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Um das aktuelle und zukünftige Innovationsengagement des deutschen Mittelstandes stärker zu fördern, bündeln die AiF Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen e.V., das Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) und die Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik (DKE) nun ihre Kräfte und Expertise.

Kerafol mit Sitz in Bayern kooperiert mit X2F aus Loveland, Colorado (USA), um die Vorteile der wärmeleitenden Materialien von Kerafol mit den patentierten, viskositätsgesteuerten Formgebungstechnologien von X2F zu verbinden.

Am 26. April wurde die Kooperation der Unternehmen, Arrow Electronics und Isabellenhütte Heusler unterzeichnet. Damit wird Arrow in Zukunft das Produkt- Sortiment im Bereich Widerstände von Isabellenhütte in EMEA (Wirtschaftsraum Europa, Mittlerer Osten und Afrika) vertreiben. Zudem findet im Bereich kundenspezifischer Lösungen eine Zusammenarbeit der beiden Firmen statt.

Das Technologieunternehmen Continental kooperiert mit Infineon bei der Entwicklung serverbasierter Fahrzeugarchitekturen. Ziel ist eine effiziente Elektrik/Elektronik-Architektur mit zentralen High-Perfomance Computern (HPC) und wenigen, leistungsfähigen Zone Control Units (ZCU) statt Hunderter einzelner Steuergeräte. Für die ZCU-Plattform verwendet Continental den Mikrocontroller AURIX TC4 von Infineon.

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der ‚electronica 2022‘ eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Sie wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.

Japan will schnell sein und macht ernst, ungeachtet möglicher Kartellauflagen: Ein staatlich geförderter Firmenverbund will zusammen mit dem neu gegründeten Institut Leading Edge Semiconductor Technology Center (LSTC) einen eigenen Fertigungsprozess für 2-nm-Chips mit Gate All Around (GAA) Transistoren entwickeln - mit US-amerikanischer Unterstützung. Danach sollen noch feinere Prozesse folgen. Bis 2030 sollen in Japan derartige Bauelemente in Serie produziert werden.

Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.

Die Kooperation zwischen DIN und der Fraunhofer-Gesellschaft wird Forschungsergebnisse und Innovationen noch stärker mit Prozessen der Normung und Standardisierung verknüpfen.

Mit der Feststellung einer Leckage–z. B. an einem Gefahrstofftank–müssen umgehend geeignete Sofortmaßnahmen zur Schadenminimierung getroffen werden. Um Betreiber dabei bestmöglich zu unterstützen, bietet Denios zusammen mit der R+V Versicherung AG und der KRAVAG Umweltschutz und Sicherheitstechnik GmbH (KUSS) einen neuen Notfall-Service an.

Die Bodo Möller Chemie Gruppe erweitert die Zusammenarbeit mit dem Hersteller Henkel Bergquist und bietet für die Regionen DACH und Benelux die vollständige Produktfamilie von thermisch leitfähigen Materialien für Anwendungen in Elektronik und Elektrik. „Henkel bietet im Markt umfassende Lösungen, um thermische Herausforderungen in Verklebungen und Isolierungen in elektrischen Anwendungen zu lösen. Vor allem im Bereich Automotive und Luftfahrt, aber auch in vielen anderen Branchen wächst der Bedarf enorm. Henkel Bergquist ist daher der ideale Partner, um den Anwendern ein komplettes Lösungsportfolio aus einer Hand bieten zu können“, sagt Frank Haug, Vorsitzender der Geschäftsführung bei Bodo Möller. Ein eigener Plotter-Service erlaubt den Kunden des Spezialchemikalienunternehmens zudem die Lieferung direkt einsetzbarer Produkte wie Thermal GAP PAD®, Thermal SIL PAD®, High Flow (Phase-Change-Materialien) sowie Bond Ply, einer beidseitigen Klebelösung für thermisch beanspruchte Verklebungen. Neben fertig geplotteten Produkten sind auch alle Flüssigmaterialien wie Thermal Gap-Filler verfügbar.