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Vorträge Dr. Lee und neue Partnerschaft

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Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation (Foto: Indium)
Auf der 38. International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) Anfang September in Melaka, Malaysia, referierte Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, in zwei Präsentationen und einem technischen Kurs. Dr. Lee ist anerkannter Experte für Lötprobleme. Er ist ‚SMTA Member of Distinction‘ und IEEE Fellow mit großer Erfahrung in der Entwicklung von Fluxen, Legierungen und Lotpasten, sowie in der Entwicklung von Hochtemperatur-Polymeren, Einkapselungen für die Mikroelektronik, Underfill und Adhesives. Er ist auch auf dem Gebiet des Nanobonding und von thermisch leitfähigen Materialien bewandert.
Sein erstes Thema in Melaka war ‚Assessment of Solder Paste Technology Limitation in Miniaturization for SiP and SMT Applications‘. Er untersuchte die Performance von Lotpasten zur Erzielung starker Lötverbindungen im Hinblick auf Pitch-Dimension, Powder und Residue, Flux-Fähigkeit, Sauerstoff-Barrieren, Legierungs-Dotierung.
Das zweite Paper ‚Nano-Cu Sintering Paste for High-Power Devices in Die-Attach Applications‘ beschrieb die Entwicklung eines neuen Nano-Cu Sintermaterials, das die Verarbeitung von kleinen Chips bei Atmosphärendruck ermöglicht und zugleich die typische Oxidierung von Cu-Material während der Lagerung und beim Handling bekämpft.
Der dreistündige technische Kurs über ‚Electromigration – The Hurdle for Miniaturization and High-Power Devices‘ sollte den Konferenzteilnehmern die prozessoralen Grundlagen zur Erzielung von Lötverbindungen mit längerer Lebensdauer unter hohen Belastungen vermitteln. Dabei wurden alle kritischen Aspekte der Elektromigration in Lötverbindungen behandelt, einschließlich der Fehlermechanismen, der Auswirkungen der Zusammensetzung der Lötlegierungen, ihrer Metallurgie und Konfiguration, dem Aufbau und der Auslegung der Pads, der Temperatur, der Polarität des Stroms, und mehr.
Zudem gab Indium seine neue strategische Partnerschaft mit MEL Systems and Services Ltd. (MELSS) bekannt: Sie soll die Lieferfähigkeit für die Lötmaterialien von Indium im Absatzgebiet Indien sichern. MELSS vertreibt dort ab sofort alle Indium-Lötmaterialien, wie Low-Voiding Lotpasten, Preforms, Lötdrähte für manuelles und automatischen Lösten und Rework-Fluxe. Der neue Vertriebspartner MELSS ist seit seiner Gründung in 1982 in die neuesten technologischen Entwicklungen auf diversen Feldern der industriellen Elektronik involviert. Der Hauptsitz ist in Chennai, Vertriebsbüros bestehen in New Delhi, Mumbai, Bangalore, Pune, Hyderabad, Kolkata und Coimbatore, mit umfassendem Support für die expandierende Kundenbasis.

www.indium.com

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