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Wer als dynamisches, innovatives und ausgezeichnetes Unternehmen einen EMS-Dienstleister sucht, der stellt hohe Erwartungen an ihn. Ein umfassendes Leistungsspektrum, vielfältige Beratungsleistungen und ein hohes Maß an Flexibilität, gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu den Anforderungen. Wie die ,perfekte Zusammenarbeit' aussehen kann, das wird hier am Beispiel von productware und der LYNX Technik AG beschrieben.

Um auf globalen Märkten konkurrieren zu können, müssen OEMs und Lieferanten fortlaufend nach Wegen suchen, um Fertigungsanforderungen bei der Markteinführung von Produkten effektiver zu vermitteln. Die Gesamtheit der Fertigungsanforderungen wird auch Produktmodell genannt. Für die Lieferanten definiert das Produktmodell, was gefertigt werden soll, definiert jedoch nicht, wie der Fertigungsprozess realisiert wird. Ein vollständiges Produktmodell enthält die Fertigungsdaten, die benötigt werden, um den Lieferanten die Herstellungs-, Bestückungs- und Testanforderungen zu vermitteln.

Die weltweite Elektronik-Industrie geht durch eine konjunkturelle Phase, die nicht einfach zu deuten ist. Zwar steigen die Investitionen in neue Halbleiter-Fabs auf präzedenzlose Höhen, wovon primär die Equipment-Zulieferer profitieren. Auf der anderen Seite gab und gibt es seit zwei Jahren Lieferengpässe und Abkündigungen bei passiven Komponenten, die mit Preissteigerungen einher gehen. Diese Situation ist trotz sektoral nachlassender Nachfrage noch keineswegs ausgestanden, wie der von der Non-Profit-Organisation COG Deutschland e.V. ausgerichtete ‚Obsolescence Day‘ am ersten Messetag der electronica 2018 zeigte.

Einige Innovationen von MYDATA sind nun auf dem Markt. Interessant dabei dürften die neuen High-performance- Placement-Machinen MY200 mit Line-scan-Kamera, schnellerem Bestückkopf sowie einer verbesserten Software-Suite sein. MY200 soll den steigenden Anforderungen an Flexibilität, Genauigkeit und Durchsatz hochvolumiger Leiterplattenfertigungen entsprechen. Außerdem hat MYDATA neue SMD-Tower-Modelle mit verbesserter Steuersoftware für schnellen Zugriff auf die darin abgelegten Komponenten in der Produktpalette. Darin bildet Jet-Printing mit dem High-speed-Auftrag von Lotpasten den dritten Schwerpunkt.

Feinere und komplexere Strukturen, Bauteile und flexible Materialen der Platinenherstellung benötigen eine schnelle und geeignete Umsetzung auf qualitativ hochwertigen Geräten und Anlagen. Das umso mehr, wenn Durchkontaktierung von Leiterplatten, kombiniert mit unterschiedlichen Endoberflächen, angesagt ist.

Immer mehr neue Komponenten für die Elektrotechnik/Elektronik liegen als Bandware zur Veredelung vor. Deswegen ist die Weiterentwicklung in der Bandveredelung ein wichtiger Prozess. Unternehmen in dieser Branche haben ihr eigenes Know-how aufgebaut und verbinden es in der Entwicklung neuer Beschichtungstechniken. 

Die neu entwickelten Komponenten werden wegen ihrer Form geometrischer und somit zu einer neuen Herausforderung für Veredler. Bei komplizierten Formen müssen die gewünschten Eigenschaften des Produkts bei der Bandveredelung erfüllt werden. Daher müssen die Anlagentechniker produktspezifische Veredelungstechniken entwickeln. Die Zusammenarbeit von Bandveredlern, Anlagentechnikern und Chemiezulieferern ist in diesem Zusammenhang sehr bedeutsam.

Die Fraunhofer-Gesellschaft war mit verschiedenen Instituten auf der diesjährigen electronica 2008 und der Schwesterausstellung Hybridica 2008 in München vertreten. Der Fraunhofer-Stand zeigte einen Aus- schnitt aus der Energiekompetenz in den Bereichen Power Management, Energy Harvesting, Brennstoffzellen, Energieautarkie. Die Energietechnik ist eines von 17 Zukunftsfeldern der Hightech-Strategie für Deutschland.

