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Markolf Hoffmann

Markolf Hoffmann

Schriftleitung Fachzeitschrift PLUS

Ressort Forschung & Technologie

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vizepräsidenten des Unternehmens.

Dienstag, 05 März 2024 13:29

Wechsel im Team bei Flussmittelhersteller

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Wechsel bei Emil Otto, dem Entwickler von Flussmitteln: Nach acht Jahren verabschiedete sich Michael Fullbrecht, Key Account Manager European Accounts, Ende Februar 2024 in den Ruhestand. Auf seinem Posten folgte am 1. März Philipp Lang, der zuvor bei dem Maschinenunternehmen SMT als globaler Key Account Manager tätig gewesen war.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Wechsel an der Spitze von ATEcare: Der Firmengründer Olaf Römer hat die Unternehmensführung des Spezialisten für Test- und Prüfaufgaben in der Elektronikindustrie in neue Hände gelegt.

Freitag, 16 Februar 2024 07:40

Frisch erschienen: PLUS im Februar 2024

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Die zweite Ausgabe des Jahres erscheint als Special zur gedruckten und organischen Elektronik. Passend dazu:

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.

Geschätzte Lesezeit: 4 - 7 Minuten

Wir führten ein Interview mit Peter Heynmöller, dem ersten Preisträger des PAUL-Awards 2023. Er wurde für seine durchdachte Power Distribution Unit ausgezeichnet. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

Geschätzte Lesezeit: 4 - 7 Minuten

Nachdem die letzte Sommerkonferenz des EIPC in München stattgefunden hatte, wurde auch die legendäre Winterkonferenz in den süddeutschen Raum verlagert. Diesmal führte die Reise ins badische Villingen. Das Programm sah ein besonderes Highlight vor – die Besichtigung von Schweizer Electronic in Schramberg.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten

‚Den Nachwuchs feiern' - so hatte Christoph Bornhorn seinen Ankündigungstext eingeleitet, den wir in der PLUS-Ausgabe 11/2023 abgedruckt hatten. Bei der Preisverleihung des PAUL-Awards im letzten Dezember konnten wir uns davon überzeugen, wie ernst der Geschäftsführer der FED-Zentrale Berlin dies gemeint hatte.

Geschätzte Lesezeit: 4 - 8 Minuten

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die Technologierubrik gewinnen.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Im Frühsommer, einen Monat später als gewohnt, öffnen erneut die etablierten Messen ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ gemeinsam ihre Pforten. Zwischen dem 11.-13. Juni präsentieren Firmen auf dem Nürnberger Messegelände ihre Innovationen für die Bereiche Elektronikfertigung (‚SMTconnect‘) und Leistungselektronik (‚PCIM Europe‘).

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