Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: chipfertigung

Donnerstag, 15 Februar 2024 14:49

Chipbonden und Ausrüstung

Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt werden.

Rubrik: Free content
Donnerstag, 14 September 2023 11:59

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

Rubrik: Aktuelles
Donnerstag, 13 Oktober 2022 11:37

Noch ist es eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und sogleich von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Intel plane angeblich Personalkürzungen im großen Maßstab.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Dienstag, 02 August 2022 16:11

Geschafft: Nach zweijährigem parteipolitischem Ringen und intensivem Lobbying der Industrie hat das Repräsentantenhaus des US-Kongresses am 28. Juli für den "Chips and Science Act" gestimmt. Die USA haben also ihren "Chips Act" unter Dach und Fach, während die EU am europäischen Pendant noch laboriert. Insgesamt 280 Mrd. Dollar wurden für das neue Gesetzesvorhaben autorisiert - auf allen Ebenen der Technologie-Förderung, mit Verteilung über bisher benachteiligte Bundesstaaten. Damit kann das Onshoring der US-Halbleiter- und IT-Industrie beginnen.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Donnerstag, 22 April 2021 06:26

Die niederländische Technologiefirma SALD BV (Eindhoven) meldet eine steigende Nachfrage nach Labtools aus den USA. Der Firmenname steht für „Spatial Atomic Layer Deposition“ (SALD) und bezeichnet ein Verfahren, im industriellen Maßstab Beschichtungen aufzutragen, die so dünn sind wie ein einzelnes Atom. Durch das Aufbringen mehrerer Schichten übereinander aus unterschiedlichen Substanzen, die kontrollierte chemische Reaktionen eingehen, lassen sich Eigenschaften erzeugen, die in zahlreichen Branchen grundlegende Fortschritte mit sich bringen. Das industrielle Einsatzspektrum erstreckt sich von der Chipfertigung über Batteriezellen, Solarpanels, Textilien und Medizinprodukte bis hin zu hauchdünnen reißfesten Folien für Verpackungen in der Lebensmittel- und Konsum­güterindustrie.

Rubrik: NEWS GT

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]