Vom 21. bis 24. Januar findet in Hamburg die Fachmesse Nortec statt. Unter dem Motto ,Zukunft? Läuft!‘ stellen 450 nationale und internationale Aussteller neueste Technologien, Systeme und Dienstleistungen für die Produktions- und Fertigungstechnik vor. Seit 2018 wird die Messe durch den Gemeinschaftsstand Elektronikfertigung ergänzt, an dem Unternehmen neben der gesamten Wertschöpfungskette der Baugruppenfertigung auch ihre Innovationen präsentieren.
Zum ersten Mal präsentiert sich dort auch der schwäbische Lötautomationsspezialist Eutect GmbH und präsentiert seine neueste Entwicklung, den MPC. Dabei handelt es sich um einen kollaborierenden Roboter, der neben dem Baugruppenlöten auch für andere Prozesse eingesetzt werden kann. Die vorgestellte Komplettanlage MPC KL (Kolbenlöten) kann mit Kolbenlötsystemen von JBC oder Hakko ausgerüstet werden. Der Lötkolben sitzt fest montiert am Arm des Roboters, inklusive des Drahtvorschubs SWF (Sensitive Wire Feeder). Roboter, Steuerungssysteme und Lötkolben sind dabei eine Maschineneinheit. Die Gesamtanlage wird vom Eingabebereich, der in der Basisausführung mit einem Lichtgitter startet und optional mit einer Drehtellereingabe zur manuellen Baugruppenbestückung sowie Schotts für die Inline Integration erweitert werden kann.
Ebenfalls erstmalig und gemeinsam sind Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke auf der Nortec 2020. Sie präsentieren auf einem gemeinsamen Messestand (Halle3/ Stand 730E) Lote verschiedenster Legierungen und Abnahmeformen, Flussmittel auf alkoholischer, Wasser- oder hybrider Basis, Reinigungsmedien für Baugruppen und Maschinen der Elektronikfertigung sowie weitere Unterstützungsmedien für das Löten von elektronischen Baugruppen. „Als herstellendes Lotunternehmen arbeitet die Feinhütte Halsbrücke nach dem gleichen Prinzip wie Emil Otto: die Qualität ist wichtig und wird dank hervorragender Ausgangsmaterialien und einem hohen Aufwand in der Forschung und Produktentwicklung hochgehalten“, führt Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsleiter der Emil Otto GmbH aus. Tobias Patzig, Prokurist der Feinhütte Halsbrücke fügt hinzu: „Wir arbeiten schon seit mehreren Jahren zusammen und wissen daher um die Qualitäten des anderen.“
Auch Multi Components ist in Hamburg dabei: „Mit der Teilnahme an der Nortec 2020 und der Erweiterung unserer Niederlassung in Dortmund verstärken wir unser Engagement im Norden“, unterstreicht Verkaufschef Jörg Stöcker. Am Stand gezeigt werden unter Anderem Exponate für die Elektronikfertigung wie Inspektions- und Bestückungsmodule (Halle A Stand 631E).

www.eutect.de

www.feinhuette.de

www.multi-components.de

www.emilotto.de

Mit dem ,InformatiKOM‘ baut die Klaus Tschira Stiftung (KTS) zwei neue Institutsgebäude für das Karlsruher Institut für Technologie (KIT). Auf dem Campus Süd des KIT entsteht dann ein neuartiges Forum für den Austausch zwischen Universität und Gesellschaft, das Institute der Informatik mit Einrichtungen der Wissenschaftskommunikation und der Angewandten Kulturwissenschaft zusammenführt. Das sechsgeschossige Hauptgebäude erhält neben Seminar- und Arbeitsräumen für Forschung und Lehre vielfältig nutzbare Flächen für einen Dialog mit der Öffentlichkeit. Richtung Osten schließt das kleinere ,InformatiKOM 2‘ an. Dem KIT stehen damit künftig rund 10 000 m2 zusätzliche Nutzfläche in unmittelbarer Nähe zum Haupteingang des Campus Süd, der Bibliothek und dem Audimax zur Verfügung.
Baubeginn ist im Frühjahr 2020. Die Bauzeit beträgt voraussichtlich drei Jahre. Einziehen werden unter anderem das Robot Design Atelier, das die neueste KI-Technologie mit den gesellschaftlichen Bedürfnissen in Einklang zu bringen versucht, weitere Institute der Informatik, der Studiengang Wissenschaft-Medien-Kommunikation und das Zentrum für Angewandte Kulturwissenschaft und Studium Generale (ZAK).
Den Kern des vom Darmstädter Architekturbüro Bernhardt + Partner entworfenen InformatiKOM bildet das Atrium, das sich vom Erdgeschoss bis zum fünften Obergeschoss erstreckt. Über dem offenen Atrium leitet ein durchsichtiges Luftkissendach das Tageslicht bis tief ins Gebäudeinnere. Drei breite Foyertreppen verbinden die offenen Raumbereiche vom Erdgeschoss bis zum dritten Obergeschoss und dienen zusätzlich als Sitzflächen. Die untere Foyertreppe soll außerdem als Tribüne für öffentliche Vorträge und Veranstaltungen genutzt werden.

www.klaus-tschira-stiftung.de

Thomas Michael Koller (47 Jahre) hat in der VDE Gruppe zum 1. Januar 2020 die Position des Leiters Markenführung, Marketing und Kommunikation übernommen. Dr. Walter Börmann, bislang Leiter Kommunikation und Public Affairs, verabschiedet sich in den Ruhestand. Aus der Zentrale des VDE in Frankfurt verantwortet Koller die globale Steuerung sämtlicher strategischer und operativer Marketing-, Marken- und Kommunikationsaktivitäten für die gesamte VDE-Organisation mit rund 2000 Mitarbeitern im In- und Ausland. Damit stellt der gebürtige Erlanger die erfolgreiche Einbindung der verschiedenen VDE-Töchter (non-profit und for-profit) sicher.
Koller war nach seiner Ausbildung zum Industrieelektroniker bei der Siemens AG und dem Studium der Betriebswirtschaft mit dem Schwerpunkt Marketing und Markenbildung an der Georg Simon Ohm TH Nürnberg von 2001 bis 2012 bei der BMW Group in den Bereichen Marketing und Kommunikation tätig – zuletzt als Head of BMW Sports Marketing. 2012 wechselte Koller als Vice President Market Communications/Branding zur Siemens AG. 2017 wurde er Senior Vice President Corporate Communications/Branding bei der Siemens Healthineers AG und steuerte unter anderem die strategische Neuausrichtung der Markenführung zur Vorbereitung des Börsengangs.
Der VDE gehört zu den größten Technologie-Organisationen Europas und steht seit 125 Jahren für Wissen, Fortschritt und Sicherheit. Seine Themenschwerpunkte reichen von der Energiewende über Industrie 4.0, Digitale Technologien, Future Mobility und Smart Living bis hin zur Digitalen Sicherheit. Als einzige Organisation weltweit vereint der VDE dabei Wissenschaft, Standardisierung, Prüfung & Zertifizierung sowie Anwendungsberatung unter einem Dach.

www.vde.com

Der japanische Hersteller Shibuya Kogyo Co. Ltd. ist seit 1931 im Maschinenbau tätig. Maschinen und Produkte für den Halbleitermarkt werden seit 1976 gefertigt. Neben Lasermarkierern und Flip Chip-Bondern fokussiert sich Shibuya seit den 90ern auf Anlagen für die Lotkugelmontage auf Substrate und Wafer. Zu den technologisch führenden Systemen für die Lotkugelmontage auf Wafern gehören die Solder Ball Placer und Inspektionssysteme SBP662 und SBM381.
Das SBP662 Lotkugelplatziersystem überzeugt durch seine hohe Positioniergenauigkeit von unter 5 μm und dem Handling von Lotkugeln mit einer Größe von bis zu 50 μm. Ein kundenspezifisches Toolkit, angepasst nach Kundenvorgabe und den Shibuya Konstruktionsrichtlinien, gewährleistet diese hohe Genauigkeit und ermöglicht eine Ausbeute von 99,998 % korrekt platzierter Lotkugeln.
Der vollautomatische Ablauf – Bedrucken mit Flussmittel, Bestücken mit Lotkugeln und anschließender Inspektion der Wafer – ergibt einen hohen Durchsatz mit sehr hoher Wiederholgenauigkeit. Ein Durchsatz von bis zu 48 Wafern pro Stunde bei einer Wafer-Größe von 12“, bestückt mit 60 μm Lotkugeln und 1,5 Mio. Lotkugeln pro Wafer, zeigt die hohe Leistungsfähigkeit des Systems.
Shibuyas kontaktlose ‚Ball Cup‘-Methode ermöglicht einen Lotkugelauftrag ohne Verunreinigung oder Verformung der Lotkugeln. Das SBP662 System kann für Wafer von 6“, 8“ und 12“ verwendet werden. Die von Shibuya entwickelte ‚Warpage Reformation & Wafer Thickness Measuring Function‘ ermöglicht einen Ausgleich von Durchbiegungen von bis zu 4 mm.
Die Inspektionseinheit SBM381 wird in der Regel als Inline-System zusammen mit dem Lotkugelplatziersystem installiert. Bei der SBM381 Repair & Inspection Unit handelt es sich um ein System zur Untersuchung und Reparatur von eventuell falsch positionierten oder fehlenden Lotkugeln. Eine High-Speed-Kamera und ein neuartiger Algorithmus in der Bildverarbeitung ermöglichen den schnellen Ablauf: Fehlererkennung, Reinigen der Lötfläche, Aufbringen von Flussmittel und Platzieren der Lotkugel. Nach der Reparatur erfolgt ein finaler Check des Wafers, bevor dieser in einer FOUP (Front Opening Universial Pod) abgelegt wird. Die nanotec international GmbH vertreibt die Produkte von Shibuya in Europa und bietet auch Service und Support an.

www.nanotec-gmbh.de