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Mittwoch, 25 August 2021 09:11

AURUM als Thermoplastische Pulverbeschichtung für Anwendungen in der Elektronik und Elektrik

von Redaktion
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Mit Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Medizin- oder Elektronikindustrie in verschiedenen Formen wie Folie, Faser, Membran, Schaum, Klebstoff oder Beschichtung hat AURUM eine wichtige Position in der Polymer- und Granulatindustrie erobert.

AURUM™, ein Hochleistungs-Thermoplast von Mitsui Chemicals Inc., vermarktet und vertrieben von BIEGLO GmbH in Europa und BARplast LLC in Amerika mit Tg 245℃ (473 °F) übertrifft andere Thermoplaste in der Temperaturbeständigkeit.

Bei vielerlei Anwendungen nimmt Beschichtung einen besonderen Platz ein und wird verwendet, um auf wirtschaftliche und praktikable Weise fortschrittliche Strukturen mit hoher Temperaturbeständigkeit und Flammwidrigkeit für High-Tech-Industrien zu entwickeln.
Warum eine TPI-Pulverbeschichtung wählen?

Die Beschichtung kann auf komplexe Geometrien und in verschiedenen Dicken aufgetragen werden. Dünnste Schichten von 40 – 50 µ / Mikron (1,60-2 mil) sind möglich.

Isolationseigenschaften, Nichtbrennbarkeit, Durchschlagsfestigkeit, Flexibilität und Strahlungsbeständigkeit machen AURUM™ zu einem kompletten Isolator. Somit wirdes zur besten Wahl für die glatte Beschichtung von Draht- oder anderen elektronischen und elektrischen Teilen mit minimalen Pinholes im Vergleich zu anderen Beschichtungsmaterialien.

Es eignet sich für Beschichtungsanwendungen aufgrund der Haftung auf verschiedenen Materialien wie Metallen, Polymeren, Kohlenstoff, Materialien auf Siliziumbasis (Glasfaser, Kohlefaser) usw. Sensoren, Raumfahrzeuge, elektrische Geräte (Batterien, Displays, Drähte), medizinische Geräte, Kapillarröhrchen, Trennmembranen sind einige der besten Beschichtungsanwendungen von AURUM™.

Das Verfahren lässt sich in dünnen Schichten auftragen und deckt scharfe Kanten ab, wodurch es sich für die Beschichtung komplexer Konstruktionsteile eignet. Weitere Eigenschaften sind: Ungiftig, Hitzebeständig, geringe Ausgasung und Stabilität in der Nähe von Schweißpunkten.

Mit Merkmalen wie Dimensionsstabilität (stabil von CLTE) und guter Kriechfestigkeit, einem niedrigen und stabilen Gleitreibungskoeffizienten und sehr geringer Ausgasung nimmt es stolz einen Platz weit oben in der High Performance Polymer Pyramide ein.

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  • Ausgabe: 9
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Redaktion

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