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Aktualisierte Marktprognose für Barrierefilme in der flexiblen Elektronik

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Marktentwicklung für Barrier-Filme und Dünnfilm-Einkapselung für diverse Applikationsbereiche, aufgetragen im Flächenmaß der produzierten Mengen – im Unterschied zu aktuellen Umsatzzahlen und Preisen (Foto: IDTech)
IDTechEx Research hat seine Marktstudie ‚Barrier Films and Thin Film Encapsulation for Flexible and/or Organic Electronics 2018-2028‘ gründlich aktualisiert. Die Barrierefolien und die Einkapselung von Dünnfilm-Bauelementen stehen schon seit mehreren Jahren im Fokus von IDTechEx. Der Fortschritt ist hier so signifikant, dass jährliche Updates des Reports aufgelegt werden. In der neuesten Analyse betrachtet Autor Dr. Khasha Ghaffarzadeh, bewährter Experte und Forschungsleiter von IDTechEx, insbesondere die Roll-to-Roll (R2R) Multilayer-Barrier (MLB) Technologien, sowie die unterschiedlichen Verfahren zur Inline Dünnfilm-Einkapselung (TFE), die spatiale R2R-Layer-Deposition (s-ALD), Lösungen mit flexiblem Glas und anderes mehr. Die meisten Barriere-Technologien bieten nach wie vor technisch eingeschränkte Funktionalitäten, auch unter den rigiden Anforderungen vom Markt, was die Performance, Flexibilität, Kosten etc. betrifft.
Der Report bietet eine detaillierte Analyse der vorliegenden und zukünftigen Anwendungen und fokussiert dabei auf flexible Displays auf Kunststoff-Trägermaterialien, großflächige (large-area) Oled-Beleuchtungen, Quantum-Dot Displays, die organische Photovoltaik und andere flexible PV-Module, etc. Für jede dieser Applikationen wird eine historische Einordnung und Abschätzung der Marktaussichten gegeben, wobei die Barriereschichten im Mittelpunkt der Betrachtung stehen. Forecasts der Marktenwicklung über die nächsten Jahre hinweg sind ebenfalls eingeschlossen, sortiert nach Anwendungs-Segmenten und Technologie-Entwicklungen. Das soll die kurz- und langfristige Produktplanung der Hersteller unterstützen.

www.IDTechEx.com

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