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Fortschritte bei der Kupferabscheidung auf flexiblen PCBs

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Fortschritte bei der Kupferabscheidung auf flexiblen PCBs (Grafik: Atotech.com)
Atotech stellt einen neuen horizontalen stromlosen Prozess zur Kupferabscheidung vor, der spezifísch auf die blister-freie galvanische Verkupferung ausgerichtet ist und eine glänzende Oberfläche erzeugt. Der neue Prozess, Printoganth RA genannt, ist kompatibel mit ED- (electro-deposited), warm gewalzten und geglühten (rolled and annealed) RA- und ‚super-flexiblen‘ Kupferfolien. Er zielt auf die Anforderungen von OEMs in mobilen Applikationen.
RA-Kupferfolien sind zur Metallisierung von flexiblen Substraten der nächsten Generation vorgesehen. Ihre kristalline Struktur erfordert allerdings, insbesondere für die ‚super flexiblen‘ Kupferfolien, ausgefeilte galvanische Verfahren, um die gewünschte Morphologie der Oberflächen zu realisieren. Eine der Herausforderungen ist das glänzende Erscheinungsbild der Oberfläche nach dem elektrolytischen Plating, um eine gleichmäßige Ätzung zu erzielen und eine zuverlässige automatische optische Inspektion (AOI) zu gewährleisten. Im Hinblick darauf wurde bei Atotech der neue Printoganth RA-Prozess entwickelt, der zu den unterschiedlichen Materialien von flexiblen und Starrflex-PCBs passt.
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Staatssekretär Dr. Michael Meister, Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon (Foto: Frank Grätz)
Printoganth RA ermöglicht eine ausgezeichente Abdeckung auf allen relevanten Basismaterialien wie FR4, sowie PI und PI-Klebern. Die ausgezeichnete Tiefenstreuung von mehr als 70 % in blinde Micro-Vias (BMV) ermöglicht gute Abdeckung und dickere Kupfer-Deposits, auch an kritischen Punkten wie den BMV-Kanten oder auf exponierten Kleberschichten in den Vias. „Ausgedehnte Tests bei Kunden haben die Performance von Printoganth RA bestätigt“, erklärt Lars-Eric Pribyl, Global Product Manager bei der Atotech Group. „Zwei Hersteller von FPCBs für Smartphones der nächsten Generation nutzen derzeit den Atotech-Prozess. Die Kombination größerer Prozess-Sicherheit und höherer Ausbeuten wegen der glänzenden Oberflächen hat sie dazu bewogen.“
Atotech zählt zu den weltführenden Herstellern von Chemieprodukten für Leiterplatten und IC-Substrate in der Halbleiterfertigung, generell für funktionale Oberflächenveredelungen. Atotech erreichte 2017 weltweit eine Umsatzhöhe von 1,2 Mrd. $. Der Hauptsitz des in mehr als 40 Ländern tätigen Unternehmens ist in Berlin.

www.atotech.com

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