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Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: bauelemente

Mittwoch, 21 Februar 2024 10:59

Die SGM6027, SGM6027A und SGM6027B des Herstellers SG Micro sind winzige und effiziente, synchrone Abwärtswandler für Eingangsspannungen von 2,5 bis 5,5 Volt mit extrem niedrigem Ruhestrom (580 nA typ.) und einem Wirkungsgrad bis 92 %.

Rubrik: Bauelemente
Montag, 19 Februar 2024 10:59

Nexperia ergänzt seine GaN-FET-Bauelemente, die auf der Hochspannungs-GaN-HEMT-Technologie basieren und in einem proprietären Kupferclip-CCPAK-Gehäuse verfügbar sind, jetzt um GaN-Kaskodenschalter.

Rubrik: Bauelemente
Montag, 04 September 2023 12:59

So vielfältig wie sich Kohlenstoff in der Natur bzw. in technisch hergestellten Werkstoffen präsentiert, so breit ist auch dessen Anwendung. Zu den Modifikationen gehören die kristallinen Formen Grafit, Diamant- sowie Graphen und amorphe Kohlenstoffe (auch: Diamond-Like Carbon, DLC). Dünne Kohlenstoffschichten in Form von amorphen Schichten mit hoher Mikrohärte reduzieren Reibung und Verschleiß z. B. bei Schneidwerkzeugen, medizinischen Instrumenten, Implantaten, industriellen Bauteilen, wie Kolben und Zahnräder oder Uhrenkomponenten [1]. Ein Überblick zu aktuellen Projekten und Events der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten EFDS.

Dienstag, 25 Juli 2023 11:59

Vishay Intertechnology stellt derzeit 17 neue 650-V SiC-Schottky-Dioden der Generation 3 vor. Sie zeichnen sich durch ein Merged-PIN Schottky-Design (MPS) aus und kombinieren hohe Stoßstromfestigkeit mit niedriger Vorwärtsspannung, geringer kapazitiver Ladung und kleinem Sperrstrom, um die Effizienz und Zuverlässigkeit in Schaltnetzteil-Designs zu erhöhen. Diese SiC-Dioden kommen als Versionen mit 4bis 40A im TO-22OAC 2L und TO-247AD 3L für Durchsteckmontage sowie D2PAK 2L (TO-263AB 2L) für Oberflächenmontage. Die MPS-Struktur reduziert die Vorwärtsspannung um 0,3V im Vergleich zur vorherigen Generation, während das Produkt aus Vorwärtsspannung und kapazitiver Ladung um 17% geringer ist.

Rubrik: Bauelemente
Mittwoch, 28 Juni 2023 11:59

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.

Mittwoch, 24 Mai 2023 11:59

Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie basieren, sind seit März 2023 erhältlich. In Zukunft wird Rohm eine noch breitere Palette von Materialdetektionen in kompakten Anwendungen unterstützen und damit neue Bereiche für die Sensorik erschließen.

Rubrik: Free content
Donnerstag, 15 Juni 2023 11:59

Drei Institute forschen an Perowskit-basierter Optoelektronik, wie z. B. Solarzellen, Fotodetektoren und Leuchtdioden (LEDs). Im sogenannten AMYS-Projekt haben sich Labors der EPFL, der ETH Zürich und der Empa zusammengeschlossen, um neue chemische Zusammensetzungen und einfache, skalierbare sowie kostengünstige Produktionsmethoden zu erforschen.

Rubrik: Energietechnik
Mittwoch, 29 März 2023 14:21

Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat.

Rubrik: Free content
Mittwoch, 07 Dezember 2022 11:53

Renesas Electronics steigt mit dem neuen Transceiver RAA270205 mit 4 x 4 Kanälen und 76 bis 81 GHz in den Automotive-Radar-Markt ein. Der Baustein ist für die Anforderungen von ADAS (Advanced Driver Assistance System) und autonomes Fahren der Stufe 3 und höher ausgelegt. Renesas wird den neuen High-Definition-Radar-Transceiver in sein stetig wachsendes Sensor-Fusion-Portfolio integrieren, das Radar-, Bildverarbeitungs- und andere Sensorsysteme miteinander verbindet.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Freitag, 27 Mai 2022 12:00

In der Elektronikfertigung ist das Löten nach wie vor eine der am häufigsten verwendeten Verbindungstechnologien. Vor vielen Jahren hat man begonnen, dort das Blei zu verbannen, und damit aus der Elektronik insgesamt. Ist es dort ganz verschwunden? Nein. Ist das ein Problem? – Nun, problematisch ist bei diesem Thema vielleicht etwas ganz anderes. man stößt bei näherer Betrachtung auf ein Dilemma.

Rubrik: Forum
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