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Montag, 20 Juni 2022 11:00

1.000 Plater für Kupferbeschichtung verkauft

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Der 1000. Plater für die elektrolytische Kupferbeschichtung geht nach Taiwan Der 1000. Plater für die elektrolytische Kupferbeschichtung geht nach Taiwan

Atotech aus Berlin hat die 1.000. Horizontalanlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sacklöchern verkauft. Die Produktionsanlage der Atotech-Uniplate-Produktfamilie wird bei einem der führenden taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert. Die Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage (bestehend aus drei Kupfer-Platern) ist für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für Advanced Packaging von CPUs und MPUs für Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt.

„Die 1000. horizontale Anlage für elektrolytische Kupferbeschichtung soll unseren Kunden in Taiwan dabei unterstützen, der steigenden Nachfrage nach fortschrittlicheren IC-Substratprodukten nachzukommen“, so Harald Ahnert, Präsident des Electronics-Bereichs von Atotech. 1988 hat Atotech seine erste Uniplate-Beschichtungsanlage (Gleichstromanlage mit löslichen Anoden) verkauft und die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung eingeführt. 1998 folgte dann ein System, das über eine inerte Anode und die Möglichkeit des Reverse-Pulse-Plating verfügt sowie ein Redoxsystem zur Kupferauffüllung verwendet. 2002 entwickelte Atotech das horizontale Produktionssystem weiter und brachte „Uniplate InPulse 2“ auf den Markt, die nächste Generation der Kupferbeschichtungsanlage. Sie zeichnet sich durch eine größere Nähe zwischen Anoden und Leiterplatte aus, was eine bessere Oberflächenverteilung ermöglicht und kein Abschirmungssystem erfordert. Die Anlagenserie wurde weiter optimiert und die Produktfamilie u. a. um einen extrabreiten Plater und einen hochentwickelten Plater für das Füllen von Durchgangsbohrungen erweitert. Atotechs jüngste Generation des Uniplate-Beschichtungssystems wird für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für moderne Package-Substrate verwendet. Es wird auch für die mSAP-Technologie verwendet, die bei der Herstellung von substratähnlichen Leiterplatten eingesetzt wird, insbesondere für die Flash-Kupferbeschichtung und die Any-Layer-Technologie mit BMV SuperFilling. Aktuell entwickelt Atotech eine neue Generation seiner Galvanisierungsanlagen, die voraussichtlich 2023 auf den Markt kommen wird. Sie sollen wesentlich dünnere Materialien transportieren und feinere Merkmale beschichten können sowie ein noch fortschrittlicheres Oberflächenverteilungskonzept für die horizontale elektrolytische Kupferbeschichtung bieten.

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  • Ausgabe: 7
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Redaktion

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