Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.

Fortify, im Jahre 2016 gegründetes Unternehmen für Materialentwicklung und additive Fertigung mit Sitz in Boston, Massachusetts (USA) und Varioprint, Anbieter technologisch anspruchsvoller Leiterplatten mit Sitz in Heiden (Schweiz) haben eine strategische Partnerschaft vereinbart.

Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design- und Simulations-Tool der EDA-Branche vor, das auf die Entwicklung von Quantencomputern auf Basis supraleitender Qubits (Quantenbit: Zweizustands-Quantensystem) ausgerichtet ist.

Das israelische Start-up-Unternehmen DustPhotonics, das sich auf Silizium-Photonikchips für die Datenkommunikation spezialisiert hat, hat nach eigenen Angaben weitere 24 Mio. $ einsammeln können, um die Produktion hochzufahren.

Electronic Instrumentation and Technology, LLC (EIT), ein Unternehmen für elektronische Fertigungs- und Ingenieurdienstleistungen, mit Hauptsitz in Leesburg (Virginia), wird seinen Standort in Salem (New Hampshire) auf mehr als 100.000 Quadratfuß (ca. 9300 m²) erweitern.

Seit kurzem gehören die Unternehmen Scanditron und SmartRep zur Kamic-Gruppe (Hauptsitz in Spånga, Schweden). Beide wollen ihre Stärken bündeln: SmartRep wird den Vertrieb, Service und Support für Koh Young in Dänemark übernehmen.

Die SCHMID-Gruppe, Anbieter von Lösungen für die Bereiche Elektronik, Photovoltaik, Glas, erneuerbare Energien sowie Energiespeicherung hat im Februar 2024 ihre Zusammenarbeit mit dem US-Substrate-Hersteller Calumet Electronics bekanntgegeben.

Kerafol mit Sitz in Bayern kooperiert mit X2F aus Loveland, Colorado (USA), um die Vorteile der wärmeleitenden Materialien von Kerafol mit den patentierten, viskositätsgesteuerten Formgebungstechnologien von X2F zu verbinden.

Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.

So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.