Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: intel

Mittwoch, 27 März 2024 10:59

Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.

Rubrik: Free content
Schlagwörter
Freitag, 23 Februar 2024 10:59

Rosige Aussichten für die weltweiten Chipumsätze pro-gnostiziert Gartner. Dabei setzt sich die Achterbahnfahrt weiter fort. Mit rund 600 Mrd. $ 2021 und 2022 zwei ausgeglichene Jahre. Im letzten Jahr schrumpfte der Markt um 10,9 % auf 534 Mrd. $, vor allem aufgrund des schwachen ersten Halbjahres. Nach der neuesten Gartner-Prognose soll die Chipnachfrage in diesem Jahr auf 624 Mrd. $ wachsen, entsprechend +16,8 %. Auch für 2025 sieht Gartner ein Wachstum von 15,5 % auf 721 Mrd. $, insbesondere angetrieben durch die Segmente KI und Automotive.

Dienstag, 17 Oktober 2023 11:59

Hat der vor einem Jahr einsetzende Abschwung der weltweiten Halbleiterindustrie seine Talsohle schon erreicht? Oder wird er bis zum Ende des Jahres weitergehen? Das ist die delikate Frage, die sich Analysten und Verbände am Anfang des vierten Quartals 2023 stellen. Die Antworten fallen unterschiedlich aus. Doch selbst die Schwarzseher gehen davon aus, dass sich 2024 der Trend nach oben kehrt – in positives Territorium.

Rubrik: Free content
Dienstag, 26 September 2023 09:44

Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Rubrik: NEWS PLUS
Freitag, 05 Mai 2023 10:14

Intel als Anbieter fortschrittlicher Mikroprozessoren will mit dem Chipdesigner ARM langfristig über mehrere Technologiegenerationen kooperieren. Die Partnerschaft soll die industrieweit begehrten ARM Cores abdecken. Diese sollen nach den Vorgaben der aktuellen Chipgeneration, dem 18A Node von Intel, gefertigt werden.

Rubrik: NEWS PLUS
Mittwoch, 29 März 2023 14:21

Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat.

Rubrik: Free content
Dienstag, 10 Januar 2023 11:16

Eigentlich war das bereits im Dezember 2022 absehbar: Intels gewaltiges Vorhaben einer neuen deutschen Waferfab auf der grünen Wiese bei Magdeburg muss noch etliche Iterationen und Updates durchlaufen, um das Anfang 2022 verkündete Projekt einer 17-Mrd.-Investition in mehrere Fertigungslinien für Chips der neuesten Generation zu realisieren wie geplant.

Rubrik: NEWS PLUS
Mittwoch, 31 August 2022 12:00

Heile, heile Gänsje
Es is bald widder gut,
Es Kätzje hat e Schwänzje
Es is bald widder gut,
Heile heile Mausespeck
In hunnerd Jahr is alles weg. [1]

Rubrik: Forum
Freitag, 06 Mai 2022 12:00

Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. Sachsen-Anhalts Ministerpräsident Reiner Haseloff sprach zurecht von einem ,Quantensprung' für sein Land. Darüber hinaus wird diese Großinvestition den Stellenwert der Mikroelektronik-Industrie in Deutschland deutlich hochstufen.

Rubrik: Forum
Dienstag, 15 März 2022 16:21

Nun ist es offiziell: Am 15.3. um 14 Uhr MEZ bestätigte Intel-CEO Pat Gelsinger in einem weltweiten Webcast die milliardenschweren Pläne für die neue Chipfabrik in Magdeburg mit Strukturdimensionen "im Angström-Bereich", also solchen um und unter 3 nm. Intel will anfangs 17 Mrd. Euro in zunächst zwei  Fabs investieren und damit, wie Gelsinger hervorhob, an die 7000 Arbeitsplätze beim Bau des Werks und 3000 permanente Jobs in der späteren Fertigung schaffen – neben einigen Zehntausend weiteren bei Zulieferern und in der Infrastruktur. Das ist ein bedeutender Gewinn für die Stadt und das Land Sachsen-Anhalt. Gelsinger: "Deutschland ist der ideale Platz für fortschrittliches Chipmaking." ‘Silicon Junction’ Magdeburg soll als Verbindungspunkt für andere Innovationszentren in der Region und in Deutschland fungieren. Die Entscheidung war bereits für Anfang März erwartet worden – wohl auch angesichts der dramatischen weltpolitischen Ereignisse hat Intel sich dafür dann nochmal weitere 10 Tage Zeit gelassen.

Rubrik: NEWS PLUS
Seite 1 von 2

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]