Der Unternehmensbereich ZESTRON der Dr. O.K. Wack Chemie, Ingolstadt, veranstaltete am 6. Oktober 2005 zusammen mit der Gesellschaft für Umweltsimulation e.V. (GUS e.V.) den Workshop „Oberflächenqualifikation für elektronische Baugruppen". Ausgehend von den unterschiedlichen Verunreinigungsarten und den Forderungen an die Oberflächen wurden die Analyse-, Mess- und Prüfmethoden für Verunreini- gungen sowie die Material- und Baugruppenqualifikation behandelt. Der mehrfach überbuchte Workshop wird wiederholt.

Dass kleine Ursachen oft große Wirkungen haben, wurde auf dem Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling nicht nur unter dem Aspekt des Lotpastendrucks erörtert.

Nach der Begrüßung durch Lothar Pietrzak, Leiter Vertrieb und Marketing der Christian Koenen GmbH, und durch Moderator Thomas Lehmann,Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH, stellte Oliver Funk, E.Stall,den Rennstall E.Stall sowie die Formula Student vor. Der E.Stall ist ein studentischer Rennstall für Elektrorennwagen an der Hochschule Esslingen.

1 Begriffe - Beim für diese Veranstaltung gewünschten Thema Oberflächeneigenschaften von Isolatoren sind begriffliche Feinstrukturen zu beachten, die aufgelistet sind. Danach ist ein Isolator die Sonderform einer Isolierung, die eine funktionale Eigenständigkeit aufweist und zum Beispiel mechanische Nebenfunktionen zu erfüllen hat. Abbildung 1 zeigt ein Detail eines Langstabisolators aus dem Isolierstoff Silikon zur mechanischen Positionierung der Phasenseile einer Hochspannungsfreileitung. Die Isolierung die- ser Freileitung besteht aus der Umgebungsluft in Kombination mit einer Vielzahl der genannten Isolatoren.

Der Artikel beschreibt die innovative und im Vergleich zu herkömmlichen Galvanotechnologien ungewöhnliche Anlagen- und Verfahrenskonzeption OSCILINE und die daraus resultierenden Vorteile bei der Oberflächenbehandlung von Bauelementen für die elektronische und elektrotechnische Industrie. //
The article describes the innovatory OSCILINE unit and ist underlying principles. Vibratory units such as this are not often encountered in Metal Finishing establishments, and the benefits resulting from its use in surface treatment ofassembliesfor the electrical and electronics industries are reported.

Beim Reinigen von Leiterplattenoberflächen und Bohrlöchern sowie beim Erzeugen mikrofeiner Oberflächenstrukturen vor Lötstopplack-Anwendungen erzielt das Bürsten mit Bimsmehl ausgezeichnete Resultate. Gehr. Schmid aus Freudenstadt verzeichnet ein wachsendes Interesse an Bimsmehlapplikationen. Anfang des Jahres wurde eine Bimsmehlbürstmaschine an die Schweizer Electronic AG (SEAG) in Schramberg verkauft.

Mit der Einführung des bleifreien Lötens kam es auch wieder verstärkt zu Diskussionen, welche Leiterplattenoberflächen verwendet werden sollen. Die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design nahm dies zum Anlass, eine Zusammenfassung über Oberflächen, ihre Verfahren, Eigenschaften und Einsatz- möglichkeiten zu erarbeiten. Nachfolgend werden die Ergebnisse dargestellt.

