Logo Plus
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Header Fachzeitschrift PLUS 2015

50 Jahre Halbleiterfertigungstechnologien von Zeiss

2018 11 Zeiss Images Thumb Medium360 0

Michael Kaschke (VV Zeiss), Dieter Kurz (Aufsichtsratsvorsitzender Zeiss AG), Martin van den Brink, (President ASML), Karl Lamprecht (Vorstand Zeiss) und Herbert Zeisel (Bundesministerium für Bildung und Forschung) (von links) vor dem Modell eines Starlith-19xyi-Objektivs (Foto: Zeiss)
1968 lieferte Zeiss erstmals ein Objektiv für einen Schaltkreisbelichter. Der Vorgänger der heutigen Waferscanner zur Chipherstellung bildete damals Strukturen von mehr als 10 µm ab. Heute ermöglichen die Lithographieoptiken mit extrem ultraviolettem Licht (EUV) der Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) bereits Strukturen von weniger als 20 nm. Eingesetzt in den Waferscannern des strategischen Partners ASML aus den Niederlanden ermöglichen sie die Produktion leistungsfähigerer, kleinerer, günstigerer und energieeffizienterer Chips. Diese schaffen die Voraussetzung für mikroelektronische Innovationen wie das Internet der Dinge, Industrie 4.0 oder Elektromobilität und autonomes Fahren.
Die Technologien zur Halbleiterfertigung von Zeiss sowie die seit 1984 von ASML entwickelten Lithographiesysteme brachten 2018 die Serienreife der EUV-Lithographie. Die Bundesregierung, die Regierung der Niederlande und die Europäische Kommission fördern seit rund drei Jahrzehnten die Forschung und Entwicklung zur Lithographie. Das gemeinsam Erreichte mit Förderern, Projektpartnern und Stakeholdern zu feiern und in Strategiegesprächen über Zukunftsperspektiven zu diskutieren, war Ziel der Veranstaltung ‚50 Years of Enabling the Semiconductor Industry‘ im September in Oberkochen.
Mehr als fünf Jahrzehnte lang wurden klassische Lithographiesysteme mit einer Belichtungswellenlänge von bis hinunter zu 193 nm in der Chipproduktion eingesetzt. Die EUV-Systeme mit einer Belichtungswellenlänge von 13,5 nm ermöglichen feinere Chipstrukturen als klassische Lithographiesysteme und führen daher zu einem Technologiesprung in der Chipfertigung.

www.zeiss.de

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de