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Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed' wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.

Technologien wie FFC (Flexible Flat Cable), FPC (Flexible Printed Circuit) oder Mikro-Koaxialkabel stoßen bei steigenden Datenübertragungsraten zwischen Leiterplatten an ihre Grenzen. Mit Y-FLEX High-Speed FPC von Yamaichi Electronics sind Datenraten von 56 Gb/s (PAM4) über eine Kabellänge von 100 mm realisierbar. Dies wird durch LCP (Liquid Crystal Polymer) als Grundmaterial, Kontaktierung verschiedener Schichten mit Silberbumps und zu 100 Prozent reproduzierbarem Produktionsprozess realisiert.

Frage: Wir verfügen über eine Gestellanlage, in der ausschließlich Stahlteile galvanisch hochglänzend vernickelt werden. Der Nickelelektrolyt besteht aus zwei Wannen mit je drei Stationen. Das Volumen pro Wanne beträgt 6000 Liter. Unser Problem ist, dass die Anlage zu 100 % ausgelastet ist und wir zeitweise Probleme haben, die Kundenaufträge termingerecht zu beschichten. Das Nadelöhr ist die Vernickelung. Die Vorbehandlung würde die doppelte Kapazität bewältigen, die Vernickelung (im Durchschnitt circa 12–20 µm) benötigt aber Zeit. Ein Anbau oder gar Neubau der Anlage ist leider nicht möglich.