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Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter.
Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents.