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MySpaceDer Desmearing-Prozess ist in der Leiterplattenfertigung notwendig, um Bohrlöcher zu reinigen und optimal für die Durchkontaktierung vorzubereiten. Er wird standardmäßig nasschemisch oder bei bestimmten Anforderungen mittels Plasmabehandlung durchgeführt. „Wir sind stolz, mit der neuen Linie für Hofstetter PCB aktuell ein sehr wichtiges Projekt umgesetzt zu haben“, so TSK-Vertriebsleiter Marc Aicheler.
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Die Hofstetter PCB AG in der Schweiz investierte in eine neue Desmear-Linie und hat diese beim langjährigen Lieferanten TSK Schill GmbH geordert. Die neue horizontale nasschemische Anlage übernimmt mit der inzwischen abgeschlossenen Inbetriebnahme die Aufgaben der bisherigen, in die Jahre gekommenen Linie.
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- Ausgabe: 5
- Jahr: 2021
- Autoren: Volker Tisken
Rubrik:
NEWS PLUS
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