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MacDermid Enthone beim MID Kongress und IMAPS 2018

MacDermid Enthone Electronics Solutions (MEES), ein Teil von MacDermid Performance Solutions, hat auf dem 13. internationalen MID Kongress (Molded Interconnect Devices am 25. und 26. September 2018) in Würzburg sein Technologie-Programm präsentiert und war auch am ‚51st International Symposium on Microelectronics‘ – IMAPS 2018 – vom 8. bis 11. Oktober im kalifornischen Pasadena dabei. Dort präsentierte Eric Gongora, General Manager Americas and Strategic Marketing Director of Wafer Level Packaging, MacDermid Enthone Advanced Electronics Solutions (AES), den Vortrag ‚Customization of Chemistry Continues‘: Es ging um die kontinuierlichen Herausforderungen bei der Entwicklung von fortschrittlichen Chemikalien für das Electroplating beim Packaging, um die steigenden Anforderungen an die betriebliche Effizienz und die immer kürzere Time to Market zu erfüllen. AES, ein Teil von MEES, gehört zu den Weltmarktführern bei der Entwicklung von Chemikalien für High-Performance Halbleiterbauelemente und -baugruppen.

www.macdermidenthone.com

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