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Freitag, 30 April 2021 07:37

Zukunftsorientierte Automatisierung face to face

Geschätzte Lesezeit: 2 - 3 Minuten

Die Präsenzmesse Motek/Bondexpo ist für den 05. bis 08. Oktober 2021 in Stuttgart in voller Vorbereitung. Aussteller und Fachbesucher erwarten das traditionelle Messeduo als wichtigste Fachmesse für die industrielle Automatisierungsbranche in diesem Herbst.

Für die 39. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung – und die 14. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie – meldet der Messeveranstalter, die P.E. SCHALL GmbH & Co. KG, einen „sehr erfreulichen“ Buchungsstand: „Wir spüren deutlich, wie sehr sich unsere Aussteller auf das reale Fachgespräch mit Kunden und interessierten Fachbesuchern freuen“, stellt Geschäftsführerin Bettina Schall fest.

Automation intelligence for production and assembly – praktisch umgesetzt

Aktuell setzt die Branche der industriellen Fertigung Vernetzung, Digitalisierung und Automatisierung konkret um. Die Smart Factory ist Wirklichkeit. „Die beachtlichen technologischen Entwicklungen, die wir in den vergangenen Jahren sehen durften, kommen jetzt zusammengeführt ‚auf die Straße‘“, konstatiert Motek-Projektleiter Rainer Bachert. Robotik, Sensorik, Bildverarbeitung, Handhabung und Transport sind zunehmend autonome, vollständig integrierte Lösungen im Rahmen der Produktions- und Montageautomatisierung. Die Rolle von Software wird immer wichtiger, obendrein halten KI-Lösungen sukzessive und selbstverständlich Einzug in industrielle Produktionsprozesse. „Der Roboter steht schon lange nicht mehr allein“, sagt Rainer Bachert. „Wir werden daher auf der Messe viele interessante Robotik-Gesamtlösungen sehen, auch für neue Märkte.“

Integrierte Lösungen, komplementäre Themen: optimales Zusammenspiel aller Beteiligten

Unternehmen und Betriebe haben Automatisierung und Digitalisierung spürbar forciert, Fertigungsabläufe und industrielle Materialflüsse wurden verbessert und angepasst. Mit dem optimalen Zusammenspiel der Gesamtsysteme stoßen Produktionsunternehmen in Sachen Effizienz, Nachhaltigkeit, Sicherheit und Lieferkettenzuverlässigkeit in neue Dimensionen vor. Um eine optimale Ergänzung geht es auch bei der traditionellen und bewährten Doppelmesse Motek/Bondexpo hinsichtlich Themenstruktur: Die komplementäre Bondexpo fokussiert die industrielle Füge- und Klebtechnologie. Mit ihr lassen sich nahezu alle Materialkombinationen sowohl aus identischen als auch unterschiedlichen Werkstoffen miteinander verbinden, ohne dass die Materialeigenschaften und die damit verbundenen Vorteile verloren gehen.

Zukunftsthema Füge- und Klebtechnologie

Viele technologische Entwicklungen sind nur durch den Einsatz hochmoderner Klebstoffe möglich, etwa bei energiesparenden Leichtbaukonstruktionen im Transportsektor, bei Elektroautos sowie bei Windkraft- oder Photovoltaik-Anlagen. „Der Einsatz von Klebstoffen ist aus vielen Industrie- und Handwerksbereichen nicht mehr wegzudenken und wird zukünftig noch mehr an Bedeutung gewinnen“, erklärt Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin Industrieverband Klebstoffe e.V. (IVK). Geklebte Produkte können sowohl die Energieeffizienz als auch die Materialeffizienz im Vergleich zu alternativen Produkten verbessern. Nur die Fügetechnologie Kleben ermöglicht das materialgerechte Verbinden unterschiedlicher Hightech-Materialien unter Beibehaltung ihrer vorteilhaften Eigenschaften.

Motek/Bondexpo: perfekter Rahmen für die B2B-Kommunikation

Die Motek/Bondexpo als Leitmesse für die Welt der Automation zeigt ein Produkt- und Leistungsportfolio up to date – Komponenten, Baugruppen, Subsysteme, Software, Komplettanlagen. Der Messeveranstalter hat die Nomenklatur und Produktklassifikation im Punkt „Software für die Montage“ angepasst und erweitert. In Halle 1 werden Aussteller aus dem Bereich Software ihre Lösungen konzentriert präsentieren. Der Messetermin 05. bis 08. Oktober 2021 sollte für das persönliche Zusammentreffen der exzellenten Business-Community in Stuttgart unbedingt fest notiert werden.

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  • Ausgabe: 5
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Redaktion

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