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Neu: Technology Days während der SMTconnect

Parallel zur Fachmesse SMTconnect werden die neu aufgelegten Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in den verschiedenen Anwendungsbereichen der Mikroelektronik fokussieren. Es gibt insgesamt drei Technologietage, die sich ganz dem Aufbau und der Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen widmen:
Tag 1 – Löttechnologien
Tag 2 – Substrattechnologien
Tag 3 – Klebetechnologien
Teilnehmer der Technology Days können mehr über Neuentwicklungen bei Material und Technologie sowie mögliche Problemstellungen und deren Lösungen erfahren und sich darüber informieren, was spezifische Anwendungen hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit fordern.
Neben den Technology Days bietet die Fachmesse vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg eine etablierte Informations- und Diskussionsplattform rund um maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. 

www.smtconnect.com

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