Markolf Hoffmann
Schriftleitung Fachzeitschrift PLUS
Ressort Forschung & Technologie
Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen erweitert
Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vizepräsidenten des Unternehmens.
Wechsel im Team bei Flussmittelhersteller
Wechsel bei Emil Otto, dem Entwickler von Flussmitteln: Nach acht Jahren verabschiedete sich Michael Fullbrecht, Key Account Manager European Accounts, Ende Februar 2024 in den Ruhestand. Auf seinem Posten folgte am 1. März Philipp Lang, der zuvor bei dem Maschinenunternehmen SMT als globaler Key Account Manager tätig gewesen war.
Neue Leitung bei Unternehmen für Test- und Prüfaufgaben
Frisch erschienen: PLUS im Februar 2024
Gespräch des Monats: Hans Ulrich Voeller „Unsere Materialexpertise basiert auf über 100 Jahren Keramikerfahrung“
Interview: „Der Award ist eine zu gute Initiative, um sie nicht mehr ins Licht zu stellen“
Feuerläufer in Villingen – EIPC-Winterkonfererenz 2024
Nachdem die letzte Sommerkonferenz des EIPC in München stattgefunden hatte, wurde auch die legendäre Winterkonferenz in den süddeutschen Raum verlagert. Diesmal führte die Reise ins badische Villingen. Das Programm sah ein besonderes Highlight vor – die Besichtigung von Schweizer Electronic in Schramberg.
PAUL-Award 2023 – Auf dem Weg zum Kult-Wettbewerb der Elektronik
‚Den Nachwuchs feiern' - so hatte Christoph Bornhorn seinen Ankündigungstext eingeleitet, den wir in der PLUS-Ausgabe 11/2023 abgedruckt hatten. Bei der Preisverleihung des PAUL-Awards im letzten Dezember konnten wir uns davon überzeugen, wie ernst der Geschäftsführer der FED-Zentrale Berlin dies gemeint hatte.
Special: LOPEC 2024 – Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential, 5.-7. März 2024 auf der Messe München
Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die Technologierubrik gewinnen.
‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ mit gemeinsamer Pressekonferenz
Im Frühsommer, einen Monat später als gewohnt, öffnen erneut die etablierten Messen ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ gemeinsam ihre Pforten. Zwischen dem 11.-13. Juni präsentieren Firmen auf dem Nürnberger Messegelände ihre Innovationen für die Bereiche Elektronikfertigung (‚SMTconnect‘) und Leistungselektronik (‚PCIM Europe‘).