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Ersa Rework Systeme stehen mit ihrem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis unangefochten an der Spitze, weil sie auch bei anspruchsvollsten Anwendungen beste Ergebnisse liefern. Kleinste Chips, SMT-Stecker mit 120 mm, SMT-Flip-Chips, BGAs auf Flex Circuit, mehrlagige BGAs, Schirmbleche oder Prozessor-Sockel: Die Ersa Hybrid Rework-Technologie meistert alle Aufgaben, auch auf XL-Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 625 x 1250 mm!
Nach dem erfolgreichen Technologieforum mit Hausmesse im letzten Herbst hat es die Ersa GmbH im Juni erneut gewagt und trotz Corona-Pandemie eine zweite Präsenzveranstaltung dieser Art durchgeführt.
Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.
Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.