Übersicht

Je nach der Anwendungsrichtung der Elektronik kommen unterschiedliche Oberflächen auf Leiterplatten zum Einsatz (Tab. 1). Die Auswahl der Oberfläche richtet sich nach der Verbindungstechnik sowie den Kosten. Um für alle gängigen Anwendungen eine passende Oberfläche zu finden, genügt die Auswahl aus den empfohlenen Oberflächen Chem. Zinn, HAL und Chem. Ni/Au (siehe Markierung in Tab. 1)

Neue Anwendungen und die Fokussierung auf effiziente und breit anwendbare Oberflächenbeschichtungen sind die Treiber für immer wieder neue Entwicklungen im Materialbereich. Die Rede ist von funktionellen Oberflächen für Leiterplatten. Noch nie waren die Anwendungsbereiche für Leiterplatten so vielseitig wie jetzt. Die Wunschliste der Kunden ist riesig. Temperaturen im extremen Minusbereich genauso wie im Hochtemperatur-Bereich bis zu 200 °C gehören dazu. Wohlgemerkt für Leiterplatten! Die Leiterplattensysteme sollten weiterhin eine extrem hohe chemische Beständigkeit aufweisen.

Ob und wie Nanomaterialien die Gesundheit beeinträchtigen, hängt nicht nur von deren Größe, sondern auch von der Gestaltung ihrer Oberfläche ab. Dies ist eine wichtige Erkenntnis der Abschlusskonferenz des Verbundprojektes ,Nanostrukturierte Materialien – Gesundheit, Exposition und Materialeigenschaften‘ (nanoGEM) im Bundesinstitut für Risikobewertung (BfR) in Berlin. Die Ergebnisse berühren auch die Bereiche der Elektrotechnik und Elektronik. Doch dort steckt die Nanotechnologie noch in den Anfängen.

Die Brücke schlagen zwischen der analogen und der digitalen Welt will NXP Semiconductors: Seit Anfang des Jahres verfolgt der Spin-off von Philips eine neue Strategie, um den wachsenden Anforderungen besser nach- zukommen. Vier vielversprechende Geschäftsbereiche sollen den künftigen Erfolg ankurbeln: Neben Automobilelektronik, Identifikation/Sicherheit und Standardprodukten gilt dem Bereich High-Performance-Mixed-Signal besonderes Augenmerk.

In der Fahrzeugelektronik ringen Ingenieure stetig um mehr Effizienz. Ein CAN-Teilnetzbetrieb kann einen beachtlichen Anteil dazu beitragen. Denn solcherlei intelligente Steuerelektronik vermag Energie zu sparen, während neuartige Kommunikationsplattformen die Sicherheit im Straßenverkehr erhöhen.

Mit einer Trenngeschwindigkeit von bis zu 60 mm pro Sekunde gehören IPTE Nutzentrenner zu den schnellsten Maschinen im Markt. Ebenfalls im Top-Bereich liegt die Wiederholgenauigkeit der Achsen von +/- 1-2 μm. Im Produktbereich Nutzentrenner ist der Automatisierungsspezialist seit mehr als 20 Jahren erfolgreich aktiv. Zahlreiche kundenspezifische Greifer-Projekte, die für vielfältige Anwendungen realisiert worden sind, ergänzen das Standardangebot. Größtes Augenmerk bei der Entwicklung und Produktpflege der IPTE Nutzentrenner liegt auf den Bedürfnissen des Marktes und den Kundenanforderungen.

Elektronische Baugruppen in Nutzen zu fertigen, ist mittlerweile ein allgemein gängiges Verfahren. Ebenso, wie z. B. Visitenkarten nicht einzeln sondern zu mehreren auf einem großen Bogen gedruckt und dann getrennt werden, werden auch kleinere Leiterplatten in Mehrfachnutzen hergestellt und dann vereinzelt. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen gibt es geritzte Nutzen und Nutzen mit Reststegeanbindung. Für beide Verfahren werden nachfolgend für sichere und günstige Prozesse konzipierte Nutzentrenner vorgestellt.

Nutzentrenner für geritzte Nutzen
Bei geritzten Nutzen werden zum leichteren Vereinzeln zwischen den Einzelleiterplatten V-förmige Vertiefungen als Sollbruchstelle (wie bei Schokolade) eingebracht. Da sich beim manuellen Brechen jedoch Biegespannungen auf die aufgelöteten Bauteile auswirken können, wurde als praktikabelste Lösung ein Verfahren entwickelt, bei dem zwei gegenüberliegende keilförmige Messer in die Ritzgräben ein-drücken und so die Nutzen zerteilen.

Anhand typischer Aufgabenstellungen werden verschiedene Möglichkeiten für das Nutzentrennen einschließlich der damit verbundenen Tätigkeiten aufgezeigt. Unteranderem wird auch auf das Handling der Leiterplatten zum Zeitpunkt des Nutzentrennens sowie auf die Folgeprozesse eingegangen.//

Based on typical applications it is looked at various possibilities of depanelling and associated activities. This includes the handling of the boards during the depanelling and consequent processes.

Am Thema Traceability kommen Unternehmen der Elektronikindustrie heute kaum noch vorbei: Viele Kunden erwarten mittlerweile von ihren Lieferanten, dass sie über Systeme verfügen, die eine eindeutige Identifikation und Rückverfolgung jedes beliebigen elektronischen Bauteils ermöglichen. Unternehmen können mit einem durchgängigen Traceability-Konzept aber nicht nur im Mängelfall die möglichen Fehlerquellen schneller eingrenzen – die gesammelten Daten lassen sich auch nutzen, um den Fertigungsprozess grundlegend zu optimieren.

Wenn man die Themen der gegenwärtigen Veranstaltungsbeiträge und Fachveröffentlichungen betrachtet, entsteht leicht der Eindruck, dass schon bald nur noch halogen- und bleifreie mit Area-Array-Komponenten bestückte FIDI-Baugruppen gefragt sind. Denn mit den bewährten konventionellen Technologien, mit denen die weitaus meisten Elektronikbaugruppen hergestellt werden, befasst sich fast niemand mehr. Die aktuellen Marktdaten ergeben jedoch ein ganz anderes Bild.

Ob sich ein intensiveres Befassen mit den konventionellen Technologien wirklich nicht mehr lohnt, ist generell davon abhängig, wie schnell und vor allem wie umfassend sich die neuen Technologien am Markt durchsetzen werden. In dieser Hinsicht zeigen sich unterschiedliche Entwicklungen.

Es gibt Bereiche, wo der Übergang zu den neuen Technologien bereits im Gange ist und voraussichtlich in wenigen Jahren abgeschlossen sein wird. Dazu gehört insbesondere die Konsumerelektronik. Bei Mobiltelefonen und einigen anderen tragbaren Geräten ist in der letzten Zeit geradezu ein Umbruch erfolgt. Alle diese Produkte sind typische Massenartikel, die nur von relativ wenigen Großunternehmen hergestellt werden.

Durchbruch im europäischen Vermittlungsverfahren bei Elektro- und Eiektronikaltgeräte-Richtlinien

Das Einsammeln und Verwerten von Elektro- und Elektronikschrott wird ab Frühjahr 2003 europa- weit einheitlich geregelt. Der Vermittlungsausschuss von Ministerrat und Europäischem Parlament hat am 11. Oktober dieses Jahres Lösungen für die noch strittigen Punkte der EU-Richtlinien zur Entsorgung gebrauchter Elektro- und Elektronikgeräte und zum Verbot bestimmter Inhaltsstoffe gefunden. Die Mitgliedstaaten der EU und das Europäische Parlament haben sich auf eine Richtlinie zu Elektro- und Elektronikaltgeräten (WEEE) sowie eine Richtlinie zu Verwendungsbeschränkungen für bestimmte gefährliche Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) geeinigt. Damit finden die kontroversen Diskussionen der vergangenen Jahre zwischen der Industrie und den EU-Gremien ein vorläufiges Ende.

Seit über einem Jahr inspiziert die Firma KIRRON die Baugruppen nach dem Löten mit dem AOI-System S6055-II von Viscom und bietet die AOI auch als alleinige Dienstleistung an. Nachdem sich das AOI-System bewährt hat und inzwischen vermehrt auf die Bleifrei-Technik umgestellt wird, die zumindest auf absehbare Zeit eine intensivere Inspektion erforderlich macht, hat sich KIRRON entschlossen, für die Röntgeninspektion anstelle des bisherigen einfachen manuellen Systems ein leistungsfähiges AXI-System zu installieren.

Entwickler von mechanischen Bauteilen können mit dem von Flomerics entwickelten Tool FloEFD neuerdings die Simulation von Fluidströmungen einfach in die CAD-Software integrieren. Das Augenmerk von Dr. Erich Bürgel, General Manager der Mechanical Analysis Division von Mentor Graphics, richtet sich dabei auf die deut- liche Zeiteinsparung, die sich mit diesem Softwarepaket erreichen lässt und die daraus resultierende Effizienz des vollständigen Entwicklungsprozesses von Elektronikprodukten.

In vielen Datenblättern und Magazinbeiträgen, die sich mit der Bauteiltemperatur befassen, finden wir es oft, dass mit einfachsten Widerstandsformeln argumentiert wird. Diese enthalten Dicke der Lagen, die Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums oder die Parameter von Durchkontaktierungen des Bauteilträgers. Das ist zwar bequem und einfach, aber leider nicht immer befriedigend und vollständig.

Nachdem bereits seit mehreren Jahren ein AOI-System erfolgreich im Einsatz ist, wurden mit einem neuen AOI-System weitere Anwendungsmöglichkeiten geschaffen.

Qualitätssicherung wird bei der JUMO GmbH & Co. KG, Fulda, seit jeher groß geschrieben. Denn die Firma ist Hersteller elektronischer Baugruppen und Systeme sowie zudem ein kompetenter Dienstleister. Ob es sich um eigene Anzeigeninstrumente, elektronische Regler, elektromechanische Sicherheitseinrichtungen oder um kompetente EMS-Dienstleistungen handelt, Qualität und umfassender Service sind Grundpfeiler der Unternehmensphilosophie. Insbesondere im Bereich der Herstellung von bestückten Leiterplatten sind die Kunden extrem sensibel. Schlechte Qualität bzw. fehlerhafte Flachbaugruppen wären auf dem hart umkämpften Markt fatal. JUMO fertigt Baugruppen mit Losgrößen von 5 bis 10?000. Die hohe Produktvielfalt und der Fakt, dass teilweise relativ oft umgerüstet wird, erfordert ein hohes Maß an Flexibilität bei der Inspektion der Baugruppen.

Kann ein Unternehmen, das elektronische Produkte herstellt, dem Wettbewerb aus Niedriglohnländern überhaupt etwas entgegen setzen? Mittlerweile können Baugruppenproduzenten diese Frage positiv beantworten. Durch Flexibilität, Konzentration auf anspruchsvolle Technik und vor Allem durch hohe Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte können Unternehmen wettbewerbsfähig bleiben.

Typischerweise werden 60 % den Fehler bei der SMT-Bestückung dem Lotpastendrucker zugeschrieben. Aber, obwohl man die Fehler bis zu dieser Station der Produktionslinie zurückverfolgen kann, werden die meisten davon nicht durch den Drucker seihst verursacht, ln diesem Vortrag werden Fehlerursachen aufgezeigt und Hinweise für Verbesserungsmöglichkeiten gegeben.//

Typically, some 60 % of all defects occurring in SMT assembly are laid at the door of the solder paste screen printing operation. This may be unfair, for although such defects can he traced back to this station on the a.s.semhly line, it does notfollow that they necessarily arise there, and indeed most have their origins in preceding stages. The paper exami- nes causes of defects and offers suggestions for minimising their incidence

Für Dr. Nakahara ist es zur Gewohnheit geworden, jährlich eine Rangliste der größten Leiterplattenhersteller der Welt zu erstellen. In diesem Jahr hat er die Anzahl auf 200 Hersteller ausgedehnt, was die Recherche erschwerte. Viele große Unternehmen sind börsennotiert und daher war es nicht schwer, Daten von ihnen zu erhalten. Die Trennung der Leiterplattenumsätze von ihrem Gesamtgeschäft stellte jedoch eine Herausforderung dar. Problematisch wurde die Erfassung von Unternehmen mit einem Umsatz von weniger als 50 Mio. US$ im Jahr.