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Rehm präsentiert Produktportfolio auf wichtigen asiatischen Fachmessen

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Das für Halbleiter konzipierte Konvektionslötsystem VisionX Semico war auf der Semicon in Taiwan zu sehen (Foto: Rehm-Group)
In den vergangenen Wochen fanden einige der bedeutendsten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum statt: Die Nepcon South China (Shenzhen), die Nepcon Vietnam sowie die Semicon Taiwan. Rehm Thermal Systems präsentierte sein Produktportfolio auf diesen Messen.
Vom 28. bis 30. August fand die Nepcon South China in Shenzhen statt. Rehm zeigte dort das Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac, welches bereits direkt nach dem Lötvorgang – während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet – in einer Vakuumkammer zuverlässig Poren, Gaseinschlüsse und Voids entfernen kann. Auch das Kondensationslötsystem CondensoXC sowie das ProtectoXC-Lackiersystem waren auf der Nepcon South China zu sehen. Die CondensoXC ist ein leistungsstarkes Dampfphasensystem für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping. Die ProtectoXC ist für die Beschichtung kleiner Losgrößen oder für Produktionsumgebungen mit wenig Platz geeignet.
Die Nepcon Vietnam öffnete ihre Türen vom 11. bis 13. September. Dort konnten am Stand von Rehm neue Trends und Innovationen in der Elektronikbranche diskutiert und Erfahrungen ausgetauscht werden.
Bei der Semicon Taiwan in Taipeh vom 18. bis 20. September hatte Rehm Thermal Systems einen Stand mit dem taiwanischen Distributor Titan-Semi. Rehm zeigte dort sein Konvektionslötsystem VisionX Semico 834, das speziell für den Bereich Halbleiter konzipiert wurde. Die VisionX Semico basiert auf der VisionX-Baureihe, die beim Reflowlöten seit Jahren erfolgreich eingesetzt wird. Die optimale Wärmeübertragung durch speziell entwickelte Düsenfelder sorgt für ein kleines Delta T und somit für sehr gute Prozessperformance. Der vibrationsarme Transport wird den Ansprüchen der Halbleiterfertigung gerecht und sorgt für Prozesssicherheit. 

www.rehm-group.com

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