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Leistungsfähige IGBT-Röntgen-Inspektion von Saki

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Das 3D-CT Röntgen-Inspektionssystem 3Xi-M200 AX von Saki (Foto: Saki)
Auf der productronica 2019 stellte die japanische Saki Corporation ihr erweitertes Produktprogramm an kompakten und leichten, automatischen Ultra-High-Speed 3D CT X-Ray Inspektionssystemen für den Inline-Einsatz vor. Das neue 3D-CT Röntgen-Inspektionssystem 3Xi-M200 AXI ist spezifisch für IGBT-Powermodule (insulated gate bipolar transistor) ausgelegt. Seine Konstruktion entspricht in seiner Rigidität und Stabilität den Genauigkeitsforderungen an die Hardware moderner Inspektionssysteme. Trotzdem ist es mit 5100 kg Gewicht um 20 % leichter und hat mit 1400 mm Breite einem um 25 % kleineren Footprint, während die Geschwindigkeit gegenüber dem Vorläufer um 30 Prozent angewachsen ist. Das neue 3Xi-M200 System ist eine Erweiterung des Saki-Produktprogramms mit dem kürzlich eingeführten 3Xi-M110 3D-CT AXI-System für PCBAs (printed circuit board assemblies). 3Xi-M200 soll ab Januar 2020 verfügbar sein.
IGBT-Leistungsmodule für die Bahn- und Automobiltechnik mit ihren hohen Spannungs- und Stromwerten stellen besondere Anforderungen. Ihre genaue Inspektion ist auch mit Röntgen-Inspektionssystemen schwierig, da sie meist mit einer dicken Wärmeableitung mit komplexer Struktur aufgebaut sind, die mehrere interne Layer von Lötverbindungen aufweist. Das mit 200 keV sehr leitungsfähige X-Ray Imaging des 3Xi-M200 Systems mit seiner hoch präzisen 3D-Rekonstruktion mit Sakis PCT-Tomografie (planar computed tomography) generiert hier klare Abbildungen, indem es die diversen Layer der Heatsinks durchdringt. Damit ist das neue Inspektionssystem eines der leistungsfähigsten Anlagen des Weltmarkts.
3Xi-M200 ist mit einem neu entwickelten Detektor ausgerüstet, der ein hoch empfindliches Imaging ermöglicht und dabei das Bildfeld (field of view) erweitert. Die von Saki aktualisierte 3D-CT Software zur Bildrekonstruktion tut ein Übriges. Die Inspektion wird durch die Verbindung von Hardware und Software mit einem automatischen Inspektions-Algorithmus optimiert, der eine klarere und rauschfreiere Abbildung erzeugt und zudem die Erfassung um 30 % beschleunigt, was zu kürzeren Taktzeiten der Produktion beiträgt. Das System verarbeitet Boards von 50 x 140 mm bis zu 360 x 330 mm, für größere Boards von 360 x 510 mm ist eine zweistufige Bilderfassung verfügbar.
„Saki wird weiterhin mit automatischen 2D- und 3D X-Ray Inspektionssystemen die steigenden Marktanforderungen erfüllen“, verspricht Masahide Iino, Direktor und Leiter des Verkaufs der Saki Corporation. „Mit der neuen 3Xi-M200 ist es Saki gelungen, die Genauigkeit und die Effektivität der In-Line-Inspektion weiter zu verbessern.“
Saki besteht seit 1994 und ist ein Technologieführer bei automatischen Systemen für die 3D- Lotpasten-, optische und Röntgeninspektion mit stabilen Plattformen und fortschrittlichen Erfassungstechniken für die M2M-Kommunikation. Saki ist in Tokio ansässig, mit Niederlassungen rund um den Globus.

www.sakiglobal.com

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