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Atotech aus Berlin hat die 1.000. Horizontalanlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sacklöchern verkauft. Die Produktionsanlage der Atotech-Uniplate-Produktfamilie wird bei einem der führenden taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert. Die Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage (bestehend aus drei Kupfer-Platern) ist für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für Advanced Packaging von CPUs und MPUs für Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt.