Mit 139,4 Mio. € Umsatz ist der noch vorläufige Jahresabschluss der Schweizer Gruppe ein Rekord der Firmengeschichte. Mit 6,4 % Zuwachs gegenüber dem Vorjahr liegt er über den Erwartungen.

Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

Der Spezialist für automatisiertes Elektronikdesign (EDA) EMA Design Automation aus Rochester im US-Staat New York und die im kalifornischen Silicon Valley ansässige Firma Hawk Ridge Systems wollen im Rahmen ihrer jüngst vereinbarten strategischen Partnerschaft eine vollständige ECAD/MCAD-Konvergenz für den gesamten Designfluss elektronischer Produkte anbieten. EMA Design Automation ist als Value Added Reseller für Cadence, Allegro und OrCAD bekannt.

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen.

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.

Basismaterial-Hersteller Ventec präsentiert die jüngste Ergänzung seines Angebots an starrflexiblen No-Flow/Low-Flow-Prepregs: tec-speed 4.0 (VT 462(L) PP NF/LF) ist für raue Umgebungen und alle starrflexiblen Anwendungen mit hohen BPS-Datenraten, Hochgeschwindigkeits-Starrflex-Verbindungen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen, Satellitenkommunikation, Navigationssysteme und GPS konzipiert.

Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.

Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.