern der MedTech-Industrie, darunter Sandvik, DMG Mori und Sisma, zusammen. Der Schwerpunkt des Centers liegt in der Entwicklung, Anwendung und Zertifizierung einer End-to-End Produktionslinie für 3D-gedruckte Implantate durch Anwendung von validierten Verfahren, insbesondere in den Bereichen Traumatologie, Orthopädie, Dentalchirurgie und Wirbelsäule.
Swiss m4m Center
HELIOFAB AG 7921 (Foto: MacDermidEnthone)
Die Fertigung medizinischer Implantate ist ein komplexes Verfahren mit vielen interdisziplinären und prozessbegleitenden Schritten. Wichtig dabei ist die Generierung von patientenspezifischen Daten mittels bildgebender Verfahren. Nach Erzeugung von Implantat-Geometrien findet die Aufbereitung mittels Additiver Verfahren wie Selective Laser Melting statt. Nach unterschiedlichen Nachbearbeitungsverfahren, oft mit Galvanik als letzten Schritt, wird das Implantat produziert. Weil eine sehr große Datenmenge zu verwalten ist und eine akkurate Abbildung unentbehrlich ist, sind die Software-Ansprüche auch hoch. Der österreichische Softwareentwickler CADS Additive wird bei m4m AM-Studio Lösungen zur digitalen Abbildung der für die Fertigung relevanten Prozesskette in einer sogenannten PTC Creo®- und PTC Windchill®-Umgebung installieren. Eine ISO 13485 Zertifizierung wird angestrebt.
www.cads-additive.com; www.swissm4m.ch
LED-Versilberung
MacDermid Alpha Electronic Solutions hat ein Hochglanz-Versilberungsverfahren (selektives Spot Plating) für Stanzgitter-basierte LED-Packages auf den Markt gebracht. Die nach dem sogenannten HELIOFAB® AG 7921 Verfahren erhaltene Spotbeschichtungs-Oberfläche ist für die Produktionsschritte Die-Attach und Drahtbonden geeignet.
Die GAM-Werte der Silberschicht liegen bei einer Stromdichte von 10 bis 70 A.dm-2 bei etwa 2,0. Die Silberbad gibt stabile Beschichtungen über den 100 A.h.L-1 Standard. Die Silberschicht erfüllt alle Anforderungen bezüglich LED-Leistung. Laut Firmenangaben ist das Verfahren schon in der Industrie im Einsatz.
http://pcb.iconnect007.com/index.php/article/125423/macdermid-alpha-releases-heliofab-ag-7921-high-brightness-silver-for-leadframe-based-led-packages/125426/?skin=pcb
Anschrift des Verfassers
Dr. Nagaraj N. Rao, RRR House,
RRR Labs Pvt. Ltd.,
Plot 80, Sector 23,
Navi Mumbai – 400 705, India;
E-Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
